【技术实现步骤摘要】
收纳装置
[0001]本专利技术涉及表面贴装材料
,具体涉及一种收纳装置。
技术介绍
[0002]PCBA是PCB孔板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程的简称。在PCBA领域,SMT材料也就是表面贴装材料在进行自动贴装时,需要将材料端子和料膜进行分离,并将分离后的料膜进行收纳。但是,由于料膜的长度方向的两侧具有粘性,料膜容易在收纳的过程中卡在收纳齿轮等结构上或黏在收纳盒里,造成堵塞,导致异常卡带报警,对表面贴装材料的生产产生极大的困扰、导致异常停机增加,产量减少。
技术实现思路
[0003]因此,本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的表面贴装材料分离后的料膜容易在收纳的过程中卡在收纳齿轮等结构上或黏在收纳盒里的缺陷,从而提供一种防止料膜在收纳过程中卡在收纳齿轮等结构上或黏在收纳盒里的收纳装置。
[0004]为了解决上述问题,本专利技术提供了一种收纳装置,包括输送结构、分离结构、卷边结构、压合结构和收纳结构,输送结构适于输送表面贴装材料,表面贴装材料包括材料端子和料膜,料膜的长边具有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种收纳装置,其特征在于,包括:输送结构(1),适于输送表面贴装材料(5),所述表面贴装材料(5)包括材料端子(51)和料膜(52),所述料膜(52)的长边具有粘性,并适于与所述材料端子(51)粘性连接;分离结构(2),位于所述输送结构(1)的输送末端,包括多个分离部(21),所述分离部(21)适于与所述材料端子(51)连接,并在输送过程中将所述材料端子(51)和所述料膜(52)分离;卷边结构(3),设有卷边腔(31)及与所述卷边腔(31)连通的进料口(32)和出料口(33),所述进料口(32)位于所述分离结构(2)的下游位置,所述卷边腔(31)的横截面积从所述进料口(32)向所述出料口(33)逐渐减小;压合结构(4),设置在所述出料口(33)处,适于压合卷边的所述料膜(52);收纳结构,设置在所述压合结构(4)的下游位置,适于收纳所述料膜(52)。2.根据权利要求1所述的收纳装置,其特征在于,所述卷边结构(3)包括第一卷边部(34)和第二卷边部(35),所述第一卷边部(34)和所述第二卷边部(35)围成所述卷边腔(31)。3.根据权利要求2所述的收纳装置,其特征在于,还包括支撑平台,所述第一卷边部(34)和所述第二卷边部(35)均可拆卸地连接在所述支撑平台上,且所述第一卷边部(34)和/或所述第二卷边部(35)在所述支撑平台上的连接位置可调节。4.根据权利要求3所述的收纳装置,其特征在于,所述卷边结构(3)包括第一支撑柱和第二支撑柱,所述第一卷边部(34)通过所述第一支撑柱可拆卸地连接在所述支撑平台上,所述第二卷边部(35)通过所述第二支撑柱可拆卸地连接在所述支撑平台上,且所述第一支撑柱和所述第二支撑柱在所述支撑平台上的连接位置可调节。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫安帮,宫小灿,胡秋原,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。