手持式射频微波组件点焊工装制造技术

本发明专利技术提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明专利技术提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。难度。难度。

【技术实现步骤摘要】
手持式射频微波组件点焊工装


[0001]本专利技术属于微组装
，具体涉及一种手持式射频微波组件点焊工装。

技术介绍

[0002]平行微隙焊(Parallel Gap Welding，简称微隙点焊，微点焊，点焊)，是电阻焊的一种。射频、微波及混合电路微组装时，点焊金丝/金带的技术主要为电阻焊，需要点焊键合金丝或金带，焊接时，先将金丝或金带裁剪为小段金丝或小段金带，手持镊子小心夹取小段金丝或小段金带，并将小段金丝或小段金带弯成弧形进行点焊，点焊后还需手持镊子适当用力将焊接好的引线拉断完成焊接。
[0003]由于微波/射频组件尺寸较小，芯片焊接空间小，微组装应用的引线密度大，结构复杂；小段金丝或小段金带的长度为毫米级，长度甚至为0.2毫米、0.1毫米等，长度短；同时，小段金丝的直径或小段金带的厚度为微米级，例如50微米、150微米等。因此，要求的精度和操作控制难度都很大，该操作对人员和镊子的要求都较高，镊子太尖会损伤金丝/金带，太钝又不好夹取金丝/金带。操作人员点焊时需要一直用力夹住金丝/金带，用力不够金丝/金带会脱落，用力太大又可能会损伤金丝/金带，操作过程中手和胳膊很容易出现疲劳。
[0004]目前这种繁琐而效率较低的纯手工点焊操作，具有：点焊过程镊子对金丝/金带的夹取损伤、引线弧度成形控制难度大、点焊效率较低等技术难题，已成为阻碍微组装产能发展的重要瓶颈。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种手持式射频微波组件点焊工装，旨在避免点焊过程中工具及人员操作不当对金丝或金带造成损伤、引线弧度成型控制难度大、点焊效率低等技术难题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种手持式射频微波组件点焊工装，包括：引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于所述引线筒的第一端，具有与所述引线孔同轴的出线孔，所述出线孔的内径小于所述引线孔的内径；绕线轴转动连接于所述引线筒的第二端，且其轴线与所述引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，所述支撑件与所述控制件沿所述引线筒轴线对称设置，所述支撑件固定于所述引线筒上，所述控制件活动连接于所述引线筒上，且具有沿所述引线筒径向向所述支撑件方向移动的自由度，以压紧通过所述支撑件与所述控制件之间的引线。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述控制机构还包括弹簧及受压形变的导引管，所述弹簧的两端分别套装在所述支撑件和所述控制件上；所述导引管夹持于所述弹簧的相邻螺旋段之间，且与所述弹簧的弹力方向正交；所述控制件向所述支撑件方向移动，挤压所述弹簧，以压紧穿过所述导引管的引线，所述支撑件退回，所述弹簧复位，以松开穿过所述导引管的引线。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述导引管为热塑管。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括紧固柱以及与所述紧固柱相连的限位柱，所述紧固柱螺纹连接于所述引线筒的螺纹孔内，所述限位柱伸入所述引线筒内，且穿设于所述弹簧的一端。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述控制件包括依次相连的外控制头、滑动柱、内限位盘及连接柱，所述滑动柱与所述引线筒上的导向孔滑动配合，所述外控制头限位于所述导向孔的外侧，所述内限位盘限位于所述导向孔的内侧，所述弹簧的一端套装于所述连接柱上。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述外控制头设有内螺纹孔，其与所述滑动柱螺纹连接。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述出线孔为多级阶梯孔，所述多级阶梯孔的多级孔径向出线的方向呈递减。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述出线头包括变径筒和设于所述变径筒小端的劈刀，所述变径筒的大端与所述引线筒螺纹连接，所述劈刀内的出线孔适配穿过的所述引线。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述劈刀的一端插入所述变径筒内，且与所述变径筒胶接相连。
[0015]在一种可能的实现方式中，还包括沿所述引线筒轴线对称设置的支架，所述支架连接于所述引线筒的第二端，所述绕线轴转动连接于所述支架上。
[0016]本专利技术提供的手持式射频微波组件点焊工装，与现有技术相比，有益效果在于：引线缠绕在绕线轴上，引线穿过引线筒从出线头穿出，点焊时，手持引线筒，根据需要焊接的引线长度，将引线穿出，将需要点焊的引线段焊接后，操作控制件，通过支撑件的支撑，将引线压紧，然后即可将引线在焊点位置实现断丝功能，同时，通过预留在出线头外面的预留引线，再将引线引出到下一次需要焊接的长度，进行下一次点焊。
[0017]在引线点焊过程中，利用本专利技术提供的点焊工装，对引线进行导引，并在焊接后再将引线断开，不需要用硬质工具夹持或触碰引线，避免了对引线造成的损伤，大大提高了引线点焊的效率，减少了人为因素造成引线损坏的问题，也降低了劳动强度。
[0018]利用本专利技术提供的点焊工装，结构简单，制作容易，操作方便，点焊引线省时省力，能够缩短产品组装的时间，提高生产效率，减少引线损坏，降低生产成本。
附图说明
[0019]图1为本专利技术实施例提供的手持式射频微波组件点焊工装的结构示意图一；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的手持式射频微波组件点焊工装的结构示意图二；
[0021]图3为本专利技术实施例提供的绕线轴的主视结构示意图；
[0022]图4为图3所示的绕线轴的立体结构示意图；
[0023]图5为本专利技术实施例所采用的支架的立体结构示意图；
[0024]图6为本专利技术实施例所采用的引线筒的结构示意图一；
[0025]图7为图6所采用的引线筒的立体结构示意图；
[0026]图8为本专利技术实施例所采用的引线筒的结构示意图二；
[0027]图9为本专利技术实施例提供的变径筒的立体结构示意图；
[0028]图10为沿图9中A
‑
A线的剖面结构示意图；
[0029]图11为本专利技术实施例提供的劈刀的结构示意图；
[0030]图12为本专利技术实施例提供的控制机构的结构示意图；
[0031]图13为图12中提供的外控制头的结构示意图；
[0032]图14为图12中提供的滑动柱部分的结构示意图；
[0033]图15为图12中提供的支撑件的结构示意图；
[0034]图16为图5提供的支撑件的侧视结构示意图；
[0035]图17为本专利技术实施例提供的导引管的结构示意图；
[0036]附图标记说明：
[0037]1、劈刀；2、变径筒；21、出线孔；3、控制件；31、外控制头；32、滑动柱；33、内限位盘；34、连接柱；4、引线筒；41、引线孔；5、螺钉；6、支架；7、绕线轴；8、支撑件；81、限位柱；82、紧固柱；9、导引管；10、弹簧。
具体实施方式
[0038]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手持式射频微波组件点焊工装，其特征在于，包括：引线筒(4)，具有沿其轴线方向设置的引线孔(41)；出线头，连接于所述引线筒(4)的第一端，具有与所述引线孔(41)同轴的出线孔(21)，所述出线孔(21)的内径小于所述引线孔(41)的内径；绕线轴(7)，转动连接于所述引线筒(4)的第二端，且其轴线与所述引线筒(4)的轴线垂直；以及控制机构，包括支撑件(8)和控制件(3)，所述支撑件(8)与所述控制件(3)沿所述引线筒(4)轴线对称设置，所述支撑件(8)固定于所述引线筒(4)上，所述控制件(3)活动连接于所述引线筒(4)上，且具有沿所述引线筒(4)径向向所述支撑件(8)方向移动的自由度，以压紧通过所述支撑件(8)与所述控制件(3)之间的引线。2.如权利要求1所述的手持式射频微波组件点焊工装，其特征在于，所述控制机构还包括弹簧(10)及受压形变的导引管(9)，所述弹簧(10)的两端分别套装在所述支撑件(8)和所述控制件(3)上；所述导引管(9)夹持于所述弹簧(10)的相邻螺旋段之间，且与所述弹簧(10)的弹力方向正交；所述控制件(3)向所述支撑件(8)方向移动，挤压所述弹簧(10)，以压紧穿过所述导引管(9)的引线，所述支撑件(8)退回，所述弹簧(10)复位，以松开穿过所述导引管(9)的引线。3.如权利要求2所述的手持式射频微波组件点焊工装，其特征在于，所述导引管(9)为热塑管。4.如权利要求2所述的手持式射频微波组件点焊工装，其特征在于，所述支撑件(8)包括紧固柱(82)以及与所述紧固柱(82)相连的限位柱(81)，所述紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯志宽，张晓荷，焦晓泽，徐达，袁彪，常青松，杨志杰，戎子龙，闫敏芳，郑肖辉，汲琳，张晴，郭雪林，孙敬晔，丛睿，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：