一种树脂组合物、半固化片及其应用制造技术

本发明专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片及其应用，至少包括环氧树脂、可溶性聚酰亚胺以及固化剂；其中，所述可溶性聚酰亚胺包括第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺；第一可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的受体单元；第二可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的供体单元。本发明专利技术中的树脂组合物通过在环氧树脂中引入能够形成氢键的聚酰亚胺，从而实现了化学键以及氢键之间双重的强弱交联作用，能够使得得到的半固化片能够实现更好的低流胶甚至不流胶的效果，同时在实现低流胶甚至不流胶的效果的基础上，还具有良好的浸润性，而能够进入到增强材料每个空隙中，从而使得其填充能力以及粘结强度大大增强。使得其填充能力以及粘结强度大大增强。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、半固化片及其应用


[0001]本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片及其应用。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝着功能化方向发展，元器件的集成度越来越高。与此同时，电子产品也在朝着轻薄短小方向发展。刚挠结合板(rigid
‑
flex)作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维安装的要求，可以实现轻薄短小，已经被广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、收集、数码相机、通讯器材和分析仪器等等。
[0003]刚挠结合板的制程中需要使用一种特殊的粘结材料，即低流胶半固化片(low
‑
flow PP)。为了实现低流胶半固化片的低流胶特性，需要使用一些技术实现树脂的低流胶性能，但是目前的一些技术手段中，在达到低流胶性能之后同时会存在填充能力下降的缺陷。此外，目前的低流胶半固化片还存在与PI膜的粘结力不够的缺陷。
[0004]例如专利JP2006316104A中为了实现低流胶的目的，在树脂配方中添加环氧化聚丁二烯，但是，这种方法会增大树脂组分对增强材料的浸渍难度而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，至少包括环氧树脂、可溶性聚酰亚胺以及固化剂；其中，所述可溶性聚酰亚胺包括第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺；所述第一可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的受体单元；所述第二可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的供体单元；所述第一可溶性聚酰亚胺与第二可溶性聚酰亚胺之间通过受体单元与供体单元的配合，从而形成分子间氢键。2.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述受体单元包括吡咯烷酮基、吡啶基、羰基中的任意一种；所述供体单元包括羟基、羧基、磺酸基中的任意一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的一种树脂组合物，其特征在于，按照质量百分比计算，所述可溶性聚酰亚胺中包括：20～40wt％的第一可溶性聚酰亚胺，以及，60～80wt％的第二可溶性聚酰亚胺。4.根据权利要求3所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺中的至少一种，其主链分子结构中含有有机硅链段。5.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述交联剂为分子内包含两个或两个以上环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，王林祥，
申请(专利权)人：久耀电子科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：