【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的加工方法和印刷电路板
[0001]本专利技术涉及印刷
，特别是一种印刷电路板的加工方法及其印刷电路板。
技术介绍
[0002]本申请是申请号201910525466.6，专利技术名称为印刷电路板的加工方法及其印刷电路板的分案申请，其母案公开的内容全部引入。
[0003]印刷电路板中，为了提高金属薄层与柔性支承层的强度，一般进行对金属薄层表面施加粗化处理。该粗化处理中的突起物，降低了印刷电路板的平整性，影响印刷电路板的表面质量且在后续加工时产生落粉现象。
[0004]现有技术中，通过蚀刻处理除去除印刷电路部分以外的金属薄层的不需要部分而形成导电性电路，其使得印刷电路板引起电路边缘部的侵蚀，显著降低电路板强度，现有技术中的印刷电路版精度低，生产高精度印刷版时废品率高以及热稳定性差的缺陷。
[0005]在
技术介绍
部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本专利技术背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
技术实现思路
[0006]鉴于上述问题，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种印刷电路板的加工方法，其包括如下步骤：提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面小于等于所述第一表面，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，所述柔性支承层由金属层形成，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，所述介电层附加N
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半掺杂、P
‑
半掺杂或未掺杂的半导体材料层，涂覆粘附层于所述介电层，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在210
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220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15
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技术研发人员：王洪民，黄鹏，
申请(专利权)人：安徽省华腾农业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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