一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型，根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现，通过失效复现确认导致阻焊膜变色的源头，并提出改善阻焊膜变色的方法。本发明专利技术能够对印制电路板阻焊膜变色进行快速有效分析，分析准确性高，能够提高企业对印制电路板阻焊膜变色的分析能力及解决阻焊膜变色现象的能力。现象的能力。现象的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，具体而言，涉及一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法。

技术介绍

[0002]阻焊膜(solder mask or solder resist)是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜，它所采用的材料可以分为液体或干膜形式。阻焊膜的主要功能是保护电路，防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成的断路以及各种恶劣环境对PCB板的侵袭等。
[0003]阻焊膜变色是阻焊膜在制备和使用过程中常见的形貌变化，它的出现可能会导致印制电路板绝缘性下降、附着力出现异常、电化学迁移等故障。现有技术对阻焊膜变色的分析有很大局限性，无法实现对非表面异物残留所致的阻焊膜变色的分析，另外失效原因不完善和检测准确性低也限制了对非表面异物残留所致的变色原因的分析。因此，对阻焊膜变色进行有效分析是该
亟待解决的难题。
[0004]鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，旨在对印刷电路板阻焊膜进行快速有效地分析，提高分析的准确性。
[0006]本专利技术是这样实现的：
[0007]第一方面，本专利技术提供一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，包括：
[0008]检测分析：通过表面形貌观察、表面粗糙度分析和成分分析的方式对阻焊膜的变色位置和正常位置进行检测，以测试变色位置相对于正常位置是否存在表面形貌、粗糙度和成分的变化；
[0009]失效复现：根据检测结果，对未使用的阻焊膜进行失效复现处理，以使未使用品表现出与失效品相同的失效现象，以确定失效原因；其中，失效复现处理的手段包括溶剂浸泡、高温处理、高湿处理和盐雾处理，高温处理的处理温度为30℃～150℃，高湿处理的处理湿度为10～100％RH的相对湿度；
[0010]质量改善：针对失效复现结果综合分析阻焊膜变色原因，并对阻焊膜变色现象进行改善复原或更换阻焊膜；其中，改善复原的方法包括烘烤和清洗。
[0011]在可选的实施方式中，先对阻焊膜变色位置和正常位置进行表面形貌观察，以判断变色位置是否出现异物；
[0012]当变色位置出现异物时，进行成分分析，根据成分分析结果进行失效复现和质量改善；
[0013]当变色位置没有出现异物时，进行表面粗糙度测试，根据粗糙度检测结果进行成分分析、失效复现和质量改善。
[0014]在可选的实施方式中，当变色位置仅出现异物，对变色位置和正常位置进行成分分析，成分分析包括：通过显微红外光谱仪检测变色位置的异物材质，通过X射线能谱仪检测变色位置的异物元素组成及元素价态，通过气相
‑
质谱联用仪检测变色位置异物中可挥发性有机物成分；
[0015]根据成分分析结果，当异物为水渍时，采用溶剂浸泡的手段进行失效复现；当异物为松香残留物时，使用溶剂浸泡的手段进行失效复现；当异物为金属盐时，使用高湿处理的方式进行失效复现；
[0016]当异物可溶时通过清洗的手段进行改善复原，当异物不可溶时更换阻焊膜、改善加工工艺。
[0017]在可选的实施方式中，当变色位置没有出现异物时，进行表面粗糙度测试，以判断变色位置相对于正常位置是否出现粗糙度异常，粗糙度异常是指变色位置相对于正常位置粗糙度相差10nm以上；
[0018]根据变色位置是否出现粗糙度异常分别进行成分分析、失效复现和质量改善。
[0019]在可选的实施方式中，当变色位置出现粗糙度异常时，对阻焊膜材质和阻焊膜可挥发性有机物成分进行分析，若材质分析出现异常时，分别采用高温处理和高湿处理的方式进行失效复现以确定失效原因，更换阻焊膜并改进固化工艺；若可挥发性有机物成分出现异常时，采用溶剂浸泡的方式进行失效复现，采用烘烤的方式进行改善复原；
[0020]其中，对阻焊膜材质进行分析包括：通过显微红外光谱仪检测变色位置和正常位置是否材质相同；通过示差扫描量热仪对比变色位置和正常位置的相变温度，以分析阻焊膜变色位置是否存在未固化、小分子释放的异常现象；通过热重分析仪对比变色位置和正常位置的热分解特征温度和失重质量是否相同，以分析阻焊膜变色位置是否出现了降解及老化交联现象；
[0021]对阻焊膜可挥发性有机物成分进行分析是通过气相
‑
质谱联用仪检测变色位置和正常位置中可挥发性有机物成分是否相同。
[0022]在可选的实施方式中，当变色位置粗糙度正常时，对阻焊膜材质、阻焊膜可挥发性有机物成分和阻焊膜浅表层污染物进行分析，若材质分析出现异常时，分别采用高温处理和高湿处理的方式进行失效复原以确定失效原因，更换阻焊膜并改善固化工艺；若可挥发性有机物成分出现异常时，采用溶剂浸泡的方式进行失效复现，采用烘烤的方式进行改善复原；若阻焊膜浅表层污染物出现异常时，采用污染物浸泡的方式进行失效复现，并采用清洗的手段进行改善复原；
[0023]其中，对阻焊膜材质进行分析包括：通过显微红外光谱仪检测变色位置和正常位置是否材质相同；通过示差扫描量热仪对比变色位置和正常位置的相变温度，以分析阻焊膜变色位置是否存在未固化、小分子释放的异常现象；通过热重分析仪对比变色位置和正常位置的热分解特征温度和失重质量是否相同，以分析阻焊膜变色位置是否出现了降解及老化交联现象；
[0024]对阻焊膜可挥发性有机物成分进行分析是通过气相
‑
质谱联用仪检测变色位置和正常位置中可挥发性有机物成分是否相同；
[0025]对阻焊膜浅表层污染物进行分析是通过飞行时间二次离子质谱仪对变色位置和正常位置的浅表层离子碎片进行分析，以判断变色位置和正常位置的离子碎片相对含量及
类型是否一致。
[0026]在可选的实施方式中，溶剂浸泡所采用的浸泡试剂选自助焊剂、清洗剂、水和有机溶剂中的至少一种；
[0027]优选地，盐雾处理是采用质量分数为0.1
‑
5％的盐溶液，在30
‑
100℃的条件下进行处理，处理时间为24
‑
96h。
[0028]在可选的实施方式中，采用烘烤的方式进行改善复原是在80
‑
250℃的温度下烘烤30
‑
48h；
[0029]优选地，采用清洗的方式进行改善复原是采用溶剂进行超声清洗；
[0030]优选地，溶剂选自水、酮类、醚类和醇类中的任意一种。
[0031]在可选的实施方式中，表面粗糙度分析所采用的仪器为原子力显微镜或三维轮廓仪，原子力显微镜适用于表面粗糙度小于1μm情况的检测，三维轮廓仪适用于表面粗糙度大于等于1μm情况的检测。
[0032]本专利技术具有以下有益效果：通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法，通过失效复现查找导致阻焊膜变色的源头，可以根据分析结果确定阻焊膜采用何种方法进行复原，或者无法复原时更换阻焊膜，同时提出改善阻焊膜变色的方法。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，其特征在于，包括：检测分析：通过表面形貌观察、表面粗糙度分析和成分分析的方式对阻焊膜的变色位置和正常位置进行检测，以测试变色位置相对于正常位置是否存在表面形貌、粗糙度和成分的变化；失效复现：根据检测结果，对未使用的阻焊膜进行失效复现处理，以使未使用品表现出与失效品相同的失效现象，以确定失效原因；其中，所述失效复现处理的手段包括溶剂浸泡、高温处理、高湿处理和盐雾处理，所述高温处理的处理温度为30℃～150℃，所述高湿处理的处理湿度为10～100％RH的相对湿度；质量改善：针对失效复现结果综合分析阻焊膜变色原因，并对阻焊膜变色现象进行改善复原或更换阻焊膜；其中，改善复原的方法包括烘烤和清洗；其中，阻焊膜变色是指阻焊膜在制备及使用后，阻焊膜表面的颜色与原本的颜色间出现了色差的现象。2.根据权利要求1所述的分析处理方法，其特征在于，先对阻焊膜变色位置和正常位置进行表面形貌观察，以判断变色位置是否出现异物；当变色位置出现异物时，进行成分分析，根据成分分析结果进行失效复现和质量改善；当变色位置没有出现异物时，进行表面粗糙度测试，根据粗糙度检测结果进行成分分析、失效复现和质量改善。3.根据权利要求2所述的分析处理方法，其特征在于，当变色位置出现异物时，对变色位置和正常位置进行成分分析，所述成分分析包括：通过显微红外光谱仪检测变色位置的异物材质，通过X射线能谱仪检测变色位置的异物元素组成及元素价态，通过气相
‑
质谱联用仪检测变色位置异物中可挥发性有机物成分；根据成分分析结果，当异物为水渍时，采用溶剂浸泡的手段进行失效复现；当异物为松香残留物时，使用溶剂浸泡的手段进行失效复现；当异物为金属盐时，使用高湿处理的方式进行失效复现；当异物可溶时通过清洗的手段进行改善复原，当异物不可溶时更换阻焊膜、改善加工工艺。4.根据权利要求2所述的分析处理方法，其特征在于，当变色位置没有出现异物时，进行表面粗糙度测试，以判断变色位置相对于正常位置是否出现粗糙度异常，所述粗糙度异常是指变色位置相对于正常位置粗糙度相差10nm以上；根据变色位置是否出现粗糙度异常分别进行成分分析、失效复现和质量改善。5.根据权利要求4所述的分析处理方法，其特征在于，当变色位置出现粗糙度异常时，对阻焊膜材质和阻焊膜可挥发性有机物成分进行分析，若材质分析出现异常时，分别采用高温处理和高湿处理的方式进行失效复现以确定失效原因，通过更换阻焊膜并改进固化工艺的方式进行质量改善；若可挥发性有机物成分出现异常时，采用溶剂浸泡的方式进行失效复现，采用烘烤的方式进行改善复原；其中，对阻焊膜材质进行分析包括：通过显微红外光谱仪检测变色位置和正常位置是否材质相同；通过示差扫描量热仪对比变色位置和正常位置的相变温度，以分析阻焊膜变色位置是否存在未固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭博，肖运彬，顾家宝，戴宗倍，徐焕翔，刘子莲，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：