一种半导体IC包装管模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体IC包装管模具，包括模座，所述模座内安装有上模，所述上模位于下模的下方，所述模座右侧开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有横架，所述横架底端安装有风扇，所述风扇位于喷管的两侧，所述风扇位于散热片的外侧，所述上模两侧过盈连接有插件，所述插件插接有下模，所述下模两侧粘接有密封条，所述模座两侧焊接有定位耳，所述定位耳栓接有螺栓，所述上模和下模内均开设有冷却槽，所述冷却槽位于模槽的外侧。冷却段内冷却槽、风扇等配合对包装管进行散热，冷却效果好；抽真空段处螺栓、插件和密封条配合可提高上模与下模间密封效果，整体密封性好。整体密封性好。整体密封性好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC包装管模具


[0001]本技术涉及一种半导体IC包装管模具，具体为一种半导体IC包装管模具，属于半导体IC包装管


技术介绍

[0002]IC包装管是半导体的包装管材，主要作包材使用，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，包装管由熔融后的注塑液经挤出机注射进模具后抽真空而成。
[0003]专利号CN 205553155 U的公布了集成电路包装管的定型模具结构，采用硬质合金材质的上模及下模，可以做成较薄，其耐磨性好，使用寿命长，使用周期可达24个月，大大降低成本；采用多段结构，便于更换，降低加工成本，提高包装管的成型质量。
[0004]现有技术的半导体IC包装管有以下缺点：1、包装管抽真空成型后直接导出，包装管未冷却完全，后续处理过程中易变形；2、上模与下模间的密封效果不好，抽真空过程中抽真空效果不好，包装管加工效果差，因此，针对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体IC包装管模具，冷却段内冷却槽、风扇等配合对包装管进行散热，冷却效果好；抽真空段处螺栓、插件和密封条配合可提高上模与下模间密封效果，整体密封性好。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体IC包装管模具，包括模座，所述模座内安装有上模，所述上模位于下模的下方，所述模座右侧开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有横架，所述横架底端安装有风扇，所述风扇位于喷管的两侧，所述风扇位于散热片的外侧，所述上模两侧过盈连接有插件，所述插件插接有下模，所述下模两侧粘接有密封条，所述模座两侧焊接有定位耳，所述定位耳栓接有螺栓，所述上模和下模内均开设有冷却槽，所述冷却槽位于模槽的外侧。
[0007]优选的，所述喷管底端螺纹连接有雾化喷头，所述喷管的进气口延伸到送水管的内部，所述散热片分别粘接在上模和下模的表面。
[0008]优选的，所述上模内固定连接有真空管、且真空管与模槽互通，所述下模两侧开设有插槽，所述插槽与插件位置对应。
[0009]优选的，所述冷却槽顶端左侧固定连接有出水管，所述冷却槽的进气口延伸到进水管的内部。
[0010]优选的，所述上模和下模包括导入段、抽真空段和冷却段，所述导入段位于抽真空段的左侧，所述抽真空段位于冷却段的左侧。
[0011]优选的，所述喷管安装在横架的底部，所述风扇的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、冷却段内冷却槽、风扇等配合对包装管进行散热，冷却效果好；模座上最右侧模具为冷却段，冷却段处上模和下模内均开设有冷却槽且冷却槽环绕在模槽的外侧，冷却水经进水管输送进冷却槽底端后充满冷却槽，冷却槽内冷却液可吸收成型包装管向外传递给模具的热量，冷却液吸热后经上端连接的出水管移出，可吸收部分热量对包装管进行冷却，模座上开设有凹槽且上模和下模暴露在凹槽处部分均粘接有散热片，散热片可快速吸收包装管传递给模具的热量，凹槽内通过横架安装有多个风扇，且横架两侧安装有喷管，外界水经送水管输送进两侧喷管内，经喷管底端连接的雾化喷头呈雾状向下喷出，同时风扇上扇叶转动带动空气向下移动，同时带动雾化的水滴下移与散热片接触，雾化的水滴吸收散热片上热量后汽化蒸发，同时散热片与空气的接触面积大，可与空气接触进行散热，风扇持续吹送的空气可带动雾化水滴与散热片接触吸热后外移的同时加快散热片处空气流通速度，可使散热片快速对模具进行散热，冷却槽、散热片、风扇和雾化喷头配合可快速对模具及成型包装管快速散热，避免导出的包装管变形。
[0014]2、抽真空段处螺栓、插件和密封条配合可提高上模与下模间密封效果，整体密封性好；模座上中段模具为抽真空段，此处模座上上模下移与下方模座上下模接触，上模两侧连接有插件，上模持续下移过程中插件逐渐插入下模上对应的插槽内，可使上模与下模位置对应，同时下模表面粘接有密封条且密封条顶端呈半圆形，上模与下模紧贴后对密封条进行挤压，密封条具有一定弹性可在挤压后填满上模与下模间间隙从而起较好的密封效果，模座两侧焊接有定位耳，模具紧贴后螺栓穿过上下两侧模座上定位耳后拧紧，可使模座间紧贴即模座内安装的上模与下模间紧贴，从而进一步提升模具间密封效果，可通过螺栓、插件和密封条配合对上模与下模间进行密封，整体密封效果好。
附图说明
[0015]图1为本技术整体的部分剖结构示意图；
[0016]图2为本技术侧视图的部分剖结构示意图；
[0017]图3为本技术冷却槽的结构示意图；
[0018]图4为本技术密封条的结构示意图。
[0019]图中：1、模座；2、上模；3、下模；4、散热片；5、横架；6、喷管；7、雾化喷头；8、风扇；9、凹槽；10、进水管；11、真空管；12、模槽；13、密封条；14、插件；15、定位耳；16、螺栓；17、插槽；18、出水管；19、冷却槽；20、送水管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1，请参阅图1
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4所示，一种半导体IC包装管模具，包括模座1，所述模座1内安装有上模2，所述上模2位于下模3的下方，所述模座1右侧开设有凹槽9，所述凹槽9内固定连接有横架5，所述横架5底端安装有风扇8，横架5为风扇8提供安装平台，所述风扇8位于喷管6的两侧，所述风扇8位于散热片4的外侧，风扇8向下吹风可使散热片4处空气流通速度加
快，所述上模2两侧过盈连接有插件14，所述插件14插接有下模3，插件14插入下模3内可固定上模2的位置，所述下模3两侧粘接有密封条13，密封条13顶端呈半圆形且具有弹性，密封性好，所述模座1两侧焊接有定位耳15，所述定位耳15栓接有螺栓16，螺栓16穿过定位耳15后拧紧可使上模2与下模3紧贴，所述上模2和下模3内均开设有冷却槽19，所述冷却槽19位于模槽12的外侧，冷却槽19环绕在模槽12的外侧可吸收模槽12内成型包装管的热量。
[0022]具体而言，所述喷管6底端螺纹连接有雾化喷头7，喷管6内水经雾化喷头7雾化喷出，所述喷管6的进气口延伸到送水管20的内部，水经送水管20输送进喷管6内部，所述散热片4分别粘接在上模2和下模3的表面，散热片4可对上模2和下模3表面进行散热。
[0023]具体而言，所述上模2内固定连接有真空管11、且真空管11与模槽12互通，真空泵通过真空管11对模槽12内抽真空使注塑件紧贴模槽12成型，所述下模3两侧开设有插槽17，所述插槽17与插件14位置对应，上模2上插件14下移插入下模3开设的插槽17。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体IC包装管模具，包括模座（1），其特征在于：所述模座（1）内安装有上模（2），所述上模（2）位于下模（3）的下方，所述模座（1）右侧开设有凹槽（9），所述凹槽（9）内固定连接有横架（5），所述横架（5）底端安装有风扇（8），所述风扇（8）位于喷管（6）的两侧，所述风扇（8）位于散热片（4）的外侧，所述上模（2）两侧过盈连接有插件（14），所述插件（14）插接有下模（3），所述下模（3）两侧粘接有密封条（13），所述模座（1）两侧焊接有定位耳（15），所述定位耳（15）栓接有螺栓（16），所述上模（2）和下模（3）内均开设有冷却槽（19），所述冷却槽（19）位于模槽（12）的外侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管模具，其特征在于：所述喷管（6）底端螺纹连接有雾化喷头（7），所述喷管（6）的进气口延伸到送水管（20）的内部，所述散热片（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛福山，
申请(专利权)人：苏州中久电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：