卡式器件用连接座制造技术

一种卡型器件用连接座，具有形成卡装入空间（３）的连接座主体（１），和设置在该连接座主体（１）上的信号接触簧片（２），和被转动自如地装配在连接座主体（１）的一端部并在形成闭合了卡装入空间（３）的至少一部分空间的闭合状态下，把卡型器件（１００）的一端部限制在卡装入空间（３）内的金属制盖体部件（５），和形成在该盖体部件（５）上并可压在卡型器件（１００）表面上的弹簧片（５８）。这种卡型器件用连接座（１０），使卡型器件（１００）与电路基板构成连接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
卡式器件用连接座
本专利技术涉及一种卡式器件用连接座，是关于为了把通信模块、存储模块及存储卡等卡式器件安装在各种机器设备的装配电路基板上所使用的卡式器件用连接座。作为代表通信模块的模块包括蓝牙(Bluetooth)通信用的信号发送接收模块。存储模块包括SIMM(Single Inline MemoryModule)和DIMM(Dual Inline Memory Module)。存储卡包括SD卡和多媒体卡。
技术介绍
蓝牙技术是由爱立信公司、IBM公司、英特尔公司、诺基亚公司及东芝公司这5家公司从1998年5月的标准化运动时起开始实施的近距离通信技术，用于进行声音数据和非同步数据等在约10m左右的近距离无线通信。为了实现这个近距离通信，在便携式电话、笔记本电脑、数字化家电等与通信有关的机器内必须装备蓝牙通信模块(信号发送接收模块)。蓝牙通信模块，例如具有与机器内的装配电路基板连接的连接部。通过使这个连接部与设置在机器上的装配电路基板上的连接部连接，使蓝牙通信模块与机器构成电气连接。由于蓝牙通信模块具有处理无线频段信号的高频电路，所以必须要解决这个高频电路的发热问题。即使是在电路基板上装有存储器IC的存储模块(SIMM或DIMM等)，在使用时也存在着发热的问题。对此，如个人计算机是通过设置在机壳内的冷却风扇等的强制冷却装置来防止模块的过热。但是，这样的冷却构造，不适用于尤其是像便携式电话和PDA(Personal Digital Assistant)等其内部空间极为有限的便携式信息机器。-->另外，对于存储模块、SD卡、多媒体卡、智能媒体、小型闪存卡(CF)、存储棒等为代表的存储卡，人们也希望设计出一种廉价且有效的冷却构造。
技术实现思路
本专利技术的第1个目的是提供一种构造简单、可对卡型器件进行散热的卡型器件用连接座。本专利技术的第2个目的是提供一种可对卡型器件进行噪声屏蔽的卡型器件用连接座。本专利技术的卡型器件用连接座，是一种使卡型器件(100)与装配电路基板构成连接的连接座(10)。这个连接座，包括形成卡装入空间(例如呈大致矩形)的连接座主体(1)，和设置在该连接座主体上并具有与所述卡型器件的信号连接部形成压力接触的接点部(21)以及与所述装配电路基板形成电气连接的连接部(22)的信号接触簧片(2)，和被转动自如地安装在所述连接座主体的一端部、并在闭合了所述卡装入空间至少一部分空间的闭合状态下把所述卡型器件的一端部限制在所述卡装入空间内的金属制盖体部件(5)，和形成在这个盖体部件上并可压在卡型器件表面(尤其是存储IC和高频电路IC附近)上的弹簧片(58)。括弧内的数字表示的是与将在下面叙述的实施例中对应的构成要素等，但不意味着本专利技术被限定在该实施例的范围内。此项声明同样也是针对以下的说明。依照所述结构，通过把卡型器件装入连接座主体的卡装入空间内，使盖体部件转动并闭合卡装入空间的至少一部分，可构成卡型器件与装配电路基板的电气连接。在使盖体部件闭合的状态下，弹簧片(理想的是由与盖体部件一体的金属部构成。)与卡型器件的表面接触，使该卡型器件所产生的热量传导到盖体部件上。从而，热量可从金属制的盖体部件表面释放到周围的空间。通过这样使连接座具备散热功能，可通过简单且廉价的构造来解决卡型器件的散热问题。并且，由于使卡型器件与装配电路基板构成电气连接的连接座具备散热功能，所以不需要在机器内设置其他冷却机构，-->可避免增大机器的体积。为了把卡型器件牢固地保持在卡装入空间内，理想的是在盖体部件及/或连接座主体的一侧或两侧形成保持盖体部件的闭合状态的锁扣机构(扣爪等)(54a、56a)。本专利技术实施例的连接座，还包括安装在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下与该盖体部件形成压力接触，同时与所述装配电路基板构成连接，形成向所述装配电路基板的散热路径的传热部件(6)。依照这个结构，由于热量可从盖体部件通过传热部件散热到装配电路基板上，所以可提高冷却效率。从而可有效对卡型器件进行冷却。另外，本专利技术的卡型器件用连接座，最好包括设置在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下使该盖体部件与装配电路基板的低阻抗部(电源部或地线部)连接的噪声屏蔽用连接部件。由于盖体部件是由金属制成的，所以该盖体部件不仅具有散热功能而且还具有噪声屏蔽功能。因此，本专利技术为了获得良好的噪声屏蔽效果，把盖体部件通过噪声屏蔽用连接部件连接到装配电路基板的低阻抗部。但也可以把噪声屏蔽用连接部件同时兼用作为所述传热部件。理想的是在所述盖体部件的侧边部形成有从侧面覆盖装入空间的一部分的延长部(54～57、59、60)。用这样的结构可提高噪声屏蔽的效果。所述卡型器件也可以是在电路基板上配置电路元件的模块。更具体的是，由所述电路元件构成通信用高频电路，所述模块也可以是通信模块。在这个情况下，通信模块也可以是蓝牙信号发送接收模块。另外，所述电路元件包括存储IC，所述模块也可以是存储模块。这样的存储模块包括SIMM及DIMM。另外，所述卡型器件也可以是把存储芯片封装在卡型外壳内的存储卡。这样的存储卡包括SD卡、多媒体卡、智能媒体、存储棒、小型闪存卡和PC卡等。对于本专利技术上述及其他的目的、特征及效果，可通过参照附图对下面实施例的说明，进一步理解。-->附图说明图1是表示本专利技术的卡式器件用连接座的一实施例的通信模块用连接座的结构立体图。图2是把图1的结构以垂直线为中心旋转约180度的立体图。图3是表示可安装在图1所示的连接座上的通信模块结构的简化立体图。图4是表示在把通信模块安装到连接座内过程中状态的立体图。图5是表示把通信模块安装在连接座内完成状态的立体图。图6是表示本专利技术其他实施例的连接座的结构的立体图。具体实施方式图1是表示本专利技术的卡式器件用连接座的一实施例的通信模块用连接座结构的立体图，图2是把图1所示的结构以垂直线为中心旋转约180度的立体图。这个通信模块用连接座(卡型器件用连接座)10，是用于把蓝牙通信用的信号发送接收模块等的通信模块安装在以便携式电话、笔记本电脑及数字化家电为代表的机器内的装配电路基板上的连接座。该连接座10，具有可安装在机器的电路基板上的连接座主体1和与该连接座主体1形成可自由开闭连接的盖体部件5。连接座主体1由合成树脂材料的成形件构成，在俯视图上呈大致矩形的框体形状。在该连接座主体1的一侧的短边附近，排列设置有由弹性金属材料制成的多个接触簧片(信号接触簧片)2。各个接触簧片2，具有从在连接座主体1的内部分隔出模块装入空间(卡装入空间)3的底面壁11突出的接点部21和与该接点部21连接并在连接座主体1的一侧短边的附近沿连接座主体1的长度方向突出的连接部22。连接部22被设置在与连接座主体1的底面(与机器的装配电路基板相对的表面)位于基本同一平面的位置上。各个连接部22可被焊接在机器的装配电路基板上。接点部21被镶嵌在底面壁11上所形成的狭缝12内并呈大致圆弧状突出在底面壁11的上方。沿连接座主体1的长度方向形成有多个相-->互平行的狭缝12。相邻的狭缝12，沿连接座主体1的长度方向以规定的距离相互错开。与其对应，相邻的接触簧片2的接点部21，其突出位置也沿连接座主体1的长度方向相互错开，即，形成锯齿排列的状态。在连接座主体1的接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡型器件用连接座，是一种使卡型器件与装配电路基板构成连接的连接座，其特征在于：包括形成卡装入空间的连接座主体，和设置在该连接座主体上、并具有与所述卡型器件的信号连接部形成压力接触的接点部以及与所述装配电路基板形成电气连接的连接部 的信号接触簧片，和可转动自如地安装在所述连接座主体的一端部、并在闭合所述卡装入空间的至少一部分空间的闭合状态下把所述卡型器件的一端部限制在所述卡装入空间内的金属制盖体部件，和形成在该盖体部件上并可压在卡型器件表面上的弹簧片。

【技术特征摘要】
JP 2000-12-27 2000-3972141、一种卡型器件用连接座，是一种使卡型器件与装配电路基板构成连接的连接座，其特征在于：包括形成卡装入空间的连接座主体，和设置在该连接座主体上、并具有与所述卡型器件的信号连接部形成压力接触的接点部以及与所述装配电路基板形成电气连接的连接部的信号接触簧片，和可转动自如地安装在所述连接座主体的一端部、并在闭合所述卡装入空间的至少一部分空间的闭合状态下把所述卡型器件的一端部限制在所述卡装入空间内的金属制盖体部件，和形成在该盖体部件上并可压在卡型器件表面上的弹簧片。2、根据权利要求1所述的卡型器件用连接座，其特征在于：还包括保持所述盖体部件闭合状态的锁扣机构。3、根据权利要求1所述的卡型器件用连接座，其特征在于：所述弹簧片由与所述盖体部件一体的金属部构成。4、根据权利要求1至3中任意一项所述的卡型器件用连接座，其特征在于：还包括安装在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下与该盖体部件形成压力接触，同时与所述装配电路基板构成连接，形成通向所述装配电路基板的散热路径的传热部件。5、根...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪平觉，深见刚，高田正一，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]