卡缘连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及卡缘连接器技术领域，公开了卡缘连接器，为了提高卡缘连接器的组装便捷、实用性能，所述封装壳体的内侧对称卡合有接地端子，且封装壳体的内侧位于底端位置处对称设置有抵接卡柱，所述抵接卡柱的外侧从上至下依次贯穿卡合有料带机构、金属弹片机构，所述封装壳体的两端嵌入卡合有安装卡座。本实用新型专利技术将金属弹片机构用一体成型的方式固定在料带机构内，再将一体成型后的零件组装到已经安装好接地端子的封装壳体上，金属弹片机构上的弹片紧压在接地端子上，形成接地屏蔽结构，优化了接地屏蔽结构的同时，有效减降低了生产制造成本，且便于组装的同时，能够实现自动化生产，有利于大批量生产制造、降低成本的特性。降低成本的特性。降低成本的特性。

【技术实现步骤摘要】
卡缘连接器


[0001]本技术涉及卡缘连接器
，具体是卡缘连接器。

技术介绍

[0002]针对速度高达32Gbps的PCIe5.0规范，对应的卡缘连接器在整体结构上变化不大，但需要对卡缘连接器的塑胶结构、端子结构、接地件等元件作改良，以满足需求，部分厂家纷纷针对接地屏蔽结构都设计了对应的方案，主要方式有，1、利用导电塑胶将所有接地端子串联在一起，2、用金属框架将端子串联在一起，上述两种方式，存在以下缺点，1、导电塑胶价格高，且可以生产此种材料的厂家较少，不利于生产制造，2、金属框架结构，存在强度弱、组装困难、制程良率低等缺陷，3、对连接器的匹配阻抗优化有局限性。因此，本领域技术人员提供了卡缘连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供卡缘连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：卡缘连接器，包括封装壳体，所述封装壳体的内侧对称卡合有接地端子，且封装壳体的内侧位于底端位置处对称设置有抵接卡柱，所述抵接卡柱的外侧从上至下依次贯穿卡合有料带机构、金属弹片机构，所述封装壳体的两端嵌入卡合有安装卡座；
[0005]所述金属弹片机构包括弹片本体，所述弹片本体的端面位于中部位置处设置有中心板片，所述中心板片的端面对称贯穿开设有抵接卡槽A，且中心板片的前后两侧对称设置有弹片，所述弹片的一侧开设有贯通卡槽；
[0006]所述料带机构包括料带本体，所述料带本体的端面对称贯穿开设有抵接卡槽B，且料带本体的前后两侧对称开设有卡扣槽。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述弹片与卡扣槽的数量相同，且弹片与卡扣槽相互一一对应。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述料带本体的长度与中心板片的长度相同，且料带本体与中心板片通过卡扣槽和弹片弹性卡合。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述料带机构采用工程塑胶材质构件，所述金属弹片机构采用铜质材质构件。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述抵接卡槽A和抵接卡槽B的内径均与抵接卡柱的外径相适配，且抵接卡槽A和抵接卡槽B与抵接卡柱相互过盈卡合。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述接地端子的引脚外径与贯通卡槽的内径相适配，且接地端子与贯通卡槽相互一一对应。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述封装壳体采用塑胶材质构件。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术将金属弹片机构用一体成型的方式固定在料带机构内，再将一体成
型后的零件组装到已经安装好接地端子的封装壳体上，金属弹片机构上的弹片紧压在接地端子上，形成接地屏蔽结构；
[0015]2、本技术相对于导电塑胶的方式，优化了接地屏蔽结构的同时，有效减降低了生产制造成本，且导电塑胶部分在连接器上为单个零件，不易实现自动化；
[0016]3、本技术相对于金属框架组装的方式，便于组装的同时，能够实现自动化生产，有利于大批量生产制造、降低成本的特性。
附图说明
[0017]图1为卡缘连接器的结构示意图；
[0018]图2为卡缘连接器中的爆炸示意图；
[0019]图3为卡缘连接器的底视图；
[0020]图4为卡缘连接器中料带机构的结构示意图；
[0021]图5为卡缘连接器中金属弹片机构的结构示意图；
[0022]图6为卡缘连接器中料带机构与金属弹片机构的组装示意图；
[0023]图7为卡缘连接器实施例二的结构示意图；
[0024]图8为卡缘连接器实施例二中装配料带的结构示意图；
[0025]图9为卡缘连接器施例二中装配金属弹片的结构示意图。
[0026]图中：1、封装壳体；2、接地端子；3、料带机构；31、料带本体；32、抵接卡槽B；33、卡扣槽；4、金属弹片机构；41、弹片本体；42、中心板片；43、弹片；44、贯通卡槽；45、抵接卡槽A；5、抵接卡柱；6、安装卡座；7、装配料带；71、料带体；72、卡扣槽；8、装配金属弹片；81、装配弹片；82、装配板片；83、装配卡槽；84、装配弹片。
具体实施方式
[0027]实施例一
[0028]请参阅图1～6，本技术实施例中，卡缘连接器，包括封装壳体1，封装壳体1的内侧对称卡合有接地端子2，且封装壳体1的内侧位于底端位置处对称设置有抵接卡柱5，抵接卡柱5的外侧从上至下依次贯穿卡合有料带机构3、金属弹片机构4，料带机构3采用工程塑胶材质构件，金属弹片机构4采用铜质或者不锈钢材质构件，抵接卡槽A45和抵接卡槽B32的内径均与抵接卡柱5的外径相适配，且抵接卡槽A45和抵接卡槽B32与抵接卡柱5相互过盈卡合，在对卡缘连接器组装过程中，通过抵接卡槽A45和抵接卡槽B32与抵接卡柱5的过盈卡合，将料带机构3与金属弹片机构4组成的一体式零件结构，按压卡接在抵接卡柱5上，同步的组装在封装壳体1上。
[0029]金属弹片机构4包括弹片本体41，弹片本体41的端面位于中部位置处设置有中心板片42，中心板片42的端面对称贯穿开设有抵接卡槽A45，且中心板片42的前后两侧对称设置有弹片43，弹片43的一侧开设有贯通卡槽44，料带机构3包括料带本体31，料带本体31的端面对称贯穿开设有抵接卡槽B32，且料带本体31的前后两侧对称开设有卡扣槽33，弹片43与卡扣槽33的数量相同，且弹片43与卡扣槽33相互一一对应，料带本体31的长度与中心板片42的长度相同，且料带本体31与中心板片42通过卡扣槽33和弹片43弹性卡合，在对卡缘连接器组装过程中，将料带机构3按压在金属弹片机构4的中心板片42上，通过弹片43与卡
扣槽33的一一对应，将料带机构3弹性卡接在金属弹片机构4上，组成一体式零件结构。
[0030]封装壳体1的两端嵌入卡合有安装卡座6，接地端子2的引脚外径与贯通卡槽44的内径相适配，且接地端子2与贯通卡槽44相互一一对应，封装壳体1采用塑胶材质构件，在对一体式零件结构与封装壳体1卡接组装过程中，接地端子2的引脚抵入金属弹片机构4上的贯通卡槽44内，同步的在持续抵接过程中，金属弹片机构4上的弹片43紧压在接地端子2上，形成接地屏蔽结构。
[0031]本技术的工作原理是：在对卡缘连接器组装过程中，将料带机构3按压在金属弹片机构4的中心板片42上，通过弹片43与卡扣槽33的一一对应，将料带机构3弹性卡接在金属弹片机构4上，组成一体式零件结构，进而通过抵接卡槽A45和抵接卡槽B32与抵接卡柱5的过盈卡合，将料带机构3与金属弹片机构4组成的一体式零件结构，按压卡接在抵接卡柱5上，同步的组装在封装壳体1上，在对一体式零件结构与封装壳体1卡接组装过程中，接地端子2的引脚抵入金属弹片机构4上的贯通卡槽44内，同步的在持续抵接过程中，金属弹片机构4上的弹片43紧压在接地端子2上，形成接地屏蔽结构，相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.卡缘连接器，包括封装壳体(1)，其特征在于，所述封装壳体(1)的内侧对称卡合有接地端子(2)，且封装壳体(1)的内侧位于底端位置处对称设置有抵接卡柱(5)，所述抵接卡柱(5)的外侧从上至下依次贯穿卡合有料带机构(3)、金属弹片机构(4)，所述封装壳体(1)的两端嵌入卡合有安装卡座(6)；所述金属弹片机构(4)包括弹片本体(41)，所述弹片本体(41)的端面位于中部位置处设置有中心板片(42)，所述中心板片(42)的端面对称贯穿开设有抵接卡槽A(45)，且中心板片(42)的前后两侧对称设置有弹片(43)，所述弹片(43)的一侧开设有贯通卡槽(44)；所述料带机构(3)包括料带本体(31)，所述料带本体(31)的端面对称贯穿开设有抵接卡槽B(32)，且料带本体(31)的前后两侧对称开设有卡扣槽(33)。2.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述弹片(43)与卡扣槽(33)的数量相同，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪世臣，刘卫锋，凌利颖，王泽昊，
申请(专利权)人：中航光电精密电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：