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薄断面的板对板连接器制造技术

技术编号:3285331 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
薄断面连接器含插座和插头,它们各具有固装相应接头阵列的壳体,接头设在壳体边缘处并包括在一公共平面中从壳体伸出的边缘接触表面以便焊连至电路上。各插座接头具有C形构造并包括主体、中间部分和臂,臂界定了适于与相应插头接头表面相配合的接触表面,臂垂于轴第一方向上延伸。各插头接头具有L形构造并包括主体和平行于所述轴从主体延伸的导柱,导柱的侧表面界定了用于与相应插座接头相配合的表面。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接器,尤其是涉及用于在平行电路板之间互连电路的板对板电连接器。美国专利5199884号公开了一种用于在平行电路板之间互连电路的无间隙配接的小型连接器。此专利中的连接器包括为实现高密度互连而靠近中心线设置的接头,例如距中心线0.5mm(0.020英寸)左右。接头的弹性设计以及壳体要求有一个约5mm(0.20英寸)的最小高度,这意味着要连接的电路板之间距不能小于5mm。随着诸如小型便携式计算机和类似装置之类的电子设备的更加小型化,要求连接器能容许电路板设置在3.0至4.0mm(0.118至0.157英寸)量级的较小叠置高度内,并且还要求这种薄断面连接器接头也能用于高密度互连。本专利技术的目的在于提供一种电连接器组件,该组件包括第一和第二连接器,它们具有相应的第一和第二壳体以及相应的第一和第二电接头,电接头以至少一排之方式固装于相应壳体中。第一和第二接头包括相应的第一和第二接头部分,它们可以沿第一和第二连接器的配合界面电接触。每个第一接头部分连至一轴向延伸的中间部分,后者靠近第一壳体的一内壁,在配合时第一接头部分可横向挠曲。每个第二接头部分是一柱状部分,它沿第二壳体的一外壁轴向延伸并可与第一接头部分配合。第一接头部分是一个从中间部分向外-->延伸的正交臂并包括一个接触表面。第二接头的柱状部分向内离开第二壳体的一外壁并包括一个接触表面,当第一和第二连接器配合时,第一和第二接头的接触表面彼此滑动接触,并在平行于第二壳体的外壁的横方向上使臂挠曲。柱状部分沿臂延伸并超过它,从而形成弹性偏压配合。本专利技术展示了一种具有代表性的薄断面板对板连接器组件,此组件包括一个插头和一个插座,它们均具有相应的壳体和设在壳体的边缘上的薄金属接头阵列,其中心线与印刷电路板上的电路的中心线一致(complimentary)。接头包括为焊连至电路板而在一公共平面中从壳体伸出的边缘接触表面。插座中的接头具有一C形基体,插头的接头具有L形结构。本专利技术的目的还在于提供一种电接头,此接头具有防止焊料流入连接器壳体的装置。每一接头包括一个具有相对的侧表面和第一及第二部分的基体,第一部分界定了一主体,此主体具有一个沿其外缘延伸的接触表面,以用于电连接至电路板上的电路。第二部分可固装于壳体中并包括一个接触部分,以便与相配合的连接器的一互补接头配接。主体的至少一个侧表面上包括至少一个隔断,此隔断至少在主体的边缘接触表面和第二基体部分之间延伸。在将接头固装于连接器壳体中并将壳体安装至电路板上时,边缘接触表面与电路板上的电路电连接,并且接触表面焊连至电路上,该隔断防止焊料流入连接器壳体中。基体侧表面上可设置一个或多个隔断。在优选实施例中,插座和插头的接头还包括设在至少一侧上的多个凹槽,以防止当连接器焊至电路板时焊料流至配合区域。本专利技术还提供了一种用于调节平行电路板之间的叠置高度的方-->法,即,提供了另一种插头接头,其中L形部件的主体的宽度可根据能提供所希望的叠置高度的要求加以选择。因此,本专利技术的一个特征是提供了具有小的叠置高度的改进的板对板电连接器。本专利技术的另一特征是提供了一种薄断面的板对板连接器组件,此组件适于互连位于平行电路板的表面上的各种类型的电路,所述的平行电路板的电路间具有极其靠近的中心线。本专利技术的再一特征是提供了一种薄断面的连接器组件,即使在每个可配接的接头对间稍有不对正的情况下,该组件也能使接头配合,并因此容许多排固定安装于多个连接器中的接头同时配接,从而确定了一种能补偿偏差的排列结构。下面参照附图以示例之方式描述本专利技术的实施方案,附图中:图1是本专利技术的连接器组件的放大的透视图,其中插座和插头是相互分开的;图2是插头壳体的配接侧的透视图;图3是图1的连接器组件的放大的局部示意图,其中插座和插头的接头与相应的壳体是分离的;图4是该组件的剖视图,它示出在插座和插头配接之前的插头和已装至相应电路板上的插座;图5是沿图4的5-5线截取的端视图;图6是与图4相似的剖视图,它示出相配接的插座和插头;图7是沿图6的7-7线截取的剖视图;图8与图4相似,它示出具有比图4-7所示结构高的叠置高度的插座和插头;-->图9是与图8相似的示意图,它示出相配接后的连接器组件;图10是插座和插头接头的一侧的透视图,这些接头用于图1-7所示的实施例中;图11是沿图10的11-11线截取的剖视图;图12与图10相似,它示出插座和插头接头的另一侧;图13是沿图12的13-13线截取的剖视图;图14是根据本专利技术制造的插头接头的另一实施例的一侧的透视图,此接头正如图8和9的实施例所示的那样;图15与图14相似,它示出插头接头的另一侧;图16是焊连至电路板的一电路焊盘上的插座接头的局部的放大示意图。参照图1、2、3和4,连接器组件20包括一个插座22和一个插头70,插座22中设有多个插座接头44,插头70中设有多个接头92。插座22包括一个具有一底壁26的壳体24,底壁26具有内主表面28和外主表面30。底壁26还包括多个在内外主表面28和30之间延伸的接头容纳槽32。插座壳体24还包括相对置的侧壁34和相对置的端壁38。底壁26、侧壁34和端壁38共同界定一腔体42,此腔体42的构形适于在插座22和插头70相配合时接纳插头70的一部分。端壁38包括孔40,当插座22和插头70相配合时,孔40用于容纳插头壳体72的导柱78。如图1至4所示,插头70包括一个插头壳体72和多个接头容纳孔84,壳体72具有一底壁74和相对置的主表面76及80,孔84沿底壁74延伸。底壁74的内表面76包括前伸的导柱78,当插头70配接至插座22上时,导柱78用于与插座壳体24中的相应孔40啮-->合。底壁74的外表面80包括导柱82,后者用于将插头70装至电路板116,这可在图4-6中观视清楚。底壁74的内主表面76还包括一个纵向延伸的中央壁86。多个侧壁88实质上垂直于中央壁86并在各孔84之间延伸,而且界定了内开口空腔90,这些空腔90用于容纳相应插座的配合部分和插头接头44、92,正如下面将更详细地描述的那样。插座和插头壳体24、72最好均由耐高温材料诸如液晶聚合物或类似材料制造。所选材料必须能经受约250℃的温度,这种情况通常是在焊接工艺中遇到的,例如红外回流热焊接或现有技术中公知的其它方法。在图10和12中清楚示出的插座接头44具有C形基体46,基体46具有相对的主表面45和47。基体46包括主体48、中间部分60和臂62。主体48具有一个外接触表面50,用于连接电路板112上的相应电路焊盘114,如图4-7和16所示。主体48包括多个从主表面45向外延伸的凹口或凸台52、53,它们用于辅助插座接头44定位于相应槽32中。在此优选实施例中,插座接头44由约0.15mm(0.006英寸)厚的金属坏材制成。所选金属最好具有105-125千磅/英寸2的高屈服强度,以保证在装配的组件中形成足够大的法向力。凸台52、53辅助缓冲槽32内的空隙,这样接头44的另一主表面47可保持平贴槽32中的一个壁。特别是,凸台53的位置还影响弹臂66的弹性,并决定了传至主体48的应力值。主体48还包括一个固位装置54,当接头44插入槽32中时,固位装置54啮合插座壳体24的表面。在图4中还可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组件,包括:第一和第二连接器,它们具有相应的第一和第二壳体以及相应的第一和第二电接头,这些电接头在相应壳体中以至少一排的方式固装;第一和第二接头包括相应的第一和第二接触部分,这些部分可沿第一和第二连接器的配合界面进行电接触, 每个所述的第一接触部分连至一个轴向延伸的中间部分,此中间部分靠近第一壳体的一个内壁,并可在配合时横向挠曲,每个所述的第二接触部分是一个沿第二壳体的一个外壁轴向延伸的柱状部分,并且可与所述的第一接触部分衔接;第一接触部分是一个从中间部分向 外延伸的正交壁,并且包括一个接触表面;第二接头的柱状部分向内离开第二壳体的一个外壁,并包括一个接触表面;在第一和第二连接器相配合时,第一接头和第二接头的接触表面彼此滑动接触,并使臂在平行于第二壳体的所述外壁的横方向上挠曲,柱状部分沿 臂延伸并超过它,从而与之弹性偏压配合。

【技术特征摘要】
US 1994-1-21 1845221、一种电连接器组件,包括:第一和第二连接器,它们具有相应的第一和第二壳体以及相应的第一和第二电接头,这些电接头在相应壳体中以至少一排的方式固装;第一和第二接头包括相应的第一和第二接触部分,这些部分可沿第一和第二连接器的配合界面进行电接触,每个所述的第一接触部分连至一个轴向延伸的中间部分,此中间部分靠近第一壳体的一个内壁,并可在配合时横向挠曲,每个所述的第二接触部分是一个沿第二壳体的一个外壁轴向延伸的柱状部分,并且可与所述的第一接触部分衔接;第一接触部分是一个从中间部分向外延伸的正交壁,并且包括一个接触表面;第二接头的柱状部分向内离开第二壳体的一个外壁,并包括一个接触表面;在第一和第二连接器相配合时,第一接头和第二接头的接触表面彼此滑动接触,并使臂在平行于第二壳体的所述外壁的横方向上挠曲,柱状部分沿臂延伸并超过它,从而与之弹性偏压配合。2、根据权利要求1的连接器组件,其特征在于,第一和第二壳体包括两排相应的第一和第二接头,它们固装于相应的壳体中,第一排中的所有接头偏向公共的第一方向,而第二排中的所有接头偏向公共的第二方向,第二方向与第一方向相反。3、根据权利要求1的连接器组件,其特征在于,第一和第二接头-->包括一个基体,此基体具有相对的侧表面和第一及第二部分,第一部分界定了一个主体,此主体具有沿其外缘延伸的一个接触表面,此接触表面用于电连接至电路板上的电路,所述的第二部分可固装至所述壳体中,并包括一个用于与一互补接头配合的接触部分;主体的至少一个侧表面包括至少一个隔断部分,此部...

【专利技术属性】
技术研发人员:小MW恩格勒DJ萨默斯
申请(专利权)人:惠特克公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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