一种壳体组件以及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种壳体组件以及电子设备。本申请示出的壳体组件包括：壳体、坝体结构和柔性层；壳体包括至少一个通孔，通孔内部包括透气通道，透气通道用于平衡电子设备内外的气压；坝体结构设置于壳体的外表面，外表面为壳体的位于电子设备外侧的表面，坝体结构围绕通孔的边缘呈环形分布，坝体结构向远离外表面的方向凸出一定高度；柔性层设置于外表面的除坝体结构以外的区域；坝体结构在远离外表面的一端设置有密封平面，密封平面的表面粗糙度小于柔性层的表面粗糙度，在与外部密封夹具配合时，在密封平面与外部密封夹具配合处形成气密隔离。解决气密性测试时，壳体组件与密封夹具的接触面的表面粗糙度达不到密封要求的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体组件以及电子设备


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种壳体组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备的使用过程中，由于温度变化或者产品形变等，电子设备的内部气压会发生明显变化，为平衡电子设备内外部的压强差，需要增加平衡阀结构。平衡阀结构一般设置在摄像头装饰件附近；平衡阀结构通常包括：平衡阀和透气通道；，透气通道用于电子设备内外部气体交换，一般会设计在摄像头装饰件与壳体组件之间的间隙处，以减少对整机外观的影响。
[0003]为检验增加平衡阀结构的电子设备是否满足防尘防水等级IP68的要求，在整机组装后，需要对电子设备进行气密性测试。由于平衡阀结构为透气结构，所以在气密性测试之前，必须对其进行密封，例如在摄像头装饰件与壳体组件之间的间隙处进行密封。具体实现中，可以采用密封夹具抵住壳体组件以在间隙处形成的封闭空间，以实现密封操作。这就要求密封夹具和壳体组件的配合面满足密封要求，也就是说壳体组件与密封夹具接触的区域的表面粗糙度要达到密封要求。
[0004]但是，一些壳体组件与密封夹具接触的区域的表面粗糙度达不到密封要求。例如，有不少的电子设备会采用皮革壳体组件。常规皮革壳体组件以注塑成型的壳体为骨架，再通过点胶或者粘胶的形式在壳体上装配皮革部分，将贴合好的壳体冲切出用于装配摄像头装饰件的开孔。这时，壳体组件和密封夹具的接触面为皮革，显然，常规皮革的表面粗糙度过大，不能满足密封要求。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种壳体组件，解决气密性测试时，壳体组件与密封夹具的接触面的表面粗糙度达不到密封要求的问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，壳体组件包括：壳体组件包括：壳体、坝体结构和柔性层；壳体包括至少一个通孔，通孔内部包括透气通道，透气通道用于平衡电子设备内外的气压；坝体结构设置于壳体的外表面，外表面为壳体的位于电子设备外侧的表面，坝体结构围绕通孔的边缘呈环形分布，坝体结构向远离外表面的方向凸出一定高度；柔性层设置于外表面的除坝体结构以外的区域；坝体结构在远离外表面的一端设置有密封平面，密封平面的表面粗糙度小于柔性层的表面粗糙度，使得当密封平面与外部密封夹具配合时，在密封平面与外部密封夹具配合处形成气密性隔离。
[0007]这样，通过壳体上设置有不同于柔性层材质的坝体结构，柔性层设置于外表面的除坝体结构以外的区域，坝体结构上表面在远离外表面的一端设置有密封平面，密封平面的表面粗糙度小于柔性层的表面粗糙度，使得当密封平面与外部密封夹具配合时，在密封平面与外部密封夹具配合处形成气密性隔离，以满足密封要求。
[0008]在一些可行的实施例中，坝体结构和壳体为一体结构。在某一示例中，当壳体使用
注塑工艺时，坝体结构可以一同注塑成型，这样，不但结构可靠性高；相对于拼接的结构，本申请提供的一体结构也使得密封效果更好。另外，使用注塑模具注塑一体成型的壳体和坝体结构，能够有效降低成本。
[0009]在一些可行的实施例中，坝体结构和柔性层为一体结构。通过对密封平面表面做表面处理，使得密封平面的表面粗糙度小于柔性层的表面粗糙度，使得当密封平面与外部密封夹具配合时，在密封平面与外部密封夹具配合处形成气密性隔离，以满足密封要求。解决气密性测试时，壳体组件与密封夹具的接触面的表面粗糙度达不到密封要求的问题，还能尽可能地满足外观材质的要求。
[0010]在一些可行的实施例中，坝体结构和柔性层的材料相同。
[0011]在一些可行的实施例中，坝体结构沿通孔的轴线方向的高度等于柔性层沿通孔的轴线方向的高度。
[0012]在一些可行的实施例中，壳体还包括：边框；边框设置于壳体的外表面，且围绕壳体的边缘呈环形分布，边框向远离外表面的方向凸出一定高度；柔性层设置于外表面、坝体结构以及边框围成的区域。
[0013]在一些可行的实施例中，边框与壳体为一体结构。
[0014]在一些可行的实施例中，柔性层为以下结构中的任意一种，包括：皮革、仿皮革、磨砂玻璃、布纹结构。
[0015]在一些可行的实施例中，壳体和柔性层通过点胶或者粘胶的形式贴合在一起。
[0016]在一些可行的实施例中，坝体结构垂直于通孔的轴线方向的宽度L大于1mm。
[0017]在一些可行的实施例中，电子设备包括：摄像头模块；摄像头模块包括模块主体和护盖；模块主体设置在通孔内，护盖覆盖在模块主体的朝向电子设备外侧的表面，端盖和壳体之间设置有间隙，间隙处设置有透气通道。
[0018]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的壳体组件。
附图说明
[0019]图1是气密性测试时密封夹具与电子设备的配合状态剖视图；
[0020]图2是壳体组件中的皮革面与密封夹具形成的配合面的示意图；
[0021]图3是本申请实施例提供的一种壳体组件的一种实施例的爆炸示意图；
[0022]图4是本申请实施例提供的一种壳体组件的一种实施例的剖面示意图；
[0023]图5是本申请实施例提供的一种壳体组件的一种实施例的剖视图；
[0024]图6是本申请实施例提供的一种壳体组件的另一种实施例的剖视图；
[0025]图7是本申请实施例提供的坝体结构的一种实施例的结构示意图；
[0026]图8是本申请实施例提供的一种壳体组件的另一种实施例的爆炸示意图。
[0027]其中，
[0028]1‑
密封夹具；2
‑
壳体组件，21
‑
壳体，212
‑
边框，22
‑
柔性层，222
‑
通孔结构，23
‑
坝体结构，231
‑
密封平面；3
‑
空腔；4
‑
平衡阀；5
‑
透气通道；6
‑
摄像头模块；7
‑
通孔。
具体实施方式
[0029]电子设备气密性测试是电子设备包装出厂前的必备流程，电子设备气密性测试用
于测试电子设备防水性能，以此来保证电子设备的耐用性和使用寿命，并可以提升电子设备的品质。电子设备气密性测试是通过电子设备配套以密封夹具来实现的，密封夹具的一侧内部设置有空腔，在进行气密性测试之前，将密封夹具带有空腔的一侧扣放在放置在电子设备需要密封的位置上，这样，密封夹具与电子设备形成封闭的空腔，电子设备需要密封的位置就被密封在空腔中，当密封夹具与该位置紧密配合时，可以防止测试用水进入电子设备。
[0030]图1是气密性测试时密封夹具与电子设备的配合状态剖视图。如图1所示，密封夹具1与电子设备的壳体组件2形成空腔3，平衡阀4、平衡阀的透气通道5以及摄像头装饰件6被密封在空腔3中，实现平衡阀结构的密封。这就要求，密封夹具1和壳体组件2的配合面满足密封要求，也就是说壳体组件2与密封夹具1接触的区域的表面粗糙度要达到密封要求。当电子设备的壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，应用于电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体、坝体结构和柔性层；所述壳体包括至少一个通孔，所述通孔内部包括透气通道，所述透气通道用于平衡所述电子设备内外的气压；所述坝体结构设置于所述壳体的外表面，所述外表面为所述壳体的位于所述电子设备外侧的表面，所述坝体结构围绕所述通孔的边缘呈环形分布，所述坝体结构向远离所述外表面的方向凸出一定高度；所述柔性层设置于所述外表面的除所述坝体结构以外的区域；所述坝体结构在远离所述外表面的一端设置有密封平面，所述密封平面的表面粗糙度小于所述柔性层的表面粗糙度，使得当所述密封平面与外部密封夹具配合时，在所述密封平面与外部密封夹具配合处形成气密性隔离。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述坝体结构和所述壳体为一体结构。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述坝体结构和所述柔性层为一体结构。4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述坝体结构和所述柔性层的材料相同。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述坝体结构沿所述通孔的轴线方向的高度等于所述柔性层沿所述通孔的轴线方向的高度。6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体还包括：边框；所述边框设置于所述壳体的外表面，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐杨杰，刘洋，王旭阳，姚文星，汪源，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：