气密性金属封装结构及制作方法技术

本发明专利技术提供了一种气密性金属封装结构及制作方法，属于金属封装技术领域，包括铝合金盒体、硅铝密封件以及多针芯连接器，铝合金盒体的侧壁设置有第一安装孔；硅铝密封件设置在第一安装孔内，硅铝密封件上设有第二安装孔；多针芯连接器设置于第二安装孔内。本发明专利技术提供的气密性金属封装结构，利用扩散焊的方式在铝合金盒体焊接多针芯连接器的部分焊接硅铝复合材料，将多针芯连接器焊接至硅铝材料位置，解决了铝合金和多针芯连接器热膨胀系数不匹配的问题，同时由于主体材料是铝合金，解决了硅铝材料强度低的问题，采用该结构既实现了金属封装的气密性，又保证了金属封装的强度，在金属封装中有巨大的应用前景。金属封装中有巨大的应用前景。金属封装中有巨大的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
气密性金属封装结构及制作方法


[0001]本专利技术属于金属封装
，具体涉及一种气密性金属封装结构及气密性金属封装结构的制作方法。

技术介绍

[0002]在金属封装中，经常需要焊接多针芯连接器。金属盒体经常采用2系或者6系铝合金，铝合金的热膨胀系数为23，而多针芯连接器采用可伐合金，可伐合金的热膨胀系数为5.2。在将多针芯连接器焊接至铝合金盒体之后，由于温度降低，两者的热膨胀系数相差较大，无法保障气密性。即使焊接之后气密性良好，但是经过温度循环环境试验后，仍会导致气密性问题。
[0003]目前有一种解决方式是采用硅铝合金替代铝合金，硅铝复合材料的热膨胀系数为7.2，与可伐合金相差较小，可以解决气密性问题，但是硅铝合金强度较低，韧性差，经常发生盒体断裂的现象，并且价格昂贵，从而限制了其在金属封装中的应用。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种气密性金属封装结构，旨在解决现有铝合金盒体焊接气密性差的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种气密性金属封装结构，包括：铝合金盒体、硅铝密封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密性金属封装结构，其特征在于，包括：铝合金盒体(1)，所述铝合金盒体(1)的侧壁设置有第一安装孔(3)；硅铝密封件(4)，所述硅铝密封件(4)设置在所述第一安装孔(3)内，所述硅铝密封件(4)上设有第二安装孔(5)；以及多针芯连接器(6)，设置于所述第二安装孔(5)内。2.如权利要求1所述的气密性金属封装结构，其特征在于，所述硅铝密封件(4)为锥形结构，所述硅铝密封件(4)与所述第一安装孔(3)为过盈配合。3.如权利要求1所述的气密性金属封装结构，其特征在于，所述第二安装孔(5)内设有台阶孔，所述多针芯连接器(6)设置在所述台阶孔内。4.如权利要求1或2所述的气密性金属封装结构，其特征在于，所述铝合金盒体(1)的底板设有与所述第一安装孔(3)垂直连通的排气孔(2)。5.如权利要求1所述的气密性金属封装结构，其特征在于，所述铝合金盒体(1)的开口处设有支撑台阶(7)，所述支撑台阶(7)处设有盒盖(8)。6.如权利要求1所述的气密性金...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭旭光，徐达，常青松，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：