温度量测系统技术方案

本发明专利技术公开一种温度量测系统，其包含电路板、热电偶及资料处理电路。电路板包含第一导电线路及第二导电线路。第一导电线路的第一端耦接于第一焊接点，而第二导电线路的第一端耦接于第二焊接点。热电偶包含第一金属线路及第二金属线路。第一金属线路具有耦接于测量点的第一端，及耦接于第一焊接点的第二端。第二金属线路具有耦接于测量点的第一端，及耦接于第二焊接点的第二端。资料处理电路耦接于第一导电线路的第二端及第二导电线路的第二端，资料处理电路根据第一导电线路的第二端及第二导电线路的第二端之间的电位差计算测量点的温度差。度差。度差。

【技术实现步骤摘要】
温度量测系统


[0001]本专利技术涉及一种温度量测系统，特别是指一种能够简化绕线的温度量测系统。

技术介绍

[0002]一般来说，为了确保伺服器产品的稳定及安全性，在伺服器产品的开发过程中，常需要进行各种的测试，例如测量伺服器中各点的温度。由于一般的温度感测晶片只能够侦测环境温度，而无法准确地侦测特定位置的温度，因此常会使用电热偶来侦测所欲侦测的特定点的温度。
[0003]然而，由于每个温度测量点都需要设置对应的电热偶，且每个热电偶都有各自独立的温度感测线路，使得伺服器内部的布线变得非常复杂，不仅造成设置时间过长，也导致侦错困难，甚至会因为线材过多而阻碍风流，进而影响实验的准确性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一实施例提供一种温度量测系统。温度量测系统包含电路板、热电偶及资料处理电路。电路板包含第一导电线路及第二导电线路。第一导电线路具有第一端及第二端，第一导电线路的第一端耦接于第一焊接点。第二导电线路具有第一端及第二端，第二导电线路的第一端耦接于第二焊接点。热电偶包含第一金属线路及第二金属线路。第一金属线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度量测系统，其特征在于，包含：一电路板，包含：一第一导电线路，具有一第一端耦接于一第一焊接点，及一第二端；及一第二导电线路，具有一第一端耦接于一第二焊接点，及一第二端；一第一热电偶，包含：一第一金属线路，具有一第一端耦接于一第一测量点，及一第二端耦接于所述第一焊接点；及一第二金属线路，具有一第一端耦接于所述第一测量点，及一第二端耦接于所述第二焊接点；及一资料处理电路，耦接于所述第一导电线路的所述第二端及所述第二导电线路的所述第二端，用以根据所述第一导电线路的所述第二端及所述第二导电线路的所述第二端之间的一电位差计算所述第一测量点至所述第一焊接点及所述第二焊接点的一温度差；其中所述第一金属线路及所述第二金属线路具有相异的材质。2.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，其中：所述第一热电偶为K型、E型、J型、R型、S型或T型热电偶。3.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，另包含：一温度感测器，耦接于所述资料处理电路，所述温度感测器与所述第一导电线路的所述第一端及所述第二导电线路的所述第一端相邻设置，及用以量测一环境温度。4.如权利要求3所述的温度量测系统，其特征在于，其中：所述资料处理电路另用以根据所述温度差及所述环境温度计算所述第一测量点的一测量温度。5.如权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钰林，童凯炀，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：