一种高灵敏的振动传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及振动探测领域，具体提供了一种高灵敏的振动传感器及其制备方法。本发明专利技术提供的振动传感器包括第一连接部、第二连接部、光纤、空腔、透明弹性材料部、贵金属颗粒。透明弹性材料部上有不贯穿的孔，光纤置于不贯穿孔内，光纤深入不贯穿孔内的长度小于不贯穿孔的长度，光纤的端面与不贯穿孔的底面之间形成空腔，空腔底部有尖刺状结构，贵金属颗粒喷涂在空腔的内壁上。制备方法包括以下步骤：S1，在透明弹性材料上制备一不贯穿孔；S2，使用尖刺模具在不贯穿孔的底部制备出尖刺状结构；S3，向不贯穿孔内喷涂贵金属颗粒；S4，将光纤插入不贯穿孔内；S5，将第一连接部和第二连接部分别固定连接在透明弹性材料部插有光纤的一端和另一端。另一端。另一端。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏的振动传感器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及振动传感器及其制备领域，具体涉及一种高灵敏的振动传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]常见的振动传感器有三类：机械式振动传感器、电学式振动传感器、光学式振动传感器。机械式振动传感器灵敏度较低，体积较大市场占有率较低。电学式振动传感器相较于机械式振动传感器灵敏度较高、寿命较长、体积较小、稳定性更好，当前市场占有率最高。但随着技术的发展，电学式振动传感器的灵敏度已经不能满足生产的需要。光学式振动传感器具有高于电学式振动传感器的灵敏度和抗电磁干扰能力。目前，关于光学式振动传感器及其制备方法的研究较少，灵敏度不能满足生产对光学式振动传感器的需要。

技术实现思路

[0003]为解决以上问题，本专利技术提供了一种高灵敏的振动传感器及其制备方法。本专利技术提供的一种高灵敏的振动传感器包括第一连接部、第二连接部、光纤、空腔、透明弹性材料部、贵金属颗粒，透明弹性材料部上有不贯穿的孔，光纤置于不贯穿孔内，光纤深入不贯穿孔内的长度小于不贯穿孔的长度，光纤的端面与不贯穿孔的底面之间形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏的振动传感器，其特征在于，包括第一连接部、第二连接部、光纤、空腔、透明弹性材料部、贵金属颗粒，所述透明弹性材料部上有不贯穿的孔，所述光纤置于所述不贯穿孔内，所述光纤深入所述不贯穿孔内的长度小于所述不贯穿孔的长度，所述光纤的端面与所述不贯穿孔的底面之间形成所述空腔，所述空腔底部有尖刺状结构，所述贵金属颗粒喷涂在所述空腔的内壁上，所述第一连接部固定连接在所述透明弹性材料部设有所述光纤的一端，所述第二连接部固定连接在所述透明弹性材料部设有所述光纤的另一端。2.如权利要求1所述的高灵敏的振动传感器，其特征在于：所述透明弹性材料部的材料为聚甲基丙烯酸甲酯或透明橡胶。3.如权利要求2所述的高灵敏的振动传感器，其特征在于：所述光纤为石英光纤或塑料光纤。4.如权利要求3所述的高灵敏的振动传感器，其特征在于：所述贵金属颗粒的材料为金或银。5.如权利要求4所述的高灵敏的振动传感器，其特征在于：所述第一连接部和所述第二连接部的材料为钢材或硬质木材或硅或氮化硅。6.如权利要求1所述的高灵敏的振动传感器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：S1，在透明弹性材料上制备一不贯穿孔；S2，使用形状、尺寸与所述不贯穿孔匹配的尖刺模具在所述不贯穿孔的底部制备出尖刺状的透明弹性材料结构；S3，向所述不贯穿孔内喷涂所述贵金属颗粒；S4，将所述光纤插入所述不贯穿孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，杨丹，
申请(专利权)人：陕西帆瑞威光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：