一种热电分离填平电镀的双面金属基板制造技术

本发明专利技术属于金属基板技术领域，具体是一种热电分离填平电镀的金属基板，包括金属基板，所述金属基板的两侧均设有绝缘层，所述金属基板和绝缘层内部均匀阵列设有多组通孔，所述绝缘层内设有滑槽，所述滑槽与通孔相连通，所述滑槽内壁设有连接弹簧，所述连接弹簧的另一端设有滑板，所述滑板的内部开设有散热槽，所述散热槽的底部设有散热软管，所述散热软管的另一端与远离滑槽的绝缘层内壁固定连接；靠近所述滑槽一侧的绝缘层内部设有散热槽，该金属基板不仅可以适应不同高度的LED灯，使得LED灯不仅可实现热电分离，保证LED灯的工作环境均满足要求，同时还可以根据不同型号的LED灯改变金属基板的散热效率，有效地提高了适应性和散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离填平电镀的双面金属基板


[0001]本专利技术属于金属基板
，具体是一种热电分离填平电镀的双面金属基板。

技术介绍

[0002]经过多年的发展，LED照明已经成为一种很成熟的照明技术。LED器件在工作状态下都会产生大量的热，从而使LED器件的温度升高，而高温会缩短 LED的寿命，同时降低LED的发光性能。为了避免LED温度过高，在做封装结构设计时必须考虑高效的散热方式。目前大多数的LED封装厂商都采用高导热系数的材料作为基板，如金属铜、铝、陶瓷等，使芯片产生的热量通过基板传导至环境中，其中铜和氮化铝陶瓷的导热系数都超过300W/m
·
K，是目前可用于LED封装较好的基板材料。
[0003]热电分离是一种提高散热效率的技术之一，热指的是LED板上的导热焊盘，电指LED板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电，这种封装方式称为热电分离。热电分离线路板的结构通常是在线路板的底部设置铜基板，铜基板上设凸铜，导热焊盘设置在凸铜上，LED灯珠安装在导热焊盘上，因此可以直接与铜基板接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热电分离填平电镀的双面金属基板，包括金属基板(1)，其特征在于，所述金属基板(1)的两侧均设有绝缘层(2)，所述金属基板(1)和绝缘层(2)内部均匀阵列设有多组通孔(3)，所述绝缘层(2)内设有滑槽(5)，所述滑槽(5)与通孔(3)相连通，所述滑槽(5)内壁设有连接弹簧(6)，所述连接弹簧(6)的另一端设有滑板(7)，所述滑板(7)的内部开设有通风孔(8)，所述通风孔(8)的底部设有散热软管(9)，所述散热软管(9)的另一端与远离滑槽(5)的绝缘层(2)内壁固定连接；所述绝缘层(2)内部设有散热槽(22)，所述散热槽(22)内部设有散热层(23)，所述散热层(23)与金属基板(1)固定连接，所述散热槽(22)的两侧均开凿有凹槽(10)，所述凹槽(10)相对两侧内壁上设有磁性块(21)，所述凹槽(10)之间通过通气管道(4)相连通，所述通气管道(4)的另一端与滑槽(5)相连通，所述滑板(7)远离连接弹簧(6)的一端设有弹性膜(11)，所述弹性膜(11)的另一端与通气管道(4)的内壁固定连接；所述凹槽(10)内滑动连接有绝缘块(12)，所述绝缘块(12)的顶部设有导电层(13)，所述绝缘块(12)与磁性块(21)相对两侧均开设有卡槽(16)，所述绝缘块(12)另外两侧面与凹槽(10)过盈配合，所述卡槽(16)的内壁设有缓冲弹簧(17)，所述缓冲弹簧(17)的另一端设有电磁块(18)，所述电磁块(18)与导电层(13)电性连接，所述电磁块(18)的磁性与磁性块(21)的磁性相异，所述电磁块(18)的外表面设有堵孔塞(20)；所述绝缘块(12)的内部设有空腔(14)，所述空腔(14)内部设有热膨胀气体，所述空腔(14)的底部设有多组排气孔(15)，所述堵孔塞(20)与排气孔(15)相匹配；当LED灯插接进至所述散热槽(22)合适深度并开始工作时，所述电磁块(18)通电并借助磁力与磁性块(21)吸合固定，所述空腔(14)内的热膨胀气体沿排气孔(15)进入通气管道(4)；当绝缘层(2)内温度升高时，所述弹性膜(11)体积增大，所述滑板(7)挤压连接弹簧(6)向远离凹槽(10)端移动，所述通风孔(8)与通孔(3)重合面积减...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴现柱，
申请(专利权)人：深圳市智创兴实业有限公司，
类型：发明
国别省市：