IC卡的连结器制造技术

由盖子２与积层于此的基底３形成备有卡插入口４的卡搬送通路５。接触件２３的基部２３ａ由基底３所保持，而限制在Ａ－Ｂ方向的移动，且接点部２３ｄ由弹性变形而在卡搬送通路５内自由进退。移动件１７则与卡搬送通路５平行地在Ａ－Ｂ方向自由移动，而与ＩＣ卡３０的前端卡合的突起２０ｂ则突出于卡搬送通路５内。在移动件１７则突设有靠朝Ａ方向移动而与接触件２３卡合，而使接点部２３ｄ进出于卡搬送通路５内的凸部２１。从而减少零件数目与使装置小型化。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
IC卡的连结器本专利技术是关于一种能与IC卡的电极部连接的接触部，可供IC卡插入拔离的IC卡的连结器。图7表示具有技术的IC卡的连结器的平面图，图8是图7这VIII-VIII线断面图，(a)表开始插入IC卡时的状态，(b)表将IC卡插入到卡的搬送通路的终端时的状态。在这些图中，整体以40来表示的IC卡的连结器，由上板41以及底板42形成备有卡插入口44与两侧部45a、45b的卡插入通路43，在底板42则穿设有沿着箭头E-F方向而延伸存在的矩形的窗46。47是表面向上板而立设的一对的导引壁，而在彼此相对的位置穿设倾斜的导引沟48。49是表嵌装于底板42的凹部，而与被插入到卡插入通路43的IC卡30的一侧抵接，而将另一侧推压到其中一个侧壁45a的提供侧向力的板簧。50是一大扁平的大约直方体状而被嵌到窗46的移动件，而接触件51则被安装到底面，被植设在前方的两侧的凸部52则被卡入上述导引沟48，由该导引沟48可以在图中的箭头G-H方向自由移动地被导引。由在突设于移动件50的后端下部的突起53与突设在上述底板42的突起56之间所设的拉伸螺旋弹簧54，移动件50会被朝箭头H方向弹压，而形成在大约中央部的卡合凹部55则位卡插入通路53。57是一使接触件51与印刷电路基板58能够电气连接的弹性印刷基板。在此一构造中，当自卡插入口44将IC卡30朝图中箭头E方向插入时，则如同图(a)所示，IC卡30的前端会与移动件50的卡合凹部55抵接。-->再者，当将IC卡30朝箭头E方向插入时，则由IC卡30的前端将移动件50朝E方向推压，而移动件50的凸部52会为导引沟48所导引而抵抗压缩弹簧54而朝箭头G方向移动，如同图(b)所示，接触件51会于卡插入通路43内进出，而与IC卡30的电极部(未图示)接触。在此一状态下，在接触件51与IC卡30的电极部之间进行数据的传授，而改写电极部的数据。此时的接触件51与印刷基板58之间的数据的传授则是经由弹性印刷基板57而进行。当结束对IC卡30的电极部的数据改写时，则使IC卡30朝箭头F方向移动，而自卡插入口44拉离，当IC卡30被拉离时，移动件50会根据压缩弹簧54的弹性回复力，凸部52会为导引沟48所导引而朝箭头H方向移动，而接触件51会自卡插入通路43退出。在上述习知的IC卡的连结器中，由于是一使备有接触件51的移动件50移动的构造；因此不仅必须在接触件51与印刷基板58之间要设置具有可挠性的弹性印刷基板57，也必须搭载位于接触件51与弹性印刷基板57之间的另外的印刷基板，因此，零件数目会增加。而且，在移动件50移动时，由于不得不设置一考虑弹性印刷基板57的挠曲的收容空间，因此会对小型化造成阻碍。再者，由于是一使移动件50朝箭头G-H方向的斜方向移动的构造，因此，在卡搬送路径43的上下方向必须要有能够使移动部50移动的动作空间，因此IC卡的连结器会有在厚度方向变大的问题。因此，本专利技术即有监于以上的问题而开发，其目的在于提供一种能够减少零件数目与达成装置的小型化以及轻薄化的IC卡的连结器。为了要达成该目的，本专利技术的IC卡的连结器，其主要是一由从卡插入口将IC卡插入到卡插入通路而使IC卡的电极部与接触件的接点部连接的IC卡的连结器，至少形成有卡插入通路的底面的基底3、基部为该基底所保持，而藉由摇动端侧的接点部的弹性变形可以在卡插入通路内自由进退而由具有弹簧特性的导电材料所形成的接触件23，由与被插入到卡插入通路的IC卡合的卡合，靠朝着与卡插入通路呈平行的方向移动，可以与上述接触件卡合，抵接接触件的弹性回复力而进出卡插入通路内的移动件17，以及使该移动部朝卡插入口侧弹压-->机构。因此，由于是一使移动件朝与卡插入通路呈平行的方向移动的构造，因此，连结器整体的厚度变薄。又，根据本专利技术，弹压机构是一卡合在移动件的前端而由导电材料所形成的板簧。因此，板簧会被嵌插到基底的狭缝内而被保持。又，根据本专利技术，接近于板簧，备有配合板簧而用于检测IC卡的插入的检测端子。因此，靠由于插入IC卡而发生弹性变形的板簧抵接到检测端子可以检测出IC卡的插入。又，根据本专利技术，由将接触件的基端部设成可以安装在印刷基板的导线(lead)，可以直接将接触件安装在印刷基板上，且连结器被安装在印刷基板上。以下请参照附图来说明本专利技术的实施例。图1表示取下本专利技术的IC卡的连结器的盖子的状态的平面图。图2表示将IC卡插入到IC卡连结器的状态以取下盖子表示的平面图。图3表示图1的III-III线断面图。图4表示图2的IV-IV线断面图。图5表示图2的V-V线断面图。图6表示图2的VI-VI线断面图。图7表示取下以往的IC卡的连结器的盖子的状态的平面图。图8表示图7的VIII-VIII线断面图，(a)表开始插入IC卡的-->状态，(b)表将IC卡插入到卡搬送通路的终端的状态。在这些图中，在整体以符号1表示的IC卡的连结器，是由将由侧断面大略呈L字状(正面看为コ字状)的合成树脂所形成的盖子2以及大略呈平板状的中合成树脂所形成的基底3重合一起而形成具有卡插入口4的卡插入通路5。在盖子2的后端突设有背面2a，而在下面的大略中央部一体形成有凸部2b，在基底3的上面的两侧则一体形成一对的凸条体3a，3a。6，6表示在基底3的两侧，如在箭头A-B方向延伸的突出形成在上述凸条体3a，3a的上面的侧壁，而可朝向箭头C方向弹性变形，而其前端部呈彼此相对突设有6B，6B的支撑臂6A则朝向A方向延伸设置。在基底3的大略中央，则并列在箭头A-B方向穿设由上面来看是矩形的窗7，8，而这些窗7的前部侧的端缘7A与窗8的后部侧的端缘8a的下面，则相对于端缘7a，8a，将由侧面来看配置在斜下方的保持台部9，10一体形成在基底3。而如使这些端缘7a，8a的下面与保持台部9，10的上面之间连通，沿着端缘7a，8a分别设有4个穿设在A-B方向的狭缝9a，10a。而分隔该4个狭缝9a，10a之间的3个分隔壁9b，10b则被突设在保持台部9，10上。在上述窗8的端缘8a上，直方体状的卡动部11被突设在上方，而如狭长窗7，8般将二对在箭头A-B方向细长地被形成的矩形的导引沟12，13穿设在基底3上。如图5所示，在与导引沟12，13对应的位置的基底3的下面，则如使其彼此面向突出形成在卡搬送方向(以图中的箭头A-B方向表示)延伸的二对断面呈L字状以及倒L字状的导引突起14，14。17表示呈平板状而由上面来看呈矩形的移动件，在其中央穿设矩形的孔18，在前后的两侧部，二对可以卡入在上述导引沟19，20则被突设在上方。在这些凸条体19，20的下面则形成有可与上述导引突起14卡合的段部19a，20a(19a未图示)，而在其中一个凸条体20的上面的后端部，则突起20b被突设在上方。-->该移动件17，则靠使凸条体19，20嵌合在导引沟12，13而让段部19a，20a嵌合在导引突起14，14可以使突起20b自导引沟13突出到卡搬送通路5内，在基底3的下方，则与卡插入通路5呈平行地，在图中箭头A-B方向呈自由往复运动状被导引。如图1以及图3所示，在该移动件17的上面与上述基底3的窗7，8对应的位置，则与箭头A-B方向呈垂直相交，朝上方突设长度大约与窗7，8的宽度相同的凸部21，22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ卡的连结器，其主要是一由从卡插入口将ＩＣ卡插入到卡插入通路而使ＩＣ卡的电极部与接触件的接点部连接ＩＣ卡的连结器，其特征在于：至少形成有卡插入通路的底面的基底３、基部为该基底所保持，而由摇动端侧的接点部的弹性变形可以在卡插入通路内自由进退而由具有弹簧特性的导电材料所形成的接触件２３，由与被插入到卡插入通路的ＩＣ卡合的卡合，靠朝着与卡插入通路呈平行的方向移动，可以与上述接触部卡合，抵抗接触件的弹性回复力而进出卡插入通路内的移动件１７，以及使该移动；朝卡插入口侧弹压的弹压机构。

【技术特征摘要】
JP 1996-3-14 57597/961、一种IC卡的连结器，其主要是一由从卡插入口将IC卡插入到卡插入通路而使IC卡的电极部与接触件的接点部连接IC卡的连结器，其特征在于：至少形成有卡插入通路的底面的基底3、基部为该基底所保持，而由摇动端侧的接点部的弹性变形可以在卡插入通路内自由进退而由具有弹簧特性的导电材料所形成的接触件23，由与被插入到卡插入通路的IC卡合的卡合，靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：高坂泰，
申请(专利权)人：株式会社田村电机制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]