一种弓箭自动回收及处理装置制造方法及图纸

技术编号:32878801 阅读:23 留言:0更新日期:2022-04-02 12:11
本发明专利技术涉及一种弓箭自动回收及处理装置,属于机械装置自动控制技术领域。该装置包括控制系统、电机部分、切刀部分、感应装置和回收处理部分;其中控制系统控制电机部分、切刀部分和回收处理部分;底层收集的部分采用旋转盘的方式,在旋转托盘架上面分别放置有多个拖盘用来分开盛放切割下来的物料。托盘与旋转托盘架之间通过卡扣连接,一号托盘用于回收箭羽,二号托盘回收箭尾,三号托盘回收箭头,四号托盘回收箭杆。同时右侧配有一个使用步进电机驱动的机械臂,用于从旋转托盘架上夹取托盘,机械臂的卡爪可以旋转、伸缩。本发明专利技术能实现自动回收处理,提高弓箭回收处理速度,降低人工成本。降低人工成本。降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种弓箭自动回收及处理装置


[0001]本专利技术属于机械装置自动控制
,涉及一种弓箭自动回收及处理装置。

技术介绍

[0002]目前常见的箭由箭头、箭杆、箭尾和箭羽组成,其中各部分都有回收利用价值。现有的回收方法只能靠人为分解箭来获取不同组成部分的材料,此方法耗时耗力,且速度慢。因此,亟需一种能够自动回收处理弓箭的装置来提高回收处理速度,降低人工成本。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种弓箭自动回收及处理装置,实现箭头、箭杆、箭尾和箭羽的自动回收处理,提高弓箭回收处理速度,降低人工成本。
[0004]为达到上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0005]一种弓箭自动回收装置,包括箭杆通道、两层切割装置、滚动装置、感应装置、动力装置和回收托盘;其中,第一层切割装置包括第一层底板和环形切刀;第二层切割装置包括切刀;所述滚动装置包括滚轮;所述感应装置包括激光装置Ⅰ、激光装置Ⅱ、压力传感器和开关量光电传感器;所述动力装置包括步进电机Ⅰ~步进电机Ⅳ;所述回收托盘包括一号托盘~四号托盘、旋转托盘架和箭羽回收装置;
[0006]所述第一层底板具有收缩功能;所述压力传感器设置在第一层底板上方,用于感应整支箭的重量,从而判断箭杆类型;所述环形切刀设置在第一层底板下方,用于切割箭羽;
[0007]所述滚轮设置在第一层底板与切刀之间的箭杆通道内,牵引箭杆向下移动;所述开关量光电传感器紧挨着滚轮下方,用于检测是否切割至箭尾;
[0008]所述激光装置Ⅰ与环形切刀位于同一水平面,为环形切刀行进提供参考速度;所述激光装置Ⅱ与切刀位于同一水平面,为切刀行进提供参考速度;
[0009]所述步进电机Ⅰ~步进电机Ⅳ分别为旋转托盘架、环形切刀、滚轮和切刀提供动力;
[0010]所述一号托盘~四号托盘设置在旋转托盘架上(托盘与旋转托盘架之间通过卡扣连接),分别用于回收箭羽、箭尾、箭头和箭杆。
[0011]优选的,所述箭羽回收装置包括箭羽收集通道、抽风机和吸风口;抽风机将箭羽从吸风口送入箭羽收集通道,箭羽从收集通道出口送入到一号托盘。
[0012]优选的,箭杆通道下方设置有漏斗,漏斗的出口正对托盘接口。
[0013]优选的,该回收装置还包括处理装置,具体包括机械臂和熔炉;所述机械臂用于抓取各个托盘内的回收材料,并旋转机械臂将材料倒入熔炉中进行熔炼。
[0014]优选的,所述机械臂上设置有卡爪,便于旋转和伸缩。
[0015]优选的,该该装置还包括控制系统,用于控制步进电机和各切刀的工作,以及熔炉的冶炼过程。
[0016]本专利技术的有益效果在于:本专利技术通过对箭头、箭杆、箭尾和箭羽的分割控制处理,从而实现自动回收处理,提高了弓箭回收处理速度,从而降低人工成本。
[0017]本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作优选的详细描述,其中:
[0019]图1为本专利技术弓箭自动回收处理装置整体结构图;
[0020]图2为本专利技术弓箭自动回收处理装置整体结构图(部分剖面);
[0021]图3为感应加热原理图。
具体实施方式
[0022]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本专利技术的限制;为了更好地说明本专利技术的实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0024]本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本专利技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利技术的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0025]请参阅图1~图2,本专利技术设计的一种弓箭自动回收装置,包括箭杆通道、两层切割装置、滚动装置、感应装置、动力装置、回收托盘、处理装置和控制系统。控制系统,用于控制步进电机和各切刀的工作,以及熔炉的冶炼过程。
[0026]其中,第一层切割装置包括第一层底板和环形切刀;第二层切割装置包括切刀。滚动装置包括滚轮。感应装置包括激光装置Ⅰ、激光装置Ⅱ、压力传感器和开关量光电传感器。
[0027]动力装置包括步进电机Ⅰ~步进电机Ⅳ。步进电机Ⅰ~步进电机Ⅳ分别为旋转托盘架、环形切刀、滚轮和切刀提供动力。
[0028]回收托盘包括一号托盘~四号托盘、旋转托盘架和箭羽回收装置。一号托盘~四
号托盘设置在旋转托盘架上(托盘与旋转托盘架之间通过卡扣连接),分别用于回收箭羽、箭尾、箭头和箭杆。
[0029]箭羽回收装置包括箭羽收集通道、抽风机和吸风口。抽风机将箭羽从吸风口送入箭羽收集通道,箭羽从收集通道出口送入到一号托盘。
[0030]第一层底板具有收缩功能。压力传感器设置在第一层底板上方,用于感应整支箭的重量,从而判断箭杆类型。环形切刀设置在第一层底板下方,用于切割箭羽。
[0031]滚轮设置在第一层底板与切刀之间的箭杆通道内,牵引箭杆向下移动;开关量光电传感器紧挨着滚轮下方,用于检测是否切割至箭尾。
[0032]激光装置Ⅰ与环形切刀位于同一水平面,为环形切刀行进提供参考速度;激光装置Ⅱ与切刀位于同一水平面,为切刀行进提供参考速度。
[0033]箭杆通道下方设置有漏斗,漏斗的出口正对托盘接口。
[0034]处理装置,具体包括机械臂和熔炉。机械臂上设置有卡爪,便于旋转和伸缩;机械臂用于抓取各个托盘内的回收材料,并旋转机械臂将材料倒入熔炉中进行熔炼。
[0035]作为一种可选的实施例,本专利技术弓箭自动回收即处理装置外封装有外壳,用于固定该装置。
[0036]实施例1:
[0037]本实施例中,本装置的控制系统采用STM32处理器来控制箭杆的回收处理,使用步进电机和切刀等作为机械机构来执行控制命令本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弓箭自动回收装置,其特征在于,该装置包括箭杆通道、两层切割装置、滚动装置、感应装置、动力装置和回收托盘;其中,第一层切割装置包括第一层底板和环形切刀;第二层切割装置包括切刀;所述滚动装置包括滚轮;所述感应装置包括激光装置Ⅰ、激光装置Ⅱ、压力传感器和开关量光电传感器;所述动力装置包括步进电机Ⅰ~步进电机Ⅳ;所述回收托盘包括一号托盘~四号托盘、旋转托盘架和箭羽回收装置;所述第一层底板具有收缩功能;所述压力传感器设置在第一层底板上方,用于感应整支箭的重量,从而判断箭杆类型;所述环形切刀设置在第一层底板下方,用于切割箭羽;所述滚轮设置在第一层底板与切刀之间的箭杆通道内,牵引箭杆向下移动;所述开关量光电传感器紧挨着滚轮下方,用于检测是否切割至箭尾;所述激光装置Ⅰ与环形切刀位于同一水平面,为环形切刀行进提供参考速度;所述激光装置Ⅱ与切刀位于同一水平面,为切刀行进提供参考速度;所述步进电机Ⅰ~步进电机Ⅳ分别为旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬梅李渝城刘书语肖庆
申请(专利权)人:重庆邮电大学
类型:发明
国别省市:

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