电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用技术

本发明专利技术提供电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用。本发明专利技术提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。(d)无机填料的形状为鳞片状。(d)无机填料的形状为鳞片状。

【技术实现步骤摘要】
电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用
[0001]本专利技术是申请号为201410525015.X、申请日为2014年10月8日、专利技术名称为“电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法”的专利技术申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法。

技术介绍

[0003]在半导体、液晶显示器等领域，为了固定电子部件并进行电路连接，使用各种粘接材料。
[0004]例如，在液晶显示器与带载封装(Tape Carrier Package：TCP)的连接、柔性印刷基板(Flexible Printed Circuits：FPC)与TCP的连接、FPC与印刷配线板的连接中，为了更确实地进行电路连接，使用粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂(例如，参照专利文献1～4)。进而，在将半导体硅芯片安装于基板时，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板的所谓玻璃上芯片(Chip
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接的方式进行粘接，所述第一电路构件和所述第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，所述(d)无机填料的形状为鳞片状。2.根据权利要求1所述的电路连接材料，所述(d)无机填料含有氧化铝和氮化硼中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，所述(d)无机填料的配合量相对于电路连接材料的总质量为1～20质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接材料，其进一步含有(g)导电性粒子。5.根据权利要求4所述的电路连接材料，所述(d)无机填料以未与所述(g)导电性粒子复合化的状态存在。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路连接材料，其为膜状。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路连接材料，其用于塑料上芯片安装。8.一种电路构件的连接结构体，其具备：第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件、第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件、以及设于所述第一电路构件与所述第二电路构件之间，在使所述第一连接端子与所述第二连接端子相对配置的状态下将所述第一电路构件与所述第二电路构件连接的电路连接构件，所述第一基板为塑料基板，所述第二电路构件为IC芯片，所述电路连接构件由权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料的固化物形成，所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接。9.一种电路构件的连接结构体的制造方法，其为权利要求8所述的电路构件的连接结构体的制造方法，在所述第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与所述第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件之间配置权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料，隔着所述第一电路构件和所述第二电路构件对所述电路连接材料进行加热和加压使其固化，将所述第一电路构件与所述第二电路构件粘接，同时将所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接。10.一种应用，其为含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)...

【专利技术属性】
技术研发人员：横田弘，伊泽弘行，有福征宏，川上晋，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：