一种新型测试板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型测试板装置，包括测试板，测试板上连接有至少一个转接头，转接头和测试板通过锡焊连接，转接头用于安装测试爪；测试板连接在支撑板的顶面，支撑板的底面连接有角度调整装置，角度调整装置用于调整支撑板的角度。本申请设计的新型测试板装置，将连接头通过锡焊连接在测试板上，可以有效解决在测试过程中由于多次转接造成的阻抗偏大的问题；可以有效解决在测试过程种多次转接造成的测试不稳定问题，保证了测试精度和使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型测试板装置


[0001]本技术涉及半导体元器件测试
，具体涉及一种新型测试板装置。

技术介绍

[0002]在半导体元器件测试领域，在测试过程中测试板和测试爪的连接都是通过转接头，具体的连接形式为转接头通过导线及连接板和测试板相连接，测试时将测试爪连接至转接头上。这种连接方式由于中间有连接导线和连接板导致阻抗增大，影响测试稳定性及测试精度，同时转接线多次使用容易断线从而导致测试异常。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型测试板装置，以解决现有技术中导致的元件测试时多次转接影响测试精度及导线容易断的问题。
[0004]为了解决上述问题本申请对传统的测试板和转接头的形式进行了改进，但是改进之后的的转接头不能够随意调整角度，进而在不便于测试爪的安装，如何能够保证测试精度，且便于转接头角度的调整也是我们需要解决的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：
[0006]一种新型测试板装置，包括测试板，所述测试板上连接有至少一个转接头，所述转接头和所述测试板通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型测试板装置，其特征在于，包括测试板（1），所述测试板（1）上连接有至少一个转接头（2），所述转接头（2）和所述测试板（1）通过锡焊连接，所述转接头（2）用于安装测试爪；所述测试板（1）连接在支撑板（4）的顶面，所述支撑板（4）的底面连接有角度调整装置（5），所述角度调整装置（5）用于调整所述支撑板（4）的角度。2.根据权利要求1所述的新型测试板装置，其特征在于，所述支撑板（4）上设有至少两个夹头（3），所述夹头（3）用于固定所述测试板（1）。3.根据权利要求1所述的新型测试板装置，其特征在于，所述支撑板（4）的顶面还连接有电源模块（6），所述电源模块（6）和所述测试板（1）电性连接。4.根据权利要求1所述的新型测试板装置，其特征在于，所述角度调整装置（5）包括支撑座（51）、球头（53）、连接杆（54）和连接盖（55），所述支撑座（51）连接在移动支架（7）上，所述球头（53）转动连接在所述支撑座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭海东，张永银，张尚飞，穆云飞，
申请(专利权)人：南京矽邦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：