一种制造ＴＡＢ带状载体的方法，用该方法制得的ＴＡＢ带状载体能防止在裂开端面卷曲以及在那里得电路图案撕裂，因此所制成的ＴＡＢ带状载体具有高可靠性，同时具有增加的效率。在该方法中，首先，通过将树脂溶液施加到金属支撑层１上并通过烘干而在加长金属支撑层１上形成绝缘层２。然后，在绝缘层２上以半加色法工艺形成多个布线图３。在此之后，在布线图３的相邻线路之间的空间中的金属支撑层１中形成槽缝Ｓ。然后，绝缘层２沿槽缝Ｓ裂开以将连续板分割成单条，由此制成ＴＡＢ带状载体１２。
【技术实现步骤摘要】
TAB带状载体制造方法专利技术背景专利技术的
本专利技术涉及一种TAB带状载体制造方法，并且尤其涉及一种用于利用TAB方法安装电子元件的TAB带状载体的制造方法。现有技术TAB带状载体广泛用于利用TAB(磁带自动连接)方法安装含有半导体设备及类似物的电子设备。TAB带状载体通常具有多个布线图，这些布线图设计用来安装电子设备，这些电子设备沿TAB带状载体的长度方向互相以预定间隔隔开。TAB带状载体通常按下列步骤进行制造。首先，制备宽的加长板，该板包括一个金属支撑层及叠在金属支撑层上的绝缘层。然后，在导体层的布线图成行地形成在加长板的绝缘层上后，它们最终裂成布线图的单个线路。日本专利No.3356076提出了一种制造挠性印刷线路板的方法，其包括以下步骤：(a)在通过轧滚工艺中铸造而在薄的导体层上形成聚酰亚胺漆膜后，将该聚酰亚胺漆进行固化，因此形成聚酰亚胺膜的绝缘层，(b)通过在轧滚工艺中蚀刻而在薄的导体层上形成布线电路的多个线路，该多个线路中的每一个具有多个布线电路，同时，通过在轧滚工艺中进行蚀刻而在布线电路的相邻线路之间形成缝槽，以将聚酰亚胺膜从缝槽中暴露出来，(c)以在轧滚工艺中不覆盖缝槽的方式在包括布线电路的导体层上形成保护层，以及(d)通过在轧滚工艺中使用压辊将嵌线电路的多个线路沿缝槽分成单个布线电路。在上述引用的日本专利No.3356076的方法中，由于在通过铸造将聚酰亚胺漆膜形成在板状导体层上后，对聚酰亚胺漆进行固化，从而形成聚酰亚胺膜的绝缘层，因此当聚酰亚胺漆固化时向该导体层提供300℃或更高的累积热。导体层通常由具有良好热性质，价格便宜而且现成可用的铜箔形成。然而铜箔以聚酰亚胺漆进行固化时的温度退火，这样其屈服点下降，以使得通过外部作用力易导致塑性变形。-->由于这个原因，导电层由于接收了累积热而通过使用压辊而沿缝槽裂开以将布线电路的线路割裂成布线电路的单个线路时，在其裂开端表面卷曲，并且有时因此撕裂。该问题尤其在需要好的布线图如COF(chip on film)的应用中变得更加明显，这是因为所使用的导电层具有非常小的厚度。同时，上述日本专利No.3356076披露了通过粘合剂在导体层两侧的绝缘层上形成载体板。然而，粘合剂的使用具有有限的耐热温度和有限的耐化学性，该有限的耐热温度和有限的耐化学性都是由粘合剂性质所导致的，并具有的缺点是当裂开时在绝缘层的端面上出现粘合剂烧化或裂开后在载体板上残留的粘合剂导致布线电路的可靠性恶化。专利技术概述本专利技术的目的是提供一种TAB带状载体的制造方法，其能以防止在其裂开端面卷曲并且电路图案撕裂的方式制造TAB带状载体，因此制造出具有高可靠性同时效率增加的TAB带状载体。本专利技术提供了一种制造TAB带状载体的新方法，包括：在加长金属支撑层上直接形成一个绝缘层的步骤，在该绝缘层上直接形成布线图的多个线路的步骤，在布线图的相邻线路之间空间中的金属支撑层中形成槽缝的步骤，沿着槽缝裂开该绝缘层以将布线图的多个线路分割成布线图的单个线路的步骤。在该制造TAB带状载体的方法中，优选的是金属支撑层为一不锈钢箔。根据本专利技术的TAB带状载体的制造方法，由于绝缘层沿在金属支撑层中形成的槽缝裂开以将布线图的多个线路分割成布线图的单个线路，用这种方法制造的TAB带状载体能防止在裂开端表面上卷曲，并且甚至于能在电路图案形成的厚度很小时防止电路图案撕裂。同时，由于绝缘层直接在金属支撑层上形成且布线图直接在绝缘层上形成而不使用任何粘合剂，该TAB带状载体不受粘合剂所致的耐热温度和耐化学性的局限性的约束。这使得TAB带状载体在生产过程或电子设备的安装过程中具有足够的耐热性，因此防止了由粘合剂所导致的可靠性恶化。因此，本专利技术的TAB载体的制造方法可有效使用，例如在需要薄膜和诸如COF(chip on film)的好的布线图电路应用中。附图的简要说明在附图中：图1示出了本专利技术的TAB带状载体的制造方法的一个实施例的制造工艺：-->(a)示出了制备加长金属支撑层的步骤；(b)示出了在该加长金属支撑层上直接形成绝缘层的步骤；(c)示出了在绝缘层的整个表面形成用作接地层的薄导体层的步骤；(d)示出了形成沿厚度方向延伸通过金属支撑层，绝缘层，及接地层的馈送孔的步骤；(e)示出了形成具有与布线图的多个线路相反的图案的电镀保护层的步骤；以及(f)示出了在接地层未形成电镀保护层的部分通过电解电镀形成布线图的多个线路的步骤，图2示出了图1的制造工艺的接下来的制造工艺，示出了本专利技术的制造TAB带状载体的方法的实施例：(g)示出了去掉电镀保护层的步骤；(h)示出了去掉电镀保护层形成的接地层部分的步骤；(i)示出了形成焊接保护层以覆盖每个布线图的线路的中间部分的步骤；(j)示出了在金属支撑层与安装区域对应的区域中形成一个开口的步骤，并且同时在成行形成的相邻布线图之间形成槽缝的步骤；以及(k)示出了沿槽缝将绝缘层裂开以将连续板分割成布线图的单个线路从而制成该TAB带状载体的步骤，图3示出了图1所示的TAB带状载体的制造方法的制造工艺，(a)示出了连续板的透视图；以及(b)示出了图3(a)所示的连续板的主要部分的平面图，以及图4是一个示意图，其示出了图1所示的TAB带状载体制造方法中的沿槽缝将绝缘层裂开工艺的一个实施例。优选实施例的详细说明参考示出了本专利技术的TAB带状载体制造方法的一个实施例的制造工艺的图1和2，下面将描述本专利技术的TAB带状载体的制造方法的实施例。在该方法中，首先准备一加长金属支撑层1，如图1(a)所示。金属支撑层1的材料并不局限于任何特别的一种。例如，不锈钢箔，铜箔，镍箔可以作为金属支撑层1的材料。优选使用不锈钢箔作为金属支撑层1是因为其具有高弹性模数，当裂开的时候能够很好的裂开，这一点将在后面给予描述，-->并且它的机械性质不因累积热而改变。由AISI(美国钢铁学会)标准化的不锈钢的种类可表示不锈钢箔，包括，例如，SUS301，SUS304，SUS305，SUS309，SUS310，SUS316，SUS317，SUS321以及SUS347。优选使用的金属支撑层1具有的厚度是3-100um，优选为5-30um，或者更优选为8-20um。同样，金属支撑层1可以为具有100-1000mm或优选为150-400mm的宽度的加长带的形式。随后，绝缘层2直接形成在加长金属支撑层1上，如图1(b)所示。在绝缘层2的绝缘材料上没有施加特别的限制。所使用的该绝缘材料包括，例如，合成树脂，如聚酰亚胺树脂，丙烯酸树脂，聚醚腈树脂，聚醚磺酸型树脂，聚乙烯对酞酸盐树脂，聚乙烯萘甲醛树脂及聚氯乙烯树脂。优选使用聚酰亚胺树脂。例如，通过将树脂溶液施加到金属支撑层1的表面，并在烘干后通过热处理进行固化的工艺，绝缘层2直接形成在金属支撑层1上。该树脂溶液能过将所述的树脂溶解在有机溶剂及类似物中制备而成。例如，可以使用聚酰亚胺树脂前身—聚酰胺酸树脂的溶液作为树脂溶液。该树脂溶液可由已知的涂覆方法施加在金属支撑层1上，如流延法和旋转涂覆法。然后，在经过适当的加热烘干树脂溶液后，将其在200-600摄氏度进行加热固化，由此挠性树脂膜的绝缘层2直接形成在金属支撑层1上。绝缘层2也可以预定图案的形式形成，例如，通过如下工艺完成：在感光树本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＴＡＢ带状载体的制造方法，包括：在加长金属支撑层上直接形成绝缘层的步骤，在绝缘层上直接形成布线图的多个线路的步骤，在布线图的相邻线路的空间中的金属支撑层中形成槽缝的步骤，将绝缘层沿槽缝裂开以将布线图的多个 线路分割成布线图的单个线路的步骤。
【技术特征摘要】
JP 2003-5-8 2003-1308061.一种TAB带状载体的制造方法，包括：在加长金属支撑层上直接形成绝缘层的步骤，在绝缘层上直接形成布线图的多个线路的...
【专利技术属性】
技术研发人员：内藤俊树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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