无线通信设备制造技术

一种用于发送接收具有通信用的第一频率的高频信号的无线通信设备，具备：分别将第一电极和第二电极作为两端的环形图案；天线图案；分别与第一电极、第二电极电容耦合的第三电极、第四电极；在高于第一频率的第二频率下的阻抗是电容性的RFIC；以及以相互并联的方式分别连接在第三电极与第四电极之间的第一电流路径和第二电流路径，RFIC包括在第一电流路径中，第二电流路径在第二频率下的阻抗是电感性的。性的。性的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信设备


[0001]本技术涉及一种具备天线的无线通信设备，特别是涉及一种利用了通过感应电磁场或电波以非接触方式进行数据通信的RFID(Radio FrequencyIdentification：射频识别)技术的无线通信设备。

技术介绍

[0002]在超市或餐饮店等中，考虑通过将作为无线通信设备的RFID标签附加于作为商品的物品来进行商品管理。根据利用RFID标签的商品管理，能够一次性结算各自附加有RFID标签的多个商品，从而能够缩短结算时间。
[0003]商品中还包括食品，存在如下情况：在销售店中，在刚刚购买商品后加热商品，之后购买者当场立即吃喝；在餐饮店中，加热商品后提供给购买者。使用电磁波加热装置、所谓的微波炉来加热这些商品。
[0004]RFID标签与RFIC(Radio
‑
Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)一起由作为金属膜体的天线图案等的金属材料在纸材料、树脂材料等绝缘基板上形成。在附加有这样的RFID标签的状态下通过微波炉对商品进行加热的情况下，例如，在对附加有RFID标签的盒饭进行加热的情况下，RFID标签与盒饭一起吸收来自微波炉的电磁波。由此，在RFID标签的金属材料部分处电场集中地放电，或者在金属材料部分流动过电流。其结果，有如下担扰：由于金属自身被加热后升华或者构成RFID标签的纸材料或树脂材料起火，而 RFID标签起火。
[0005]以减少上述那样的RFID标签的起火为目的，专利文献1提出了一种阻燃性标签的结构。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2006
‑
338563号公报

技术实现思路

[0009]技术要解决的问题
[0010]关于专利文献1公开的“阻燃性标签”，安装有RFIC芯片和天线图案的基材由阻燃性材料构成。由于使用阻燃性材料作为基材，因此即使基材起火也在数秒至数十秒内被灭火。然而，有如下担扰：在基材上形成的金属材料部分有可能连续地放电，由此基材再次起火从而引燃商品。
[0011]本技术的目的在于提供一种即使在附加有无线通信设备的商品被频率比规定的通信频率高的电磁波照射的情况下也能够抑制附加有无线通信设备的商品的起火的无线通信设备。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本技术的一个方式的无线通信设备，用于发送接收具有通信用的第一频率的
高频信号，所述无线通信设备具备：
[0014]第一电极；
[0015]第二电极，其与所述第一电极空开间隔地配置；
[0016]环形图案，其将所述第一电极和所述第二电极分别作为两端；
[0017]天线图案，其与所述环形图案连接；
[0018]第三电极，其与所述第一电极电容耦合；
[0019]第四电极，其与所述第二电极电容耦合；
[0020]射频集成电路，所述射频集成电路在比所述第一频率高的第二频率下的阻抗是电容性的；以及
[0021]第一电流路径和第二电流路径，所述第一电流路径和所述第二电流路径以相互并联的方式分别连接在所述第三电极与所述第四电极之间，
[0022]其中，所述射频集成电路包括在所述第一电流路径中，
[0023]所述第二电流路径在第二频率下的阻抗是电感性的。
[0024]本技术的一个方式的无线通信设备，用于发送接收具有通信用的第一频率的高频信号，所述无线通信设备具备：
[0025]第一电极；
[0026]第二电极，其与所述第一电极空开间隔地配置；
[0027]环形图案，其将所述第一电极和所述第二电极分别作为两端；
[0028]天线图案，其与所述环形图案连接；
[0029]第三电极，其与所述第一电极电容耦合；
[0030]第四电极，其与所述第二电极电容耦合；
[0031]第一电流路径和第二电流路径，所述第一电流路径和所述第二电流路径以相互并联的方式分别连接在所述第三电极与所述第四电极之间；
[0032]第一谐振电路，其由所述第一电流路径和所述第二电流路径构成，在所述第一频率下谐振，在频率比所述第一频率高的第二频率下具有成为短路的阻抗特性；
[0033]第二谐振电路，其由所述环形图案和所述第二电流路径构成，在所述第一频率下谐振；以及
[0034]射频集成电路，其包括在所述第一电流路径中，
[0035]其中，所述天线图案和所述第二谐振电路在所述第二频率或比所述第二频率高的频率下谐振。
[0036]优选地，所述天线图案具有所述第二频率的电磁波的二分之一波长的电长度。
[0037]优选地，所述环形图案的图案宽度比所述天线图案的图案宽度大。
[0038]优选地，所述射频集成电路在所述第一频率下的阻抗是电容性的。
[0039]优选地，由所述天线图案、所述环形图案以及所述第二电流路径构成的电路是在所述第二频率下谐振的谐振电路。
[0040]优选地，由所述第一电流路径和所述第二电流路径构成的电路是在所述第二频率下不谐振的电路。
[0041]优选地，所述天线图案在俯视时相对于通过所述射频集成电路的中心的中心线呈线对称。
[0042]优选地，所述无线通信设备具备用于形成所述天线图案和所述环形图案的基材，所述基材即使被照射所述第二频率的电磁波也不收缩。
[0043]优选地，所述第一频率是超高频频带的频率。
[0044]优选地，所述第一频率是高频频带的频率。
[0045]优选地，所述第二频率是电磁波加热所用的频率。
[0046]技术的效果
[0047]根据本技术，能够提供一种即使在附加有无线通信设备的商品被频率比规定的通信频率高的电磁波照射的情况下也能够抑制商品的起火的无线通信设备。
附图说明
[0048]图1是示出实施方式1的无线通信设备即RFID标签的俯视图。
[0049]图2是示出从图1的RFID标签卸下了RFIC模块的状态的RFID标签的俯视图。
[0050]图3是RFIC模块的透视俯视图。
[0051]图4是图3的IV剖视的剖视图。
[0052]图5示出在RFIC模块的基板形成的导体图案的俯视图，图5a是在RFIC模块的基板的上表面形成的导体图案的俯视图，图5b是在基板的下表面形成的导体图案的从上方观察到的透视俯视图。
[0053]图6是图3的VI剖视的剖视图。
[0054]图7是RFID标签的电路图。
[0055]图8是示出在接收到在电磁波加热装置(“微波炉”)中使用的加热频率 (2.4GHz)的信号时的电流的流动的图。
[0056]图9是示出实施方式1的变形例的无线通信设备即RFID标签的俯视图。
[0057]图10是示出实施方式1的变形例的无线通信设备即RFID标签本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线通信设备，用于发送接收具有通信用的第一频率的高频信号，所述无线通信设备的特征在于，具备：第一电极；第二电极，其与所述第一电极空开间隔地配置；环形图案，其将所述第一电极和所述第二电极分别作为两端；天线图案，其与所述环形图案连接；第三电极，其与所述第一电极电容耦合；第四电极，其与所述第二电极电容耦合；射频集成电路，所述射频集成电路在比所述第一频率高的第二频率下的阻抗是电容性的；以及第一电流路径和第二电流路径，所述第一电流路径和所述第二电流路径以相互并联的方式分别连接于所述第三电极与所述第四电极之间，其中，所述射频集成电路包括在所述第一电流路径中，所述第二电流路径在第二频率下的阻抗是电感性的。2.根据权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述射频集成电路在所述第一频率下的阻抗是电容性的。3.根据权利要求1或2所述的无线通信设备，其特征在于，由所述天线图案、所述环形图案以及所述第二电流路径构成的电路是在所述第二频率下谐振的谐振电路。4.根据权利要求1或2所述的无线通信设备，其特征在于，由所述第一电流路径和所述第二电流路径构成的电路是在所述第二频率下不谐振的电路。5.一种无线通信设备，用于发送接收具有通信用的第一频率的高频信号，所述无线通信设备的特征在于，具备：第一电极；第二电极，其与所述第一电极空开间隔地配置；环形图案，其将所述第一电极和所述第二电极分别作为两端；天线图案，其与所述环形图案连接；第三电极，其与所述第一电极电容耦合；第四电极，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，青山庆广，斋藤幹子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：