电子机器、非接触开关以及光电传感器制造技术

提供一种密封性优异的电子机器。电子机器(1)在框体(10)内包括安装有电子零件(25)的基板(20)、热塑性热熔树脂以及基板保持部(30)，框体(10)内被基板(20)而分割为多个空间，多个空间中，基板(20)或基板(20)上的电子零件(25)与基板保持部(30)、框体(10)、另一基板(20)或另一基板(20)上的电子零件(25)之间的距离为0.3mm～1.5mm。0.3mm～1.5mm。0.3mm～1.5mm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子机器、非接触开关以及光电传感器


[0001]本专利技术涉及一种电子机器等，所述电子机器是将安装有电子零件的基板设于框体内，并向所述框体内填充有树脂。

技术介绍

[0002]以往，在将安装有电子零件的基板设于框体内的电子机器中，为了保护基板，利用热熔(hot melt)树脂来填充基板与框体内之间的空间。
[0003]专利文献1中公开了一种电子机器，其目的在于，在密封后抑制耐水性能。具体而言，所述电子机器包括密封树脂120，所述密封树脂120是通过下述方式而形成，即，通过浇口(gate)而填充的树脂在壳体构件的内表面与流动控制构件的外表面之间的第一流路中流动，并且在流动控制构件的内部的第二流路中流动而在壳体构件的内部展开后固化。第一流路的剖面形状与第二流路的剖面形状被规定为，在第一流路中流动的树脂比在第二流路中流动的树脂先到达第二开口部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本公开公报“特开2014
‑
172272号公报”
技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]但是，所述的电子机器被设计成，热熔树脂的流动末端位于基板上，因此因被封入的气体的隔热压缩，有时会发生基板的变形或电子零件的破坏。
[0009]而且，在将两个以上的多个不同的基板保持在零件内侧的情况下，热熔树脂的流动控制变得困难。此时，若如以往技术那样使热熔树脂的流动末端正好位于基板上，则必须扩大零件与壳体内侧的间隙。另一方面，由于热熔树脂在冷却时的体积收缩率大，因此若间隙大，则树脂的体积抑制变得困难，会产生缩痕(因变形造成的凹陷)。
[0010]因此，本专利技术是有鉴于所述问题而完成，其目的在于提供一种密封性优异的电子机器。
[0011]解决问题的技术手段
[0012]为了解决所述问题，本专利技术采用以下的结构。
[0013]即，本公开的一实施例(以下也称作“本实施方式”)的电子机器包括：框体；一片以上的基板，配置在所述框体内，安装有电子零件；热塑性热熔树脂，被填充在所述框体内；以及基板保持部，用于将所述基板固定在所述框体内的规定位置，所述框体内被分割为多个空间，所述多个空间是所述基板与所述基板保持部之间的第一空间、所述框体与所述基板之间的第二空间、以及所述基板彼此之间的第三空间的至少任一个，且分别填充有所述热塑性热熔树脂，(1)存在所述第一空间时的所述基板或安装于所述基板上的电子零件与所述基板保持部的距离、(2)存在所述第二空间时的所述框体与所述基板或安装于所述基板
上的电子零件的距离、以及(3)存在所述第三空间时的其中一个所述基板或安装于所述基板上的电子零件与另一个所述基板或安装于所述基板上的电子零件的距离为0.3mm～1.5mm。
[0014]而且，本实施方式的非接触开关包括两个所述电子机器，第一所述电子机器包括致动器来作为所述电子零件，第二所述电子机器包括传感器来作为所述电子零件，当所述致动器与所述传感器的距离成为规定值以下时，所述传感器的输出成为接通(ON)。
[0015]而且，本实施方式的光电传感器包含所述电子机器，其中，所述光电传感器包括投光部以及受光部中的至少其中任一者来作为所述电子零件。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术的一实施例，能够提供一种密封性优异的电子机器。
附图说明
[0018]图1是示意性地表示本实施方式的电子机器的、以图2中的A
‑
A线所切断的剖面的图。
[0019]图2是表示本实施方式的电子机器的外观的一例的图。
[0020]图3是表示本实施方式的电子机器的、基板保持部与基板的配置的一例的概略图。
[0021]图4是表示本实施方式的变形例的电子机器的、基板保持部的概略的立体图。
[0022]图5是示意性地表示本实施方式的电子机器的、以图2中的B
‑
B线所切断的剖面的图。
[0023]图6是表示使用本实施方式的电子机器的非接触安全开关的一例的图。
[0024]图7是表示使用本实施方式的电子机器的光电传感器的一例的图。
具体实施方式
[0025]以下，基于附图来说明本专利技术的一方面的实施方式(以下也称作“本实施方式”)。
[0026]§
1适用例
[0027]使用图1、图2以及图5，对适用本专利技术的场景的一例进行说明。图1是示意性地表示本实施方式的电子机器的、以图2中的A
‑
A线所切断的剖面的图。图2是表示本实施方式的电子机器的外观的一例的图。图5是示意性地表示本实施方式的电子机器的、以图2中的B
‑
B线所切断的剖面的图。
[0028]如图1以及图5所示，本实施方式的电子机器1包括框体10、配置在框体10内且安装有电子零件25的三片基板20、以及将基板20固定在框体10内的规定位置的基板保持部30。本实施方式中的框体10具有排气道部15来作为空气的排气孔。而且，本实施方式的电子机器1在框体10内的空间内填充有热塑性热熔树脂(未图示)。进而，本实施方式的电子机器1包括流动分支构件50，从图2中的箭头G1所示的位置朝箭头G1所示的方向，经由流动分支构件50来填充热塑性热熔树脂。
[0029]本实施方式中的框体10内，通过基板20而分割为(A)基板20与基板保持部30之间的空间、(B)框体10与基板20之间的空间、以及(C)基板20彼此之间的空间。本适用例中，基板20或被安装于基板20上的电子零件与基板保持部30的距离、框体10与基板20或被安装于基板20上的电子零件的距离、其中一个基板20或被安装于基板20上的电子零件与另一个基
板20或被安装于基板20上的电子零件的距离均为0.3mm～1.5mm。
[0030]本实施方式中的电子机器1在制作时向框体10内填充热塑性热熔树脂，但框体10内的所述的各距离为0.3mm～1.5mm，因此填充时的热塑性热熔树脂的流动优异，且框体内的空间也充分小。因此，能够抑制框体内的热塑性热熔树脂的未填充部位的产生以及冷却后的热塑性热熔树脂的缩痕的产生。由此，在本专利技术的一方面的实施方式中，能够减小框体10内的空隙体积，从而能够提供密封性优异的电子机器1。
[0031]§
2结构例
[0032]以下，使用图1、图2以及图5来说明本实施方式的电子机器1的结构的一例。图1以及图5的示例中，电子机器1包括框体10、安装有电子零件25的基板20、热塑性热熔树脂、基板保持部30以及流动分支构件50。以下，将“热塑性热熔树脂”简单地省略记载为“树脂”。
[0033]＜构成电子机器的构件＞
[0034](框体)
[0035]本实施方式中的框体10在内部保存有基板20、树脂、流动分支构件50以及基板保持部30。一例中，框体10除此以外，也可还保存有连接于基板20的线缆零件等。
[0036]本实施方式中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子机器，包括：框体；一片以上的基板，配置在所述框体内，安装有电子零件；热塑性热熔树脂，被填充在所述框体内；以及基板保持部，用于将所述基板固定在所述框体内的规定位置，所述框体内被分割为多个空间，所述多个空间是所述基板与所述基板保持部之间的第一空间、所述框体与所述基板之间的第二空间、以及所述基板彼此之间的第三空间的至少任一个，且分别填充有所述热塑性热熔树脂，(1)存在所述第一空间时的所述基板或安装于所述基板上的电子零件与所述基板保持部的距离、(2)存在所述第二空间时的所述框体与所述基板或安装于所述基板上的电子零件的距离、以及(3)存在所述第三空间时的其中一个所述基板或安装于所述基板上的电子零件与另一个所述基板或安装于所述基板上的电子零件的距离为0.3mm～1.5mm。2.根据权利要求1所述的电子机器，其中所述基板保持部包括导流结构，所述导流结构用于在所述热塑性热熔树脂的填充时引导所述热塑性热熔树脂的流动。3.根据权利要求2所述的电子机器，其中所述导流结构是从所述基板保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：去来川勇树，西川和义，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：