使用螺旋触头的连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可防止螺旋触头的变形或灰尘的侵入的使用螺旋触头的连接装置，当将电子部件（１）安装在装填部（１１Ａ）中时，介由设于保护薄片（２０）上的小孔（２１）使电子部件（１）的外部连接部（１ａ）和设于中继基板（３０）上的第１螺旋触头（４０Ａ）接触。由于设于中继基板（３０）的上部的保护薄片（２０）可以保护所述中继基板（３０），因此，能够防止螺旋触头的变形或灰尘的侵入。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
使用螺旋触头的连接装置
本专利技术涉及一种与BGA或LGA等进行电连接的使用螺旋触头的连接装置，特别涉及一种可以防止螺旋触头的变形或灰尘的侵入的使用螺旋触头的连接装置。
技术介绍
以往已经开发出在封装的上面或下面设置了例如BGA(Ball GridArray：球状触头)或LGA(Land Grid Array：平面状触头)等多个触头的半导体等电子部件。为了检查这种电子部件的性能，需要用于将所述触头与设于外部的电路基板上的接触垫片连接的专用的治具，例如作为先行技术文献已有以下的专利文献1等。专利文献1中记载有半导体检查装置，所述半导体检查装置是将作为被检查部件的半导体与外部的电路基板等电连接的装置。所述半导体检查装置具有保持半导体的插座，半导体能够在插座上自由拆装。在半导体的背面侧设有以格子状或矩阵状配置的多个球状触头。在所述插座的底面设有绝缘基板，在该绝缘基板上具有与所述球状触头相面对的多个凹部，在所述凹部内配置有沿朝向所述球状触头的方向成凸状突出的螺旋触头。所述半导体检查装置中，当关闭设于插座侧的盖体后，由于所述盖体的内面将所述半导体向靠近所述绝缘基板的方向推压，因此所述螺旋触头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用螺旋触头的连接装置，具有设置了多个通孔的基板、设于各个通孔中的螺旋触头，并且介由所述多个螺旋触头连接设于电子部件上的多个外部连接部，其特征是：在所述电子部件和基板之间设有保护薄片，该保护薄片上设有将各个螺旋触头和各个外部连接部直接或间接地进行连接的中继机构。

【技术特征摘要】
JP 2004-8-9 2004-232009;JP 2003-10-9 2003-3510591.一种使用螺旋触头的连接装置，具有设置了多个通孔的基板、设于各个通孔中的螺旋触头，并且介由所述多个螺旋触头连接设于电子部件上的多个外部连接部，其特征是：在所述电子部件和基板之间设有保护薄片，该保护薄片上设有将各个螺旋触头和各个外部连接部直接或间接地进行连接的中继机构。2.根据权利要求1所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述中继机构是形成于所述保护薄片上的孔。3.根据权利要求1所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述中继机构是将在保护薄片的一方的面侧与所述螺旋触头相对向地设置的平坦面、和在另一方的面侧与所述外部连接部相对向地设置的凸状体一体化形成的连接构件。4.根据权利要求1所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述螺旋触头具有形成于与所述外部连接部相对向的位置上的第1螺旋触头、和与所述电子部件的不具有外部连接部的位置相对向而形成的第2螺旋触头，所述第2螺旋触头支撑所述保护薄片。5.根据权利要求4所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述第2螺旋触头的高度尺寸被形成得比所述第1螺旋触头的高度尺寸高。6.根据权利要求1所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述保护薄片被沿着与所述基板交叉的竖直方向移动自如地支撑。7.一种使用螺旋触头的连接装置，具备：设置了对具有多个外部连接部的电子部件进行安装的装填部的插座、和设置了多个设于所述装填部内并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田信，渡边亮，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]