端部接头制造技术

技术编号:3282806 阅读:252 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种为了减少使用凝胶材料的水密连接器的连接阻力的水密连接器。在公插座(21)的背面上形成凝胶材料容纳空间(23),且将凝胶材料(30)容纳在其中。母连接器壳体(11)的前端部分(14)可装配进凝胶材料容纳空间(23)内,且在与凝胶材料容纳空间(23)相连的公插座(21)的内周表面(24)上、在内周表面(24)的整个周边上形成斜面(25),从而限定一溢出空间(26)。在连接器(10、20)的连接过程中,凝胶材料(30)被母连接器壳体的前端部分(14)挤压而进入溢出空间(26)。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
端部接头                      
本专利技术涉及一种利用凝胶材料的水密连接器。                      
技术介绍
例如,日本专利申请公布第2000-348816号中的这种类型的水密连接器为公众所知的。这种水密连接器设置有具有插座的公连接器壳体和母连接器壳体,凝胶材料设置在公连接器壳体的插座背面处。当此水密连接器的两个连接器壳体彼此连接时,凝胶材料被挤压在公连接器壳体的插座的背侧的凝胶材料容纳空间和母连接器壳体的前端面之间,从而通过流动以密封两个连接器壳体之间的空隙来提供两个连接器壳体之间的水密性。然而,由于凝胶材料的挤压,连接阻力增加,于是导致可操作性较差。                      
技术实现思路
本专利技术因以上问题而开发,其目的是提供一种具有改善的操作性的水密连接器。根据本专利技术,提供一种水密或封闭连接器,包括:第一连接器壳体,优选地是母连接器壳体;第二连接器壳体,优选地是设置有插座的公连接器壳体,第一连接器壳体(优选地是母连接器壳体)至少可局部配合在该插座内;凝胶材料;设置在该插座内(优选地在该插座的背面处)的凝胶材料容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水密连接器,包括:第一连接器壳体(10);第二连接器壳体(20),其设置有一插座(21),第一连接器壳体(10)至少可部分地装配在该插座内;凝胶材料(30);凝胶材料容纳空间(23),其设置在插座(21)处,用以至少部分 地容纳凝胶材料(30);随着两个连接器壳体(10、20)彼此连接,该凝胶材料(30)被挤压以提供水密性;以及溢出空间(26),该空间形成在第一连接器壳体(10)的外周表面和插座(21)的内周表面之间,以至少部分地与凝胶材料容纳空间( 23)连接,其中,在两个连接器壳体(10、20)的连接过程中被挤压的凝胶材料(30)可以至少部分...

【技术特征摘要】
JP 2001-6-4 168598/011.一种水密连接器,包括:第一连接器壳体(10);第二连接器壳体(20),其设置有一插座(21),第一连接器壳体(10)至少可部分地装配在该插座内;凝胶材料(30);凝胶材料容纳空间(23),其设置在插座(21)处,用以至少部分地容纳凝胶材料(30);随着两个连接器壳体(10、20)彼此连接,该凝胶材料(30)被挤压以提供水密性;以及溢出空间(26),该空间形成在第一连接器壳体(10)的外周表面和插座(21)的内周表面之间,以至少部分地与凝胶材料容纳空间(23)连接,其中,在两个连接器壳体(10、20)的连接过程中被挤压的凝胶材料(30)可以至少部分地进入溢出空间(26)。2.如权利要求1所述的水密连接器,其特征在于,凝胶材料容纳空间(23)设置在插座(21)的背面上。3.如上述权利要求中的一项或多项所述的水密连接器,其特征在于,溢出空间(26)通过在插座(21)的内周表面(24)和第一连接器壳体(10)的外周表面之间、在基本上整个周边上限定的间隙形成。4.如上述权利要求中的一项或多项所述的水密连接器,其特征在于,溢出空...

【专利技术属性】
技术研发人员:田中宣吉市田清文
申请(专利权)人:住友电装株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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