【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置中所使用的接地弹片。
技术介绍
一般而言,在电子装置中,电路板的接地通常是将电路板的某一部份与该电子装置的金属外壳电连接,该电连接通常是通过一种金属制的弹片来完成。如图1所示,一种现有技术的接地弹片100安装于一电子装置的金属外壳10上,该金属外壳10设有一装配件12,延伸突出于该金属外壳10的侧壁,并具有一安装孔14,供安装该接地弹片100,而电路板(未图标)则放置于接地弹片100的上方,如此,电路板与金属外壳10通过接地弹片100而电连接,即完成该电路板的接地。该现有技术的接地弹片100的构造如图2所示,该接地弹片100包括一弹性部110以及一底部120,两者通常由一金属片弯曲而一体成形,底部120为平直状,当接地弹片100安装于装配件12上时,底部120平贴于该装配件12;弹性部110前端弯曲翘起而具有弹性,可藉此弹性使弹性部110抵接于电路板,以保持可靠的电接触。此外在底部120形成一突出部130,该突出部130的一侧为一斜面132,另一侧具有一开口134,此开口134邻接于斜面132以及底部120,当接地弹片100沿图2中的 ...
【技术保护点】
一种接地弹片,安装于一具有一安装孔的装配件上,所述接地弹片包括:一底部;一弹性部,连接于所述底部的一侧并朝一第一方向延伸;以及一卡扣部,连接于所述底部的另一侧;其中,当所述接地弹片安装于所述装配件上时,所述弹 性部与所述卡扣部分别包覆所述装配件的边缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:卓俊荣,
申请(专利权)人:明基电通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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