【技术实现步骤摘要】
一种电子信息工程焊接实训用辅助装置
[0001]本技术属于电子信息工程
,具体涉及一种电子信息工程焊接实训用辅助装置。
技术介绍
[0002]线路板,电路板,PCB板,PCB焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术,原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接,其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接,大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接,这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。
[0003]在电子信息工程焊接实训时,对电路板焊接时往往还是采用手动焊接的方法,操作人员先将电子元器件插入到电路板的孔洞中,再将电路板翻转过来放置在桌面上,操作人员一手拿烙铁,另一手拿锡丝进行焊接,然而,电子元器件由于受重力影响,会掉落或倾斜,影响焊接质量,且在焊接过程中,难以将电路板进行固定,焊接时电路板容易移动,增加了焊接难 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子信息工程焊接实训用辅助装置,包括箱体(1)、升降机构(2)、翻转机构(4)和夹持机构(5),其特征在于:所述箱体(1)的内腔分别设置有升降机构(2)、翻转机构(4)和夹持机构(5),所述箱体(1)的底部为中空结构,所述箱体(1)的顶部为C字型框架结构,所述翻转机构(4)设置在升降机构(2)的右侧,所述夹持机构(5)设置在翻转机构(4)的右侧;所述翻转机构(4)包括一号安装块(41),所述一号安装块(41)设置在升降机构(2)的顶部,所述一号安装块(41)的内部通过扭力弹簧设置有活动板(42),所述活动板(42)的右侧设置有二号安装块(43),所述二号安装块(43)的外部通过扭力弹簧设置有限位块(44),所述二号安装块(43)的正面设置有压杆(45),所述升降机构(2)的右侧转动设置有棘轮(46),所述升降机构(2)的右侧设置有涡卷弹簧(47),所述棘轮(46)的内侧通过涡卷弹簧(47)与升降机构(2)的右侧转动连接,所述棘轮(46)右侧的前后两侧均设置有把手(48)。2.根据权利要求1所述的一种电子信息工程焊接实训用辅助装置,其特征在于:所述升降机构(2)包括转杆(21),所述转杆(21)横向转动设置在箱体(1)的底部,所述转杆(21)的外部设置有一号锥形齿轮(22),所...
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