电连接器的热膨胀控制制造技术

一种连接器（１０），诸如插座，可以把一个电子装置连接到另一电子装置，并且可以减小两个连接的装置之间的热膨胀差异。例如，表面贴装插座（１０）可能与印刷电路板（２０）具有不同的热膨胀。通过安装一个具有与印刷电路板的热膨胀系数匹配的热膨胀系数的构件，能减小热膨胀差异，并且能减少出现机械故障的几率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电连接器的热膨胀控制技术背景本专利技术总体上讲是涉及电连接器，所述电连接器按照一个元件的热膨胀影响另一元件的方式将一个电元件机械连接到另一电元件。许多电连接器把一个电子装置机械和电连接到另一电子装置。例如，可用多种插座把一个封装的集成电路电子器件连接到印刷电路板。因此，连接器或插座将两个元件机械连接在一起，并且在两个装置之间提供电通信。在某些情况下，当装置暴露于高温时，由于机械连接的装置的热膨胀不同会出现故障。如果一个装置的热膨胀大于另一装置的热膨胀，并且这些装置之间具有机械连接，装置中的一个在机械连接处或机械连接的接触部分中可能出现机械故障。可能会出现这些故障的情况的一个例子是在与表面贴装组件的连接处。表面贴装组件是通过热粘接或者焊接连接到印刷电路板上。替代使用电插脚和插头(象常规的电插座那样使用)，可以快速地和以自动的方式实现热粘接或焊接电连接。但是，当连接器受热时，它通常会热膨胀。当它与一个或多个其它装置物理接触时，由于这些装置的热膨胀系数不同，会导致元件之间的连接故障。在很多情况下，形成好的连接器材料的材料性能对于其它用途可能变成差的材料。因此，当不同热膨胀系数的材料机械连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，它包括一个基体和一个构件，所述构件连接到基体，用于限制所述基体的热膨胀。

【技术特征摘要】
US 1998-11-30 09/201,5371、一种电连接器，它包括一个基体和一个构件，所述构件连接到基体，用于限制所述基体的热膨胀。2、按权利要求1的连接器，其中，所述基体具有第一热膨胀系数，所述构件具有第二热膨胀系数，所述构件适于使所述基体基本上呈现所述的第二热膨胀系数。3、按权利要求2的连接器，其中，所述构件集成在所述基体内。4、按权利要求3的连接器，其中，所述基体是模压形成的，并且所述构件模压到所述基体中。5、按权利要求2的连接器，其中，所述基体包括把基体连接到一对电子装置的元件。6、按权利要求5的连接器，其中，所述基体包括表面贴装连接件。7、按权利要求2的连接器，其中，所述基体有两个侧面，一个侧面用于接纳集成电路器件，另一侧面与印刷电路板形成表面贴装连接。8、按权利要求2的连接器，其中，所述构件用铜丝形成。9、按权利要求8的连接器，其中，所述构件用排列成横向交叉格栅图形的铜丝形成。10、按权利要求2的连接器，其中，所述构件的热膨胀系数小于所述基体的热膨胀系数。11、按权利要求10的连接器，其中，所述基体用液...

【专利技术属性】
技术研发人员：G詹姆斯，K弗鲁特施，L莫雷斯科，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]