一种FAKRA高频连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种FAKRA高频连接器，包括中心针、套设于中心针上的绝缘体塑胶、设于绝缘体塑胶上的外护套，所述中心针包括依次连接的针尖段、针杆段和弯折段，所述针杆段上设有第一冲压面，所述弯折段上相对的两侧设有第二冲压面，所述第一冲压面和第二冲压面的邻侧分别设有第一冲压厚度面和第二冲压厚度面。与现有技术相比，本发明专利技术将中心针由车削件改为冲压件，其中的第一冲压面、第二冲压面、第一冲压厚度面、第二冲压厚度面均为尺寸精确可控的冲压平面结构，阻抗范围更容易控制，以此使得插损、回损、电压驻波比的性能表现更加优异。电压驻波比的性能表现更加优异。电压驻波比的性能表现更加优异。

【技术实现步骤摘要】
一种FAKRA高频连接器


[0001]本专利技术涉及连接器领域，尤其是涉及一种FAKRA高频连接器。

技术介绍

[0002]FAKRA连接器常用于汽车、数码产品、手机等行业，目前，市面上使用的产品由FAKRA壳体与五金件组合使用。FAKRA连接器中内绝缘体分两部分套于中心针外部，内绝缘体的材料通常使用耐高温绝缘塑胶材料。
[0003]现有技术中FAKRA连接器中心针为L型结构，包括短杆、长杆和弯曲部；内绝缘体套于短杆、长杆和弯曲部上，内绝缘体的外壁上设有多组肋条；外导体套设于内绝缘体上短杆、弯曲部处对应处，其中中心针为截面为圆形的针杆结构，制造成本高昂，结构调整因难，另外电镀需要整体中心针滚镀全金，为达到高频参数控制，需要严格控制圆柱杆体的均一性，会增加车削控制难度，成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种FAKRA高频连接器，阻抗范围更容易控制，以此使得插损、回损、电压驻波比的性能表现更加优异。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]本专利技术的目的是保护一种FAKRA高频连接器，包括中心针、套设于中心针上的绝缘体塑胶、设于绝缘体塑胶上的外护套，所述中心针包括依次连接的针尖段、针杆段和弯折段，所述针杆段上设有第一冲压面，所述弯折段上相对的两侧设有第二冲压面，所述第一冲压面和第二冲压面的邻侧分别设有第一冲压厚度面和第二冲压厚度面。
[0007]进一步地，所述第一冲压面和第二冲压面均为平面。
[0008]进一步地，所述第一冲压面和第二冲压面为平滑连续面。
[0009]进一步地，所述第一冲压面和第二冲压面构成平面的L型面结构。
[0010]进一步地，所述第一冲压面和第二冲压面构成三维的L型面结构。
[0011]进一步地，所述第一冲压厚度面上设有朝向两侧的变径凸起。
[0012]进一步地，所述绝缘体塑胶包括绝缘主体和绝缘夹持部，所述绝缘夹持部为L型结构，所述绝缘夹持部远离绝缘主体的一端设有夹持槽，所述夹持槽为方形槽。
[0013]进一步地，所述绝缘主体中开设有绝缘安装通道，所述绝缘安装通道的内表面与所述第一冲压面和第二冲压面匹配；
[0014]所述外护套中设有与绝缘体塑胶外表面匹配的外护套安装通道。
[0015]进一步地，所述绝缘安装通道中设有与变径凸起相匹配的定位槽。
[0016]进一步地，所述针尖段的外表面镀设有金层，所述针杆段外表面镀设有镍层，所述弯折段的端部设有插接头，所述插接头外表面镀设有锡层。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下技术优势：
[0018]1)本技术方案将中心针由车削件改为冲压件，其中的第一冲压面、第二冲压面、第
一冲压厚度面、第二冲压厚度面均为尺寸精确可控的冲压平面结构，阻抗范围更容易控制，以此使得插损、回损、电压驻波比的性能表现更加优异。
[0019]2)本技术方案中的中心针能够通过冲压工艺快速生产，冲压中心针生产效率可达1PCS/0.15秒，冲压成本为0.1元/PCS，边角料可回收，相比现有的车削件结构，生产成本显著下降，生产效率显著提升。
附图说明
[0020]图1为本技术方案中中心针的结构示意图；
[0021]图2为本技术方案中绝缘体塑胶的结构示意图；
[0022]图3为本技术方案中外护套的结构示意图；
[0023]图4为本技术方案中另一种中心针的结构示意图；
[0024]图5为本技术方案中另一种绝缘体塑胶的结构示意图；
[0025]图6和图7为本技术方案中中心针应用于连接器后的模拟特征阻抗和插入损耗结果；
[0026]图8和图9为现有技术中中心针应用于连接器后的模拟特征阻抗和插入损耗结果。
[0027]图中：1、外护套，2、绝缘体塑胶，3、中心针，11、外护套安装通道，21、绝缘主体，22、绝缘夹持部，31、针尖段，32、针杆段，33、弯折段，321、第一冲压面，322、第一冲压厚度面，323、变径凸起，331、第二冲压面，332、第二冲压厚度面，333、插接头。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本技术方案中如未明确说明的部件型号、材料名称、连接结构、控制方法等特征，均视为现有技术中公开的常见技术特征。
[0029]本专利技术中的FAKRA高频连接器包括中心针3、套设于中心针3上的绝缘体塑胶2、设于绝缘体塑胶2上的外护套1，参见图1～3，所述中心针3包括依次连接的针尖段31、针杆段32和弯折段33，参见图1，所述针杆段32上设有第一冲压面321，所述弯折段33上相对的两侧设有第二冲压面331，所述第一冲压面321和第二冲压面331的邻侧分别设有第一冲压厚度面322和第二冲压厚度面332。本技术方案将中心针由车削件改为冲压件，其中的第一冲压面321、第二冲压面331、第一冲压厚度面322、第二冲压厚度面332均为尺寸精确可控的冲压平面结构，阻抗范围更容易控制，以此使得插损、回损、电压驻波比的性能表现更加优异。
[0030]参见图1，第一冲压面321和第二冲压面331均为平面。第一冲压面321和第二冲压面331为平滑连续面。以此使得第一冲压面321和第二冲压面331构成平面的L型面结构。
[0031]第一冲压厚度面322上设有朝向两侧的变径凸起323。
[0032]绝缘体塑胶2包括绝缘主体21和绝缘夹持部22，所述绝缘夹持部22为L型结构，所述绝缘夹持部22远离绝缘主体21的一端设有夹持槽221，所述夹持槽221为方形槽。
[0033]绝缘主体21中开设有绝缘安装通道211，所述绝缘安装通道211的内表面与所述第一冲压面321和第二冲压面331匹配。
[0034]所述外护套1中设有与绝缘体塑胶2外表面匹配的外护套安装通道11，参见图3。绝缘安装通道211中设有与变径凸起323相匹配的定位槽。
[0035]具体在镀层上，本实施例中针尖段31的外表面镀设有金层，所述针杆段32外表面镀设有镍层，所述弯折段33的端部设有插接头333，所述插接头333即焊脚外表面镀设有锡层，电镀成本只有镀全金的1/2。
[0036]本技术方案中的中心针3能够通过冲压工艺快速生产，冲压中心针生产效率可达1PCS/0.15秒，冲压成本为0.1元/PCS，边角料可回收，相比现有的车削件结构，生产成本显著下降，生产效率显著提升。
[0037]对本技术方案中FAKRA连接器信号完整性分析
[0038]仿真条件:
[0039]1.软件:Ansys HFSS
[0040]2.扫频范围:0
‑
22GHz
[0041]3.胶新材质：耐高温材料
[0042]4.中心针为冲压制件
[0043]5.模拟的模型包括：PCB+母座+公座。
[0044]仿真规格要求
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FAKRA高频连接器，包括中心针(3)、套设于中心针(3)上的绝缘体塑胶(2)、设于绝缘体塑胶(2)上的外护套(1)，其特征在于，所述中心针(3)包括依次连接的针尖段(31)、针杆段(32)和弯折段(33)，所述针杆段(32)上设有第一冲压面(321)，所述弯折段(33)上相对的两侧设有第二冲压面(331)，所述第一冲压面(321)和第二冲压面(331)的邻侧分别设有第一冲压厚度面(322)和第二冲压厚度面(332)。2.根据权利要求1所述的一种FAKRA高频连接器，其特征在于，所述第一冲压面(321)和第二冲压面(331)均为平面。3.根据权利要求1所述的一种FAKRA高频连接器，其特征在于，所述第一冲压面(321)和第二冲压面(331)为平滑连续面。4.根据权利要求3所述的一种FAKRA高频连接器，其特征在于，所述第一冲压面(321)和第二冲压面(331)构成平面的L型面结构。5.根据权利要求3所述的一种FAKRA高频连接器，其特征在于，所述第一冲压面(321)和第二冲压面(331)构成三维的L型面结构。6.根据权利要求1所述的一种FAKRA高频连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴琪，万军，方培喜，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：