树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供能够得到可具有高的相对磁导率、且研磨加工性优异的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）FeNi合金粉、和（B）在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂；（A）成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素。P及Si中的一种以上的元素。P及Si中的一种以上的元素。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的固化物、电路基板及感应器基板。

技术介绍

[0002]作为感应器部件的芯材料，有时使用使包含磁性粉体的树脂组合物固化而得到的固化物。作为磁性粉体，有时使用FeNi合金粉(专利文献1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018
‑
178254号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题伴随近年来的电子设备的小型化、薄型化的要求，对用于电子设备的电路基板也要求小型化、布线的高密度化。在这样的电路基板中，有时设置通孔(through hole)。另外，有时在该通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，使其固化而制作包含磁性层的感应器基板。一般而言，FeNi合金粉具有晶体结构，因此具有高的相对磁导率。因此，本专利技术人为了有效利用FeNi合金粉具有的高的相对磁导率，尝试采用FeNi合金粉作为用于填充到通孔中的树脂组合物的磁性粉体。
[0005]在将树脂组合物填充到通孔中并使其固化时，为了使树脂组合物的固化物的表面平滑，一般进行固化物的研磨。然而，FeNi合金粉由于具有晶体结构，因此硬度高，由此包含该FeNi合金粉的树脂组合物的固化物的硬度也高。因此，对于包含FeNi合金粉的树脂组合物的固化物而言，研磨加工性差，感应器基板的制造的困难性高。
[0006]本专利技术是鉴于前述的课题而首创的专利技术，其目的在于提供可具有高的相对磁导率、且可得到研磨加工性优异的固化物的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；包含前述树脂组合物的固化物的电路基板及感应器基板。
[0007]用于解决课题的方案本专利技术人为了解决前述课题而进行了努力研究。作为其结果，本专利技术人发现：组合包含(A)包含选自B、P及Si中的一种以上的元素的FeNi合金粉、和(B)在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂的树脂组合物可以解决前述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含下述的方案。
[0008][1]一种树脂组合物，其包含：(A)FeNi合金粉、和(B)在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂，其中，(A)成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分的体积平均粒径小于6.0μm；
[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100体积％，(A)成分的量为60体积％以上且85体积％以下；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(C)23℃时的粘度为5mPa
·
s以上且5000mPa
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s以下的热固性树脂；[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％，(B)成分及(C)成分的量分别为M(b)及M(c)时，比例M(b)/M(c)为0.05以上且2.50以下；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)固化剂；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含0.01质量％以上且15.00质量％以下的选自B、P及Si中的一种以上的元素；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含0.01质量％以上且0.90质量％以下的选自B、P及Si中的一种以上的元素；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其在23℃时为糊状；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于填充孔；[11]一种固化物，其是[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[12]一种电路基板，其包含[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[13]一种感应器基板，其包含[12]所述的电路基板。
[0009]专利技术的效果根据本专利技术，可提供：可具有高的相对磁导率、且可得到研磨加工性优异的固化物的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；包含前述树脂组合物的固化物的电路基板及感应器基板。
[0010]附图的简单说明图1是示意性地表示在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中准备的芯基板的剖面图；图2是在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示形成有通孔的芯基板的剖面图；图3是在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在通孔内形成有镀层的芯基板的剖面图；图4是在本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在芯基板的通孔内填充有树脂组合物的情况的剖面图；图5是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(2)的示意性剖面图；图6是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(3)的示意性剖面图；图7是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；图8是用于说明本专利技术的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；图9是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说
明工序(i)的示意性剖面图；图10是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图；图11是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(ii)的示意性剖面图；图12是在本专利技术的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(iv)的示意性剖面图；图13是从其厚度方向的一侧观察感应器基板具有的电路基板的示意性俯视图；图14是表示在图13所示的II
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II点划线表示的位置切割的电路基板的切割端面的示意图；图15是用于说明感应器基板包含的电路基板的第一导体层的构成的示意性俯视图。
具体实施方式
[0011]以下，按照本专利技术的优选实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不受下述实施方式及示例物的限制，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更而实施。
[0012]在以下的说明中，“磁导率”除非另有说明，表示“相对磁导率”。
[0013][1.树脂组合物的概要]本专利技术的一个实施方式的树脂组合物包含：(A)FeNi合金粉、和(B)在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂。(A)FeNi合金粉由包含选自B、P及Si中的一种以上的元素的FeNi合金形成。在以下的说明中，有时将在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂适当地称为“含氮环氧树脂”。另外，有时将选自B、P及Si中的一种以上的元素适当地称为“添加元素”。
[0014]使前述的树脂组合物固化而得的固化物可以具有高的相对磁导率，且研磨加工性优异。进而，前述的固化物通常具有低的磁损耗(磁性损耗)。本专利技术人如下述这样推测利用本实施方式涉及的树脂组合物可得到这样优异的效果的机制。
[0015](A)FeNi合金粉通常具有由Fe及Ni形成的晶体结构，因此具有高的结晶性。(A)FeNi合金粉由于具有高的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含：(A) FeNi合金粉、和(B) 在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂，其中，(A)成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的体积平均粒径小于6.0μm。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100体积%，(A)成分的量为60体积%以上且85体积%以下。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(C)23℃时的粘度为5mPa
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s以上且5000mPa
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s以下的热固性树脂。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量%，(B)成分及(C)成分的量分别为M(b)及M(c)时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大浦一郎，大山秀树，田中孝幸，本间达也，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：