RFID标签用RFIC模块套件和RFID标签套件制造技术

本实用新型专利技术提供RFID标签用RFIC模块套件和RFID标签套件。RFID标签用RFIC模块(101A、101B)包括：RFIC(2)；天线连接用第一电极(11)；天线连接用第二电极(12)；RFIC连接用第一电极(31)；RFIC连接用第二电极(32)；阻抗匹配电路，其使RFIC(2)与天线的阻抗匹配；以及矩形形状的基板(1)。阻抗匹配电路的第一线圈(LA)和第二线圈(LB)并排设置于基板(1)，通过第一线圈(LA)的线圈开口的重心和第二线圈(LB)的线圈开口的重心的直线(SL)相对于基板(1)的一边倾斜，该倾斜的方向在第一RFIC模块(101A)和第二RFIC模块(101B)中不同。RFIC模块(101B)中不同。RFIC模块(101B)中不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签用RFIC模块套件和RFID标签套件


[0001]本技术涉及包括RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)和天线的RFID(Radio Frequency Identifier)标签的套件和构成该RFID标签的局部的RFID标签用RFIC模块的套件。

技术介绍

[0002]作为具备RFIC模块的RFID标签的一例，示出专利文献1。该RFID标签通过在形成有天线的天线基材安装RFIC模块而构成。该RFIC模块包括RFIC 和使该RFIC与天线的阻抗匹配的阻抗匹配电路。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2016/084658号

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]利用RFID标签读取器读取带有RFID标签的物品的状况根据物品的大小、物品的管理的目的而各种各样，但在实质上同时读取多个片状、板状的物品的RFID标签的情况下，以这些物品重叠的状况进行读取。
[0008]然而，如专利文献1所示，在使RFIC与天线的阻抗匹配的阻抗匹配电路由多个线圈构成的情况下，有时靠近的RFID标签相互干涉。也就是说，相互靠近的RFID标签的阻抗匹配电路的线圈彼此产生无用耦合，有时不能实现作为RFID标签的预定的动作。因此，若条件较差，则不能读取多个物品的RFID 标签。
[0009]于是，本技术的目的在于，提供抑制相互靠近的RFID标签的阻抗匹配电路的线圈彼此的无用耦合，即使处于靠近状态也易于保持相互的独立性的RFID标签用RFIC模块的套件和RFID标签的套件。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]作为本公开的一例的RFID标签用RFIC模块套件是至少由第一RFID标签用RFIC模块和第二RFID标签用RFIC模块构成的RFID标签用RFIC模块套件。所述第一RFID标签用RFIC模块和所述第二RFID标签用RFIC模块分别包括：RFIC；天线连接用第一电极；天线连接用第二电极；RFIC连接用第一电极；RFIC连接用第二电极；阻抗匹配电路，其连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极与所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极，使所述RFIC与天线的阻抗匹配；以及矩形形状的基板，所述RFIC连接用第一电极、所述RFIC连接用第二电极、所述天线连接用第一电极、所述天线连接用第二电极以及所述阻抗匹配电路形成于该基板，所述 RFIC搭载于该基板。而且，所述阻抗匹配电路具有第一线圈和第二线圈，该第一线圈和第二线圈连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极之间，线圈开口沿着所述基板的面分别扩大，所述第一线圈和所述第二线圈
并排设置于所述基板，通过所述第一线圈的线圈开口的重心和所述第二线圈的线圈开口的重心的直线相对于所述基板的一边倾斜，所述第一RFID 标签用RFIC模块的所述直线和所述第二RFID标签用RFIC模块的所述直线的所述倾斜的方向不同。
[0012]此外，作为本公开的一例的RFID标签用RFIC模块套件是至少由第一 RFID标签用RFIC模块和第二RFID标签用RFIC模块构成的RFID标签用RFIC 模块套件。所述第一RFID标签用RFIC模块和所述第二RFID标签用RFIC模块包括：RFIC；天线连接用第一电极；天线连接用第二电极；RFIC连接用第一电极；RFIC连接用第二电极；阻抗匹配电路，其连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极与所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极，使所述RFIC与天线的阻抗匹配；以及矩形形状的基板，所述RFIC连接用第一电极、所述RFIC连接用第二电极、所述天线连接用第一电极、所述天线连接用第二电极以及所述阻抗匹配电路形成于该基板，所述RFIC搭载于该基板。而且，所述阻抗匹配电路具有第一线圈和第二线圈，该第一线圈和第二线圈连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极之间，线圈开口沿着所述基板的面分别扩大，所述第一线圈和所述第二线圈并排设置于所述基板，通过所述第一线圈的线圈开口的重心和所述第二线圈的线圈开口的重心的直线通过所述基板的中心以外的位置，所述第一RFID标签用RFIC模块的所述直线和所述第二RFID标签用RFIC模块的所述直线的位置不同。
[0013]优选地，所述第一线圈由构成第一电感的线圈和构成第三电感的线圈构成，该第一电感连接于所述RFIC连接用第一电极和所述天线连接用第一电极，该第三电感串联连接于所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极之间，所述第二线圈由构成第二电感的线圈和构成第四电感的线圈构成，该第二电感连接于所述RFIC连接用第二电极和所述天线连接用第二电极，该第四电感串联连接于所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极之间，构成所述第一电感的线圈的线圈开口与构成所述第三电感的线圈的线圈开口重叠，构成所述第二电感的线圈的线圈开口与构成所述第四电感的线圈的线圈开口重叠。
[0014]优选地，所述天线由绝缘体膜和形成于该绝缘体膜的导体图案构成，所述基板搭载于所述绝缘体膜。
[0015]作为本公开的一例的RFID标签套件是至少由第一RFID标签和第二 RFID标签构成的RFID标签套件。所述第一RFID标签和所述第二RFID标签包括：天线；RFIC；天线连接用第一电极；天线连接用第二电极；RFIC连接用第一电极；RFIC连接用第二电极；阻抗匹配电路，其连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极与所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极，使所述RFIC与天线的阻抗匹配；以及基板，至少所述RFIC连接用第一电极、所述RFIC连接用第二电极、所述天线连接用第一电极、所述天线连接用第二电极以及所述阻抗匹配电路形成于该基板。而且，所述阻抗匹配电路具有第一线圈和第二线圈，该第一线圈和第二线圈连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极，线圈开口沿着所述基板的面分别扩大，所述第一线圈和所述第二线圈并排设置于所述基板，通过所述第一线圈的线圈开口的重心和所述第二线圈的线圈开口的重心的直线相对于所述基板的一边倾斜，所述第一RFID标签的所述直线和所述第二 RFID标签的所述线的所述倾斜的方向不同。
[0016]优选地，所述天线由绝缘体膜和形成于该绝缘体膜的导体图案构成，所述基板搭
载于所述绝缘体膜。
[0017]此外，作为本公开的一例的RFID标签套件是至少由第一RFID标签和第二RFID标签构成的RFID标签套件。所述第一RFID标签和所述第二RFID标签包括：天线；RFIC；天线连接用第一电极；天线连接用第二电极；RFIC连接用第一电极；RFIC连接用第二电极；阻抗匹配电路，其连接于所述RFIC 连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极与所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极，使所述RFIC与天线的阻抗匹配；以及基板，至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFID标签用RFIC模块套件，其特征在于，该RFID标签用RFIC模块套件是至少由第一RFID标签用RFIC模块和第二RFID标签用RFIC模块构成的RFID标签用RFIC模块套件，所述第一RFID标签用RFIC模块和所述第二RFID标签用RFIC模块分别包括：RFIC；天线连接用第一电极；天线连接用第二电极；RFIC连接用第一电极；RFIC连接用第二电极；阻抗匹配电路，其连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极与所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极，使所述RFIC与天线的阻抗匹配；以及矩形形状的基板，所述RFIC连接用第一电极、所述RFIC连接用第二电极、所述天线连接用第一电极、所述天线连接用第二电极以及所述阻抗匹配电路形成于该基板，所述RFIC搭载于该基板，所述阻抗匹配电路具有第一线圈和第二线圈，该第一线圈和第二线圈连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极，线圈开口沿着所述基板的面分别扩大，所述第一线圈和所述第二线圈并排设置于所述基板，通过所述第一线圈的线圈开口的重心和所述第二线圈的线圈开口的重心的直线相对于所述基板的一边倾斜，所述第一RFID标签用RFIC模块的所述直线和所述第二RFID标签用RFIC模块的所述直线的所述倾斜的方向不同。2.一种RFID标签用RFIC模块套件，其特征在于，该RFID标签用RFIC模块套件是至少由第一RFID标签用RFIC模块和第二RFID标签用RFIC模块构成的RFID标签用RFIC模块套件，所述第一RFID标签用RFIC模块和所述第二RFID标签用RFIC模块包括：RFIC；天线连接用第一电极；天线连接用第二电极；RFIC连接用第一电极；RFIC连接用第二电极；阻抗匹配电路，其连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极与所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极，使所述RFIC与天线的阻抗匹配；以及矩形形状的基板，所述RFIC连接用第一电极、所述RFIC连接用第二电极、所述天线连接用第一电极、所述天线连接用第二电极以及所述阻抗匹配电路形成于该基板，所述RFIC搭载于该基板，所述阻抗匹配电路具有第一线圈和第二线圈，该第一线圈和第二线圈连接于所述RFIC连接用第一电极和所述RFIC连接用第二电极，线圈开口沿着所述基板的面分别扩大，所述第一线圈和所述第二线圈并排设置于所述基板，通过所述第一线圈的线圈开口的重心和所述第二线圈的线圈开口的重心的直线通过所述基板的中心以外的位置，所述第一RFID标签用RFIC模块的所述直线和所述第二RFID标签用RFIC模块的所述直
线的位置不同。3.根据权利要求1或2所述的RFID标签用RFIC模块套件，其特征在于，所述第一线圈由构成第一电感的线圈和构成第三电感的线圈构成，该第一电感连接于所述RFIC连接用第一电极和所述天线连接用第一电极，该第三电感串联连接于所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极之间，所述第二线圈由构成第二电感的线圈和构成第四电感的线圈构成，该第二电感连接于所述RFIC连接用第二电极和所述天线连接用第二电极，该第四电感串联连接于所述天线连接用第一电极和所述天线连接用第二电极之间，构成所述第一电感的线圈的线圈开口与构成所述第三电感的线圈的线圈开口重叠，构成所述第二电感的线圈的线圈开口与构成所述第四电感的...

【专利技术属性】
技术研发人员：植木纪行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：