一种贴合装置和贴合治具制造方法及图纸

本申请公开了一种贴合装置和贴合治具，包括：压板底座，所述压板底座上设置有与外界吸气发生装置连通的第一吸气通道；贴吸组件，所述贴吸组件上设置有与所述第一吸气通道相通的第二吸气通道；连接装置，所述贴吸组件通过所述连接装置可上下移动安装在所述压板底座上；当所述贴吸组件向下移动时与所述压板底座分离，所述第一吸气通道与所述第二吸气通道分离。本技术方案可以实现当贴合动作发生时，吸气动作会同时被阻断，达到贴附的同时无吸气的状态，方便弱粘性辅料贴合。而当贴合结束时，吸气动作会同时被开启，随时准备贴附下一个辅料。不存在频繁断开开关的操作，适用于所有粘性的辅料，提高效率，保护治具，降低损耗。降低损耗。降低损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合装置和贴合治具


[0001]本申请一般涉及电子设备
，具体涉及一种贴合装置和贴合治具。

技术介绍

[0002]随着手机性能越来越高，5G需求越来越大，智能手机在使用过程中会释放出大量的热量。这些手机都会需要散热石墨来进行整机被动散热，石墨的贴附精确度要求会非常高。
[0003]目前，手机整机进行组装时，需将散热石墨贴附到手机内部区域，以降低手机的工作温度。因为石墨尺寸小于手机整机尺寸。若采用传统治具通过石墨离型膜定位孔来贴附石墨，则离型膜尺寸务必超过整机尺寸，会出现大尺寸离型膜配小尺寸石墨的情况，造成制造资源浪费及不好加工。
[0004]又因为手机厚度堆叠的限制，石墨所带背胶为较薄的弱背胶。若使用真空抽气贴合治具来贴附，可以规避定位孔问题，但当贴合石墨时，需断开真空开关才可以贴附石墨，激活背胶，效率极低，耗费工时。同时，另外采用抽真空贴附石墨时，贴合后经常会出现表面不平、弱背胶粘附不均匀等现象。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种可以有效贴合手机辅料贴合装置和贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括：压板底座，所述压板底座上设置有与外界吸气发生装置连通的第一吸气通道；贴吸组件，所述贴吸组件上设置有与所述第一吸气通道相通的第二吸气通道；连接装置，所述贴吸组件通过所述连接装置可上下移动安装在所述压板底座上；当所述贴吸组件向下移动时与所述压板底座分离，所述第一吸气通道与所述第二吸气通道分离。2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述贴吸组件包括吸气压板及固定设置在所述吸气压板上的贴吸头，所述吸气压板上设置有所述第二吸气通道，所述贴吸头上设置有与所述第二吸气通道连通的吸气孔。3.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述贴吸头为柔性材料。4.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述连接装置包括顶板、导向柱和弹性组件，所述导向柱的一端与所述顶板固定，另一端与所述贴吸组件固定连接；所述弹性组件的一端与所述顶板接触，另一端与所述压板底座接触。5.根据权利要求4所述的贴合装置，其特征在于，所述弹性组件的一端固定在所述顶板上和/或一端固定在所述压板底座上。6.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述压板底座上设置有与所述导向柱配合的导向通道。7.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述压板底座上还设置有限制所述贴吸组件移动位置的限位组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钰童，王杰，林基安，罗文涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：