【技术实现步骤摘要】
一种接触器
[0001]本专利技术涉及低压电气配件
，具体涉及一种接触器。
技术介绍
[0002]在低压电气配件领域中，接触器是由底座、基座、灭弧罩等零部件组合而成，且这些零部件普遍是采用一体注塑工艺制备。
[0003]但是，随着产品的电流规格不断增大，各零部件的体积也会随之增大，零部件的开模难度、以及零部件制备过程中的尺寸偏差也会越来越大，严重影响各零部件的质量。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种接触器，其基座由若干分座体组成，各分座体的体积相对较小，可以方便加工，并有利于保证加工精度，且可以降低维护成本。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种接触器，包括底座和基座，所述基座包括若干分座体，各所述分座体均安装于所述底座。
[0006]如此设置，可以将体积较大的基座分割为若干分座体，每一个分座体相比于基座的体积均较小，可以大幅降低开模难度，以简化零部件的加工过程，并能够提高各分座体制备过程中的尺寸精度，进而可以保证最终所形成基座的尺寸精度，有利于
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种接触器，其特征在于，包括底座(1)和基座(2)，所述基座(2)包括若干分座体(21)，各所述分座体(21)安装于所述底座(1)。2.根据权利要求1所述接触器，其特征在于，各所述分座体(21)中，相邻的两所述分座体(21)相互连接。3.根据权利要求2所述接触器，其特征在于，相邻的两所述分座体(21)中，一者设置有第一卡接部(211)，另一者设置有第一卡接配合部(212)，所述第一卡接部(211)与所述第一卡接配合部(212)相卡接，以连接相邻两所述分座体(21)。4.根据权利要求1所述接触器，其特征在于，所述分座体(21)和所述底座(1)中，一者设置有第二卡接部(11)，另一者设置有第二卡接配合部(213)，所述第二卡接部(11)与所述第二卡接配合部(213)相卡接，以连接所述分座体(21)和所述底座(1)。5.根据权利要求4所述接触器，其特征在于，所述第二卡接部(11)、所述第二卡接配合部(213)均为板状，所述第二卡接部(11)设置有第一卡接块(111)，所述第二卡接配合部(213)设置有孔型或者槽型的第一卡合部(213a)，所述第一卡接块(111)能够卡入所述第一卡合部(213a)；所述分座体(21)和所述底座(1)中设置有所述第二卡接部(11)的一者还配置有第一拆卸孔(12)，所述第一拆卸孔(12)与所述第二卡接部(11)相对。6.根据权利要求1
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5中任一项所述接触器，其特征在于，还包括触头支持组件(3)，所述触头支持组件(3)装配于所述底座(1)，所述触头支持组件(3)包括若干触头支持(31)，所述基座(2)设置有与所述触头支持(31)数量相一致的若干第一过孔(214)，各所述触头支持(31)对应插接于各所述第一过孔(214)。7.根据权利要求6所述接触器，其特征在于，所述分座体(21)的数量与所述触头支持(31)相一致，各所述分座体(21)均设置有所述第一过孔(214)。8.根据权利要求6所述接触器，其特征在于，所述触头支持组件(3)还包括支撑架(32)，各所述触头支持(31)相互独立且分别安装于所述支撑架(32)。9.根据权利要求8所述接触器，其特征在于，所述支撑架(32)设置有插接槽(321)，所述触头支持(31)对应插接于所述插接槽(321)；还包括定位件(33)，所述定位件(33)安装于所述支撑架(32)，以将各所述触头支持(31)定位安装于对应所述插接槽(321)中。10.根据权利要求9所述接触器，其特征在于，所述定位件(33)也插接于所述插接槽(321)，且所述定位件(33)和所述插接槽(321)中，一者设置有第三卡接部(331)，另一者设置有第三卡接配合部(321a)，所述第三卡接部(331)能够与所述第三卡接配合部(321a)相卡接，以将所述定位件(33)定位在所述插接槽(321)内。11.根据权利要求9所述接触器，其特征在于，所述定位件(33)包括导向部(332)和抵接部(333)，所述支撑架(32)还设置有导向槽(322)；所述定位件(33)和所述支撑架(32)中，一者设置有第四卡接部，另一者设置有第四卡接...
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