TAB带状载体制造方法技术

一种制造ＴＡＢ带状载体的方法，用该方法制得的ＴＡＢ带状载体能防止在裂开端面卷曲以及在那里得电路图案撕裂，因此所制成的ＴＡＢ带状载体具有高可靠性，同时具有增加的效率。在该方法中，首先，通过将树脂溶液施加到金属支撑层１上并通过烘干而在加长金属支撑层１上形成绝缘层２。然后，在绝缘层２上以半加色法工艺形成多个布线图３。在此之后，在布线图３的相邻线路之间的空间中的金属支撑层１中形成槽缝Ｓ。然后，绝缘层２沿槽缝Ｓ裂开以将连续板分割成单条，由此制成ＴＡＢ带状载体１２。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
TAB带状载体制造方法专利技术背景专利技术的
本专利技术涉及一种TAB带状载体制造方法，并且尤其涉及一种用于利用TAB方法安装电子元件的TAB带状载体的制造方法。现有技术TAB带状载体广泛用于利用TAB(磁带自动连接)方法安装含有半导体设备及类似物的电子设备。TAB带状载体通常具有多个布线图，这些布线图设计用来安装电子设备，这些电子设备沿TAB带状载体的长度方向互相以预定间隔隔开。TAB带状载体通常按下列步骤进行制造。首先，制备宽的加长板，该板包括一个金属支撑层及叠在金属支撑层上的绝缘层。然后，在导体层的布线图成行地形成在加长板的绝缘层上后，它们最终裂成布线图的单个线路。日本专利No.3356076提出了一种制造挠性印刷线路板的方法，其包括以下步骤：(a)在通过轧滚工艺中铸造而在薄的导体层上形成聚酰亚胺漆膜后，将该聚酰亚胺漆进行固化，因此形成聚酰亚胺膜的绝缘层，(b)通过在轧滚工艺中蚀刻而在薄的导体层上形成布线电路的多个线路，该多个线路中的每一个具有多个布线电路，同时，通过在轧滚工艺中进行蚀刻而在布线电路的相邻线路之间形成缝槽，以将聚酰亚胺膜从缝槽中暴露出来，(c)以在轧滚工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＴＡＢ带状载体的制造方法，包括：在加长金属支撑层上直接形成绝缘层的步骤，在绝缘层上直接形成布线图的多个线路的步骤，在布线图的相邻线路的空间中的金属支撑层中形成槽缝的步骤，将绝缘层沿槽缝裂开以将布线图的多个 线路分割成布线图的单个线路的步骤。

【技术特征摘要】
JP 2003-5-8 2003-1308061.一种TAB带状载体的制造方法，包括：在加长金属支撑层上直接形成绝缘层的步骤，在绝缘层上直接形成布线图的多个线路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤俊树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]