【技术实现步骤摘要】
接地互连的模块式接插件
本专利技术涉及一种电接插件,尤其是涉及高速、高密度的板对板接插件。
技术介绍
模块式接插件已经存在,用于连接各种电路板,例如子卡、母板、底板等。模块式接插件在电路板之间对密集装配的多个信号线进行传输。各模块式接插件包括平行堆叠的多个晶片或信号模块。晶片的两侧有地电位面和形成于该地电位面上的信号线。信号线在晶片的配合端之间传送数据,而地电位面控制阻抗。信号线可以布置在相邻晶片上,以便形成差动对。在差动对用途中,信号分开并沿第一方向经一对导体传送(因此通过一对插针或触点)。返回信号类似分开并沿相反方向经同一对导体传送(因此通过同一对插针或触点)。例如,在相邻晶片上的两个信号线可以形成差动对,并沿两个信号线传送分开的信号。板对板接插件的趋势是增加数据速率和线密度。线密度是沿垂直于晶片的方向测量的、每线性英寸的差动对测量值。通常,增加数据速率和线密度增加了插入损耗以及在信号线之间的串扰。地电位面减小了信号线之间的干涉,因此降低了插入损耗和串扰。不过,现有的模块式接插件很难在不严重衰减输出信号的情况下传输极高速的数据信号。特别是,当数据速率升高至吉 ...
【技术保护点】
一种电接插件包括:信号模块(6、52、96、120、182、200、276、306),该信号模块有配合端(12、66、112、202),并有形成于各所述信号模块的至少一侧上的地电位面(24、56、100、134、162、210、211、212、224、225、226、292、312);以及壳体(4、44、46、92、94、116、118、272、274、302、304),该壳体以平行间隔开的关系保持信号模块,其特征在于:通过接地部件(38、82、104、122、152 、174、232、248、282、312)使至少两个所述信号模块上的所述地电位面电互连。
【技术特征摘要】
US 2002-3-19 10/100,8221.一种电接插件包括:信号模块(6、52、96、120、182、200、276、306),该信号模块有配合端(12、66、112、202),并有形成于各所述信号模块的至少一侧上的地电位面(24、56、100、134、162、210、、211、212、224、225、226、292、312);以及壳体(4、44、46、92、94、116、118、272、274、302、304),该壳体以平行间隔开的关系保持信号模块,其特征在于:通过接地部件(38、82、104、122、152、174、232、248、282、312)使至少两个所述信号模块上的所述地电位面电互连。2.根据权利要求1所述的电接插件,其中:各所述信号模块有与它的相应所述地电位面电连接的过孔(34),且所述接地部件包括接地杆(38),该接地杆(38)使所述至少两个信号模块上的所述过孔互连。3.根据权利要求1所述的电接插件,其中:一个所述信号模块有与它的各相对侧上的地电位面电连接的过孔(34)。4.根据权利要求1所述的电接插件,其中:各所述信号模块有多个在所述至少一侧上的所述地电位面(210、211、212;224、225、226)。5.根据权利要求4所述的电接插件,其中:各所述信号模块有布置在相邻的所述地电位面之间的信号线(214、216;228,230)。6.根据权利要求1所述的电接插件,其中:所述接地部件(232)包括弹簧元件(244),该弹簧元件与在相...
【专利技术属性】
技术研发人员:布伦特R罗瑟梅尔,迈克尔J菲利普斯,亚历山大M沙夫,戴维W赫尔斯特,兰德尔R亨利,詹姆斯L费德,林恩R赛普,戴维K福勒,阿塔利S泰勒,
申请(专利权)人:蒂科电子公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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