一种扩充卡组件及水冷散热装置，水冷散热装置用以热耦合于一接口卡。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱及一散热通道结构。第一水箱与第二水箱分别具有一第一腔室与一第二腔室。散热通道结构包含多个流体输送件。第一水箱的第一腔室与第二水箱的第二腔室分别连接于散热通道结构的相对两侧，且散热通道结构的全部这些流体输送件的一端连通第一水箱的第一腔室。全部这些流体输送件的另一端连通第二水箱的第二腔室，且第一腔室与第二腔室与水冷头相连通而形成一冷却循环。腔室与水冷头相连通而形成一冷却循环。腔室与水冷头相连通而形成一冷却循环。
【技术实现步骤摘要】
扩充卡组件及水冷散热装置
[0001]本专利技术是关于一种扩充卡组件及水冷散热装置，特别是一种具横吹式散热方式的扩充卡组件及水冷散热装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展与进步，计算机已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使计算机满足各式各样的功能需求，计算机的主机板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一这些如显示卡、音效卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。由于功能扩充卡在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。
[0003]为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用散热装置来将功能扩充卡产生的热量快速带走。然而，目前的散热装置对功能扩充卡的散热效率仍有不足，因此，如何进一步提升散热装置对功能扩充卡的散热效率，便成为设计上的一大课题。
技术实现思路
[0004]本专利技术在于提供一种扩充卡组件及水冷散热装置，借以提升散热装置对功能扩充卡的散热效率。
[0005]本专利技术的一实施例所揭露的扩充卡组件包含一接口卡、一水冷散热装置及一气流产生器。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱及一散热通道结构。第一水箱与第二水箱分别具有一第一腔室与一第二腔室。散热通道结构包含多个流体输送件。第一水箱的第一腔室与第二水箱的第二腔室分别连接于散热通道结构的相对两侧，且散热通道结构的全部这些流体输送件的一端连通第一水箱的第一腔室。全部这些流体输送件的另一端连通第二水箱的第二腔室，且第一腔室与第二腔室与水冷头相连通而形成一冷却循环。气流产生器位于水冷排旁，并用以产生流向水冷排的散热通道结构的气流。
[0006]本专利技术的另一实施例所揭露的水冷散热装置，用以热耦合于一接口卡。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱及一散热通道结构。第一水箱与第二水箱分别具有一第一腔室与一第二腔室。散热通道结构包含多个流体输送件。第一水箱的第一腔室与第二水箱的第二腔室分别连接于散热通道结构的相对两侧，且散热通道结构的全部这些流体输送件的一端连通第一水箱的第一腔室。全部这些流体输送件的另一端连通第二水箱的第二腔室，且第一腔室与第二腔室与水冷头相连通而形成一冷却循环。
[0007]根据上述实施例的扩充卡组件及水冷散热装置，透过散热通道结构的全部这些流体输送件的一端连通第一水箱的第一腔室，以及全部这些流体输送件的另一端连通第二水箱的第二腔室，使得每一腔室皆不会产生冷热流体交汇的状况而提升水冷散热装置的散热效率。
[0008]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
[0009]图1为根据本专利技术第一实施例所述的扩充卡组件的立体示意图；
[0010]图2为图1的水冷散热装置的分解示意图；
[0011]图3为图2的水冷头的立体示意图；
[0012]图4为图1的剖面示意图。
[0013]【符号说明】
[0014]10...扩充卡组件
[0015]100...接口卡
[0016]110...电路板
[0017]111...元件设置面
[0018]120...挡板
[0019]200...水冷散热装置
[0020]210...水冷头
[0021]211...热接触面
[0022]212...蒸发腔室
[0023]213...流体入口
[0024]214...流体出口
[0025]215...叶轮
[0026]220...水冷排
[0027]221...第一水箱
[0028]2211...第一腔室
[0029]222...第二水箱
[0030]2221...第二腔室
[0031]223...散热通道结构
[0032]2231...流体输送件
[0033]2232...散热结构
[0034]2235...侧缘
[0035]224...第一流体接头
[0036]225...第二流体接头
[0037]230...第一流管
[0038]240...第二流管
[0039]300...气流产生器
[0040]400...壳体
[0041]410...通风口
[0042]A...并排方向
[0043]H1、H2...厚度
[0044]N...法线方向
[0045]S1...容置空间
具体实施方式
[0046]请参阅图1至图4。图1为根据本专利技术第一实施例所述的扩充卡组件的立体示意图。图2为图1的水冷散热装置的分解示意图。图3为图2的水冷头的立体示意图。图4为图1的剖面示意图。
[0047]本实施例的扩充卡组件10例如为显示卡组件。扩充卡组件10包含一接口卡100、一水冷散热装置200及一气流产生器300。接口卡100例如为显示卡。接口卡100包含一电路板110及一挡板120。挡板120设置于电路板110的一侧。电路板110例如透过挡板120安装于机壳(未绘示)，且挡板120例如具有多个开口，以供输入输出接头穿设。输入输出接头例如为信号传输线。
[0048]水冷散热装置200包含一水冷头210及一水冷排220。水冷头210具有一热接触面211。热接触面211热耦合于接口卡100的热源，如处理器。水冷头210具有一蒸发腔室212、一流体入口213及一流体出口214。流体入口213与流体出口214连通蒸发腔室212。水冷头210还可以包含一叶轮215，叶轮215位于蒸发腔室212，并在热接触面211的延伸面的投影至少部分位于热接触面211外。叶轮215可转动并带动蒸发腔室212内的冷却流体自流体入口213流至流体出口214。
[0049]本实施例的扩充卡组件，其中水冷头包含多个散热柱，这些散热柱在热接触面的延伸面的投影位于热接触面。
[0050]水冷排220包含一第一水箱221、一第二水箱222及一散热通道结构223。第一水箱221与第二水箱222分别具有一第一腔室2211与一第二腔室2221。散热通道结构223包含多个流体输送件2231。第一水箱221的第一腔室2211与第二水箱222的第二腔室2221分别连接于散热通道结构223的相对两侧，且散热通道结构223的全部这些流体输送件2231的一端连通第一水箱221的第一腔室2211，全部这些流体输送件2231的另一端连通第二水箱222的第二腔室2221，且第一腔室2211与第二腔室2221与水冷头210的蒸发腔室212相连通而形成一冷却循环。
[0051]详细来说，水冷散热装置200还包含一第一流管230及一第二流管240。水冷排220还包含一第一流体接头224及一第二流体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种扩充卡组件，其特征在于，包含：一接口卡；一水冷散热装置，包含：一水冷头，热耦合于该接口卡；以及一水冷排，包含一第一水箱、一第二水箱及一散热通道结构，该第一水箱与该第二水箱分别具有一第一腔室与一第二腔室，该散热通道结构包含多个流体输送件，该第一水箱的该第一腔室与该第二水箱的该第二腔室分别连接于该散热通道结构的相对两侧，且该散热通道结构的全部该些流体输送件的一端连通该第一水箱的该第一腔室，全部该些流体输送件的另一端连通该第二水箱的该第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室与该水冷头相连通而形成一冷却循环；以及一离心式风扇，位于该水冷排旁，并用以产生流向该水冷排的该散热通道结构的气流。2.根据权利要求1所述的扩充卡组件，其特征在于，该接口卡具有一元件设置面，定义一并排方向，垂直于该元件设置面的法线方向，该些流体输送件分成多组，每一组的该些流体输送件沿该接口卡的该元件设置面的法线方向排列，且该些流体输送件的各组沿该并排方向间隔排列。3.根据权利要求2所述的扩充卡组件，其特征在于，该些流体输送件的至少两组在该元件设置面的法线方向的高度相异。4.根据权利要求2所述的扩充卡组件，其特征在于，该散热通道结构还包含多个散热结构，该些散热结构的任一连接相邻的任二该流体输送件。5.根据权利要求2所述的扩充卡组件，其特征在于，该第一水箱与该第二水箱凸出于该散热通道结构靠近该接口卡的一侧缘，且该第一水箱与该第二水箱与该散热通道结构共同围绕出一容置空间，该水冷头至少部分位于该容置空间，且该水冷头的相对两侧分别与该第一水箱与该第二水箱分离。6.根据权利要求1所述的扩充卡组件，其特征在于，该水冷散热装置还包含一第一流管及一第二流管，该水冷头具有一蒸发腔室、一流体入口及一流体出口，该流体入口与该流体出口连通该蒸发腔室，该水冷排还包含一第一流体接头及一第二流体接头，该第一流体接头与该第二流体接头分别设置于该第一水箱与该第二水箱，该第一流体接头透过该第一流管连通该水冷头的该流体出口，该第二流体接头透过该第二流管连通该水冷头的该流体入口。7.根据权利要求1所述的扩充卡组件，其特征在于，该水冷头具有一热接触面，该热接触面用以热接触该接口卡，该水冷头包含一叶轮，该叶轮在该热接触面的延伸面的投影至少部分位于热接触面外。8.根据权利要求7所述的扩充卡组件，其特征在于，该水冷头包含多个散热柱，该些散热柱在该热接触面的延伸面的投影位于该热接触面。9.根据权利要求1所述的扩充卡组件，其特征在于，该接口卡包含一电路板及一挡板，该挡板设置于该电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：石舜友，蔡水发，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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