硅酮组合物和用于制造复合模制品的方法技术

本发明专利技术涉及一种硅酮组合物和一种生产复合材料的方法，所述复合材料例如为双组分模制品，其由软质加成交联硅酮弹性体与硬质热塑性塑料诸如聚酰胺、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯制成。酯制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅酮组合物和用于制造复合模制品的方法
[0001]本专利技术涉及一种硅酮组合物和一种生产复合材料的方法，所述复合材料例如为双组分模制品，其由软质加成交联硅酮弹性体与硬质热塑性塑料诸如聚酰胺、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯制成。
[0002]由各种材料制成的复合制品是重要的工程材料。这些材料必须满足的要求是在适当的使用条件下耐用的各种基材材料之间的牢固结合。如果硅酮组合物在加工过程中与模具接触，例如在双组分注塑成型中的热塑性塑料和硅酮的加工中，硅酮或复合材料与模具的粘附也是不期望的。
[0003]可能的基材材料为，例如，金属、玻璃、陶瓷、有机聚合物或生物材料以及硅酮或可交联的硅酮组合物。然而，在硅酮的情况下，由于硅酮的不粘特性，与其它基材的持久粘合是很困难的。
[0004]EP0961811B1描述了储存稳定的加成交联硅酮组合物及其作为人体上的亲水性印模材料(例如用于牙科印模材料)的用途。在这种应用中，硅酮组合物的不粘特性因此是有利的，因为明显需要对表面(例如牙釉质和牙科聚合物、金属和陶瓷)的不良并因此可逆的粘附。
[0005]从文献中已知多种用于在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加成交联硅橡胶组合物，其含有：(A)至少一种在分子中具有至少两个脂族双键的有机聚硅氧烷，(B)至少一种在分子中具有至少三个Si
‑
H基团的有机聚硅氧烷，其特征在于其Si
‑
H含量为至少0.45重量％且不大于1.3重量％，(C)至少一种氢化硅烷化催化剂，(D)至少一种通式(I)的粘合剂[H2C＝CH
‑
(A1)
z
‑
(A2)
m
‑
X]
n
B(I)其中A1为未被取代或被卤素原子取代的二价C1‑
C
18
烃基，A2为二价C1‑
C
24
烃基，其被不相邻的氧原子或氮原子或式
‑
NR
‑
、
‑
CO
‑
或
‑
CO
‑
NR1‑
的基团间断或未被间断，并且另外未被取代或被卤素原子取代，条件是每个氧或氮原子存在至少5个碳原子，X为二价基团
‑
O
‑
、
‑
CO
‑
或
‑
COO
‑
，B为包含碳原子和至少2个不相邻氧原子的极性基团，其中氧原子作为醚氧存在或在羟基、C1‑
C4酰基或C1‑
C3三烷基甲硅烷基中存在，条件是每个氧原子存在不超过3个碳原子，m为0或1，n为2，z为0或1，R和R1各自为未被取代或被卤素原子取代的一价C1‑
C
10
烃基，条件是基团[H2C＝CH
‑
(A1)
z
‑
(A2)
m
‑
X]相同或不同，(E)通式(III)的非环状有机氢聚硅氧烷，(SiHR7O)
g
(SiR8R9O)
k
(III)，其中R7为氢或与R8相同，并且R8和R9各自彼此独立地为(a)具有1至20个碳原子的一价脂族饱和烃基，或(b)卤素取代或未被取代的一价烃基，其具有6至20个碳原子并含有至少一个芳族C6环，或(c)具有3至20个碳原子的单价脂环族卤素取代或未被取代的烃基，或(d)卤素取代的饱和一价烃基，其具有2至20个碳原子并且可以含有或可以不含有O或N原子，或(e)直链、环状或支链基团，其含有Si原子并且具有或不具有一个或多个Si键合的氢原子，g大于或等于1，并且k为0或正整数，优选为0、1、2，并且特别优选为0，条件是g和k之和大于或等于4。2.如权利要求1所述的加成交联硅橡胶组合物，其特征在于，通式(I)中的m为0。3.如权利要求1或2所述的加成交联硅橡胶组合物，其特征在于，所述有机聚硅氧烷(B)在20℃下的粘度为5
‑
50000mPa.s，特别是10
‑
5000mPa.s，特别优选为15
‑
100mPa.s。
4.如权利要求1
‑
3任一项所述的加成交联硅橡胶组合物，其特征在于，(D)为低聚乙二醇与末端不饱和C6‑
C
16
羧酸的二酯。5.如权利要求4所述的加成交联硅橡胶组合物，其特征在于，所述羧酸为10
‑
十一碳烯酸。6.如权利要求4或5所述的加成交联硅橡胶组合物，其特征在于，所述低聚乙二醇具有2
‑
40个乙二醇单元
‑
[CH2‑
CH2‑
O]
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：