一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯制造技术

本申请公开一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯，包括：壳体、半导体激光器、控制电路板、供电组件和导光棒，壳体的前端设有出光孔，出光孔连接有导光棒，半导体激光器装设于壳体内的前侧，供电组件装设于壳体内的后侧，半导体激光器与供电组件之间设有控制电路板，供电组件与半导体激光器、控制电路板电连接，半导体激光器输出的蓝色电磁波经导光棒导射后投射于需光固化树脂填充牙的正背面或侧背面。本申请的透照式口腔光敏树脂激光固化灯发出的蓝色电磁波间接或直接传输到补牙材料的正背面或侧背面固化，提高了牙体组织或光敏树脂的穿透深度，同时优先封闭光敏树脂与牙体窝洞的接触面，降低微渗透的发生率，提高了光固化效果。提高了光固化效果。提高了光固化效果。

【技术实现步骤摘要】
一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯


[0001]本申请涉及口腔医疗
，具体涉及一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯。

技术介绍

[0002]龋病俗称虫牙、蛀牙，是细菌性疾病，特点是发病率高，分布广，是口腔主要的常见病，也是人类最普遍的疾病之一，世界卫生组织已将其与肿瘤和心血管疾病并列为人类三大重点防治疾病。龋病治疗的目的在于终止病变过程，恢复牙齿的固有形态和功能。
[0003]2000年，FD I(世界牙科联盟)大力提倡“微创治疗”，这种基于微创的齿科治疗，即尽可能地进行最小限度的切削，尽可能的减少牙体组织的损失。具体到龋病的牙体修复微创治疗，就是彻底去净细菌感染的病变组织，尽可能多的保留健康牙体组织。
[0004]微创治疗后，最佳的牙体修复方式，公认是以树脂粘接体系为标准，采用粘接性复合树脂修复体，而其中又以光固化复合树脂修复技术最为推崇。
[0005]比较而言，传统的诸多修复方法各有优缺点：银汞合金硬度高、抗压强，但无粘接性(无双向牵拉)，只靠机械嵌力，有蠕变，有一定的腐蚀性和毒性，对溶出物分析发现有汞、银、铜、锌的溶出；玻璃离子水门汀有良好的粘接性，但硬度差、不耐磨、易变色；嵌体(包含合金、塑料、烤瓷等)修复术、冠桩冠核修复术、金属壳冠和烤瓷冠修复等方法的临床应用很广，但牙体预备时磨损大，且工艺复杂，成本高。而光固化复合树脂粘接修复是口腔临床最常用的技术和治疗方法，具有与牙齿颜色匹配、去除牙体硬组织少、抗磨耗、抗咀嚼性能良好、操作简便，成本低等优点，目前在临床牙体修复治疗中已基本取代了传统的银汞合金充填术。
[0006]但在临床实践中，发现光固化复诊树脂粘接修复的充填体脱落和术后敏感发病率较高，就其原因，一方面与材料本身的物理化学性质有关，另一方面发现，与光固化灯的光投照方式有紧密关系。
[0007]众所周知，口腔用光敏树脂是由树脂基质、无机填料、偶联剂、引发体系、阻聚剂、着色剂等构成的高分子化学粘接修复材料。光敏树脂的基本原理是，树脂基质内光敏剂被特定波长的电磁波激活，在此基础上激活叔胺，将其转为为自由基，每个自由基可以激活50个单体，引发键式反应，形成长链并与其他链发生交联，形成牢固的三维结构而使树脂固化。
[0008]所有的复合树脂在聚合过程中会产生都会产生一定体积收缩。光敏树脂也不例外，常规收缩率为2～3％，但光敏树脂在常规LED光固化灯下的聚合特性具有向光性，即光照越强、能量吸收越多的树脂面，聚合较快。由于LED光固化灯是散射光的悬浮照射，其能量主要集中在复合树脂的表面，导致其从黏塑性到刚弹性的转化过程中，向光一侧的树脂获得弹性模量，其刚性阻止树脂流动，并产生了收缩应力，这些收缩应力首先传导到尚处于黏塑性状态的下层树脂，使之往上流动，随着光照时间延长，其收缩应力渐次往下传导，最终到达树脂
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牙体窝洞粘接面的时候，则会产生两种情况，一种情况是，收缩应力小于粘接力，则牙体组织被牵拉扭曲，可能产生釉质裂纹和牙尖移位等，严重缺损的牙齿可导致薄弱洞
壁的变形甚至局部折裂。另外一种情况是，牙体粘接剂涂布层存在不可避免的纳米级、微米级微间隙、这些间隙存在粘接力缺失，这些薄弱点会在收缩应力作用下，产生亚毫米级的微缝隙，继而发生微渗漏，并进一步发展产生细菌感染间隙、龋坏和术后敏感。临床实践中，这些并发症是混合发生的，而这些微间隙、微渗漏合并机械应力扭曲，日常使用中，如咀嚼机械力、冷热酸碱等作用下，并进一步导致其老化、使用寿命缩短。
[0009]临床上，主要的解决方案是多次分层堆塑充填并光照固化，每次要求粘附固位只粘合与一个洞面和小于1mm厚度，但也有文献认为，这样操作并不能减少微渗漏，反而导致粘接固位力下降，同时临床效率低。有鉴于以上的现实，很多厂家开始考虑光敏树脂的光源问题。
[0010]补充说明一下，光敏树脂的主要由光敏剂引发，目前主流的光敏引发剂为樟脑醌，其吸收范围为360～520nm，最佳的有效吸收系数范围为： 445～480nm。
[0011]目前，LED光固化灯是复合树脂粘接固化的主要光源，而且蓝色LED 的电磁波分布与樟脑醌的敏感波长高度匹配，故极适宜用于牙科的光固化。它同时也具有体积小、耗电量低、无电源线、携带方便、使用寿命长、坚固耐用等特点。
[0012]但经过长时间的临床使用，有大量的文献报道：目前的光敏树脂与LED 光固化灯的组合还是被认为有重大瑕疵，其总体上并不能避免或降低光敏树脂的向光性收缩和微渗漏问题。以临床上较多使用的A2色系的复合树脂为例：选择LED光固化灯，常规悬浮2～5mm非接触投照，LED光固化灯照射下，树脂表面具有较高的吸光性，优先迅速固化，而树脂下0.5mm 处，光强为表面的50％，1mm为25％，2mm处为9％，3mm处只有3％。而这个渐变的光强与树脂的收缩形变成正比，并最终导致微间隙和牙体形变。
[0013]更具体地，使用LED光固化灯时，其出光口较大，常规为近8～10mm 直径，主要选择以充填树脂的为中心位置，进行覆盖这个牙齿的正面悬浮投照。其投照的电磁波的能量主要集中于树脂表层，产生向光性收缩，并导致了微米级或亚毫米级的微间隙。
[0014]不少牙医选择窝洞的背光投照做为补充，但一来这时候的树脂固化已经完成，微间隙已经产生，操作意义不大。同时，由于牙冠的外侧呈现凹凸不平，同样只能悬浮投照，其电磁波能量穿主要集中在牙冠表面，对于窝洞内的树脂边缘的固化作用，难以肉眼评估。原因包括：LED的波长范围较大，能量较高，其投照牙齿后，牙齿组织会发出超亮的白光荧光，难以肉眼观察其电磁波的穿透性。
[0015]同时，目前所使用的LED光固化灯光束的可整形性较差，难以把光束整形集合为较高的单位功率密度。
[0016]另外，使用LED光固化灯光束，常规操作是悬浮照射，操作不便，容易疲劳，同时LED的电磁波较为宽大，功率较高(常规是1w～5w)，导致牙体组织或树脂产生的荧光往往表现为白色眩光，肉眼难以观察。加之传统固化灯首先是小块的蓝光观察挡板，蓝光以外的电磁波穿透率也较低，更增加了术区的观察难度。
[0017]临床上，为了减少微渗漏，很多公司也进行了优化尝试，主要包括：增加光强，产生3秒、5秒固化灯技术，但主流文献的观察结果：其牙窝洞边缘的微渗漏减少了，但底部的微渗漏加大了，甚至贯微渗漏贯通牙髓腔，所以，大部分临床医生不认可。其次，采用间歇性脉冲光照射或先弱后强的渐进光照射，延长了光照时间，让牙体组织本身的弹性消化吸收这些树脂收缩应力所产生的力学结构不平衡，但临床观察，其窝洞底部的微渗漏减少了，但窝
洞周边的微渗漏增加了。就本质而言，这些优化意义不大。
[0018]鉴于以上光敏树脂的光固化灯的技术弊端，提出本申请。

技术实现思路

[0019]针对现有技术中存在的缺陷，本申请提供一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯，将蓝色电磁波精准投射于需光固化树脂填充牙的正背面或侧背面，实现树脂充填牙精准、高效固化。
[0020]为了实现上述目的，本申请提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯，包括：壳体(10)、半导体激光器(21)、控制电路板(22)、供电组件(23)和导光棒(24)，所述壳体(10)的前端设有出光孔，所述出光孔连接有导光棒(24)，所述半导体激光器(21)装设于壳体(10)内的前侧，所述供电组件(23)装设于壳体(10)内的后侧，所述半导体激光器(21)与供电组件(23)之间设有控制电路板(22)，所述供电组件(23)与半导体激光器(21)、控制电路板(22)电连接，其特征在于：所述半导体激光器(21)输出的蓝色电磁波经导光棒(24)导射后投射于需光固化树脂填充牙的正背面或侧背面。2.根据权利要求1所述的一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯，其特征在于，所述半导体激光器(21)输出的蓝色电磁波的波长为445nm～480nm。3.根据权利要求2所述的一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯，其特征在于，所述半导体激光器(21)输出的蓝色电磁波的波长为450nm。4.根据权利要求1所述的一种透照式口腔光敏树脂激光固化灯，其特征在于，所述导光棒(24)呈锥型涡轮状结构，所述导光棒(24)进光口的直径为6～...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅建华，吕强，罗佳瑜，
申请(专利权)人：傅建华，
类型：发明
国别省市：