卡片适配器制造技术

提供容易实现壳体的薄型化的卡片适配器。具有壳体（１），所述壳体（１）使上壳体部件（２）与下壳体部件（４）相结合，在上壳体部件（２）与下壳体部件（４）之间形成安装卡片的卡片安装部（５）。下壳体部件（４）具有：包括形成卡片安装部（５）的两侧部的两侧壁部（１０、１１）的框体（９）；和金属制的底板部件（１３），其被固定在该框体（９）上，包括形成卡片安装部（５）底面的底板部（１４）。即，用金属制成底板部（１４），即使下壳体部件（４）的底板部（１４）薄，也可以确保足够的强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在安装规定卡片的卡片连接器上，在安装比规定的卡片小的卡片时使用的、在安装了小型卡片的状态下而被安装在卡片连接器上的卡片适配器。另外，本专利技术还涉及可以安装作为存储介质的卡片的卡片用连接器装置。
技术介绍
作为以往的卡片适配器，例如有专利文献一所示的现有技术。该现有技术中，具有壳体，所述壳体是使上壳体部件与下壳体部件相结合，在上壳体部件与下壳体部件之间形成安装卡片的卡片安装部。下壳体部件具有形成卡片安装部的左右侧部的两侧壁部、和底板部。另外，作为小型存储卡片用连接器装置，以往，有如专利文献二所示的装置。该现有技术的结构是在树脂制的外壳的底面上，并列设置了分别可以与形成在卡片上的多个的接触部相导通的多个端子部件。在这种卡片适配器中，使树脂成形来制作下壳体部件。专利文献一特开2000-40131号公报另外，在这种小型存储卡片用连接器装置中，使树脂成形来制作外壳。专利文献二特开2000-251024号公报伴随着卡片的薄型化，卡片适配器也要求薄型化。为了对应于该要求，考虑到通过使下壳体部件的底板部的板厚变薄，来使壳体薄型化。但是，在所述以往的卡片适配器中，下壳体部件是树脂制成的，如果使底板部的板厚变薄，则会产生不能确保足够强度的问题，所以难以实现壳体的薄型化。另外最近，伴随着卡片的薄型化，也要求连接器的薄型化。为了实现该连接器装置的薄型化，必须实现安装卡片的外壳的薄型化。但是，如上述现有的技术那样，外壳如果是由树脂制成的，则在实现该外壳的薄型化的情况下就会产生强度上的问题。即，在现有技术中，为了维持外壳的所希望的强度，使外壳变薄是限度的。专利技术内容本专利技术是考虑到所述的实际情况而做出的专利技术，其目的在于提供容易实现壳体的薄型化的卡片适配器。另外，本专利技术是从上述的现有技术的实际情况出发而做出的专利技术，其目的在于提供可以形成薄的外壳的卡片用连接器装置。为了达到所述的目的，本专利技术的卡片适配器，其配有壳体，该壳体形成安装卡片的卡片安装部，其特征在于，所述卡片安装部由树脂制的框体、和固定在该框体上并形成底面的金属制的底板部件构成。在这样构成的本专利技术中，底板部件是金属制成的，在确保足够的强度的同时，可以使板厚度变薄。即，通过使金属制的底板部件的板厚度变薄，可以容易地进行壳体的薄型化。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，通过插入成形使所述底板部件与所述框体一体化。这样构成的本专利技术可以同时进行底板部件相对于框体的固定和框体的成形。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，通过弯折加工使所述底板部件的侧边缘部向上立起，形成埋设在所述框体的埋设部，在该埋设部上设置多个开口部。在这样构成的本专利技术中，因为底板部件的埋设部向上立起，所以可以可靠地将底板部件的埋设部埋设于框体。另外，通过多个的开口部，可以牢固地将埋设部固定在框体上。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，在所述壳体的端面设置向所述卡片安装部插入所述卡片的插入口，通过在所述框体的两侧壁部之间架设的金属制的架设部，来形成所述插入口的上边缘部。这样构成的本专利技术可以通过金属制的架设部承受插入中的拧扭卡片的力。由此，可以防止卡片插入时的壳体的破损，并且可以顺利地插入卡片。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，所述架设部具有加强筋。这样构成的本专利技术可以提高架设部的强度。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，通过插入成形使所述架设部与所述框体一体化。样构成的本专利技术可以同时进行架设部相对于框体的固定和框体的成形。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，通过弯折加工使被埋设在所述框体的所述架设部的埋设部垂下。在这样构成的本专利技术中，因为架设部的埋设部垂下，可以可靠地埋设在框体上。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，所述架设部与所述底板部件形成一体。在这样构成的本专利技术中，即使设置金属制的架设部也不用增加零件数量便可以应对。为了达到所述的目的，本专利技术的卡片用连接器装置的特征在于，具有并列设置多个端子部件的树脂制的外壳，并且在所述外壳的背面，与外壳一体地设置了金属薄板。这样构成的本专利技术通过在外壳的背面一体地设置了金属薄板，通过该金属薄板可以确保刚性，即，所希望的强度。由此，可以形成薄的外壳。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，通过插入成形将所述金属薄板一体地设置在所述外壳上。这样构成的本专利技术可以简单地将金属薄板设置在外壳的背面。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，在所述外壳的周端部设置所述金属薄板，使得其包围所述端子部件。这样构成的本专利技术因为在端子部件的周围配置金属薄板，所以强化了噪音对策。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，所述金属薄板具有在回路基板上安装的可以进行锡焊的锡焊部。这样构成的本专利技术通过锡焊部，通过在回路基板上进行锡焊，可以容易地向回路基板进行安装。本专利技术的特征在于，在所述的专利技术中，在所述外壳的上部，具有金属制的盖部件，并且使所述盖部件与所述金属薄板导通连接。这样构成的本专利技术可以用金属薄板与盖部件覆盖被插入的卡片的上下，可以进一步强化噪音对策。在本专利技术中，通过使底板部件的板厚度变薄，可以容易地进行壳体的薄型化。由此，有利于卡片适配器的薄型化。另外，本专利技术通过在外壳的背面一体地设置金属薄板，可以确保所希望的强度，与以往相比可以形成薄的外壳。由此，对应于被插入的卡片的薄型化可以实现装置整体的薄型化。附图说明图1是表示从斜上方观察本专利技术的卡片适配器的一个实施方式的状态的立体图。图2是表示从斜下方观察如图1所示的实施方式的状态的立体图。图3是表示从斜上方观察如图1所示的实施方式所具有的下壳体部件的状态的立体图。图4是表示从斜下方观察如图3所示的下壳体部件的状态的立体图。图5是表示从斜上方观察如图1所示的实施方式所具有的底板部件的状态的立体图。图6是表示从斜下方观察如图5所示的底板部件的状态的立体图。图7是表示将底板部件的埋设部埋设在下壳体部件的框体的状态的立体图。图8是图3的VIII-VIII截面图。图9是表示在本专利技术的卡片用连接器装置的一个实施方式中使用的卡片的示意图，(a)图是平面图、(b)图是右侧视图。图10是表示将如图9所示的卡片插入到本实施方式时的状态的立体图。图11是表示本实施方式的示意图，(a)图是平面图、(b)图是右侧视图、(c)图是正视图、(d)图是(a)图的A-A截面图。图12是本实施方式的背面图。图13是表示将卡片正确插入本实施方式中的状态的示意图，(a)图是平面图、(b)图是右侧视图、(c)图是(a)图的B-B截面图。图14是表示将卡片弄错前后方向而插入本实施方式中的状态的示意图，(a)图是平面图、(b)图是左侧视图、(c)图是右侧视图、(d)图是背面图。图15是表示将卡片弄错表背面而插入本实施方式中的状态的示意图，(a)图是平面图、(b)图是右侧视图。图中1-壳体(case)、1a-后端部、2-上壳体部件、3-金属盖、4-下壳体部件、5-卡片安装部、6-插入口、7-长孔、8-端子、9-框体、10-侧壁部、11-侧壁部、12-框部、12a-底部、13-底板部件、14-底板部、15-侧部埋设部、15a-小孔、16-侧部埋设部、16a-小孔、17-前部埋设部、17a-缺口、18-舌状部、19-舌状部、20-架设部、21-埋设部、21a-缺口、22-埋设部、22a-缺口、23-加强筋、51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡片适配器，其配有壳体，该壳体形成安装卡片的卡片安装部，其特征在于，所述卡片安装部由树脂制的框体、和固定在该框体上并形成底面的金属制的底板部件构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川端隆志，我妻透，佐藤一树，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]