一种插卡式直通无延时公网对讲机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插卡式直通无延时公网对讲机，包括设于对讲机本体内部的对讲机主板，对讲机主板包括主控芯片及与主控芯片连接的射频处理模块、音频处理模块、输入输出模块、电源管理模块以及逻辑控制电路。本实用新型专利技术不需要其他辅助设备就能发起通讯，直通模式下几乎无延时，公网对讲机通过运营商网络进行对讲业务，实现远距离通讯、语音清晰，为用户节省通信成本，同时更满足用户跨城区、远距离协调作业即时通话需求可以实现在不同运营商所运营的网络和不同终端厂家之间的互通。运营的网络和不同终端厂家之间的互通。运营的网络和不同终端厂家之间的互通。

【技术实现步骤摘要】
一种插卡式直通无延时公网对讲机


[0001]本技术涉及对讲机领域，尤其涉及一种插卡式直通无延时公网对讲机。

技术介绍

[0002]公网对讲机是基于电信和移动的基站平台衍生出的副产品，基于基站信道时隙空闲传输语音信号，是将语音信号通过手机网络信号的数据通道(IP)进行传输实现对讲通话的一种技术，解决了对讲实时性和PTT信号的无错误传输，从而解决传统对讲机受发射功率、天线灵敏度等约束，对讲通话距离近的难题，实现了全国乃至全球对讲的目的。现有公网对讲机因需基站的支持，因此会受所在地信号限制。
[0003]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0004]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种插卡式直通无延时公网对讲机。
[0005]本技术技术方案如下所述：
[0006]一种插卡式直通无延时公网对讲机，包括设于对讲机本体内部的对讲机主板，对讲机主板包括主控芯片及与主控芯片连接的射频处理模块、音频处理模块、输入输出模块、电源管理模块以及逻辑控制电路，
[0007]所述射频处理模块包括射频天线，所述射频天线通过射频功率放大器与所述主控芯片连接，
[0008]音频处理模块包括耳机、麦克风、听筒和扬声器，所述耳机、所述麦克风、所述听筒、所述扬声器分别通过电源管理芯片与所述主控芯片连接，
[0009]输入输出模块包括SIM卡一、SIM卡二、TF卡、显示屏和摄像头，所述SIM卡一和所述SIM卡二分别通过SIM电路与所述主控芯片连接，所述TF卡通过TF电路与所述主控芯片连接，所述显示屏通过显示电路与所述主控芯片连接，所述摄像头通过摄像头电路与所述主控芯片连接，
[0010]电源管理模块包括锂电池和USB接口，所述USB接口通过充电电路与所述锂电池连接，
[0011]逻辑控制电路包括锁机键、键盘、手电筒拨动开关，所述键盘通过按键电路与所述主控芯片连接，手电筒拨动开关通过手电筒控制电路与主控芯片连接。
[0012]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述主控芯片设于所述对讲机主板的一表面中部，位于所述主控芯片的上方设有第一SIM卡座、第二SIM卡座和TF卡座，所述SIM 卡一插接于所述第一SIM卡座，所述SIM卡二插接于所述第二SIM卡座上，所述TF卡插接于TF卡座。
[0013]根据上述方案的本技术，其特征在于，位于所述主控芯片的下方设有电池座、MIC 焊盘、USB接口座以及天线焊盘，所述锂电池安装于所述电池座上，所述麦克风焊接在
所述 MIC焊盘上，所述USB接口焊接在所述USB接口座上，所述射频天线焊接在所述天线焊盘上。
[0014]根据上述方案的本技术，其特征在于，位于所述主控芯片的一侧由上至下设有LED 焊盘、马达焊盘以及拨动开关焊盘，所述手电筒拨动开关焊接在所述拨动开关焊盘上。
[0015]进一步的，所述输入输出模块还包括LED灯，所述LED灯焊接在所述LED焊盘上，所述LED灯通过手电控制电路与所述主控芯片连接。
[0016]进一步的，所述输入输出模块还包括振铃，所述振铃焊接在所述马达焊盘上，所述振铃与所述主控芯片连接。
[0017]根据上述方案的本技术，其特征在于，位于所述主控芯片的另一侧由上至下设有听筒焊盘和喇叭焊盘，所述听筒焊接在所述听筒焊盘上，所述扬声器焊接在所述喇叭焊盘上。
[0018]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述对讲机主板的另一表面的上方设有LCD 焊盘、CAM焊盘以及侧键焊盘，所述显示屏焊接在所述LCD焊盘上，所述摄像头焊接在所述 CAM焊盘上，所述锁机键焊接在侧键焊盘上。
[0019]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述对讲机主板的另一表面的中下方设有所述键盘，所述键盘上设有电源键。
[0020]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述主控芯片的型号为UIS8910FF。
[0021]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术不需要其他辅助设备就能发起通讯，直通模式下几乎无延时，公网对讲机通过运营商网络进行对讲业务，实现远距离通讯、语音清晰，为用户节省通信成本，同时更满足用户跨城区、远距离协调作业即时通话需求，可以实现在不同运营商所运营的网络和不同终端厂家之间的互通。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的板体一表面的结构示意图；
[0024]图2为本技术的板体另一表面的结构示意图；
[0025]图3为本技术的实现原理框图；
[0026]图4a
‑
4b为本技术的滤波器电路图；
[0027]图5为本技术的射频开关电路图；
[0028]图6、图7为本技术的双工器电路图；
[0029]图8为本技术的射频功率放大器电路图；
[0030]图8a、图8b为图8的放大图；
[0031]图9为本技术的射频收发前端模块电路图；
[0032]图10为本技术的主控芯片电路图；
[0033]图10a、图10b为图10的放大图；
[0034]图11为本技术的SIM电路图；
[0035]图12为本技术的TF电路图；
[0036]图13为本技术的麦克风电路图；
[0037]图14为本技术的充电电路图；
[0038]图15为本技术的手电筒控制电路图；
[0039]图16为本技术的听筒电路图；
[0040]图17为本技术的扬声器电路图；
[0041]图18为本技术的显示屏电路图
[0042]图19为本技术的摄像头电路图。
[0043]在图中各附图标记：
[0044]1、第一SIM卡座，2、第二SIM卡座，4、LED焊盘，5、马达焊盘，6、拨动开关焊盘， 7、电池座，8、MIC焊盘，9、USB接口座，10、TF卡座，11、听筒焊盘，12、喇叭焊盘， 13、屏蔽罩，14、天线焊盘，15、LCD焊盘，16、CAM焊盘，17、侧键焊盘，18、电源键。
具体实施方式
[0045]下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：
[0046]一种插卡式直通无延时公网对讲机，包括设于对讲机本体内部的对讲机主板，对讲机主板包括主控芯片及与主控芯片连接的射频处理模块、音频处理模块、输入输出模块、电源管理模块以及逻辑控制电路。
[0047]如图3、图4a至图10所示，射频处理模块包括射频天线，射频处理模块用于接收和发送射频信号，射频处理模块包括滤波器电路U700
‑
U703、射频开关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插卡式直通无延时公网对讲机，其特征在于，包括设于对讲机本体内部的对讲机主板，对讲机主板包括主控芯片及与主控芯片连接的射频处理模块、音频处理模块、输入输出模块、电源管理模块以及逻辑控制电路，所述射频处理模块包括射频天线，所述射频天线通过射频功率放大器与所述主控芯片连接，音频处理模块包括耳机、麦克风、听筒和扬声器，所述耳机、所述麦克风、所述听筒、所述扬声器分别通过电源管理芯片与所述主控芯片连接，输入输出模块包括SIM卡一、SIM卡二、TF卡、显示屏和摄像头，所述SIM卡一和所述SIM卡二分别通过SIM电路与所述主控芯片连接，所述TF卡通过TF电路与所述主控芯片连接，所述显示屏通过显示电路与所述主控芯片连接，所述摄像头通过摄像头电路与所述主控芯片连接，电源管理模块包括锂电池和USB接口，所述USB接口通过充电电路与所述锂电池连接，逻辑控制电路包括锁机键、键盘、手电筒拨动开关，所述键盘通过按键电路与所述主控芯片连接，手电筒拨动开关通过手电筒控制电路与主控芯片连接。2.根据权利要求1所述的插卡式直通无延时公网对讲机，其特征在于，所述主控芯片设于所述对讲机主板的一表面中部，位于所述主控芯片的上方设有第一SIM卡座、第二SIM卡座和TF卡座，所述SIM卡一插接于所述第一SIM卡座，所述SIM卡二插接于所述第二SIM卡座上，所述TF卡插接于TF卡座。3.根据权利要求1所述的插卡式直通无延时公网对讲机，其特征在于，位于所述主控芯片的下方设有电池座、MIC焊盘、USB接口座以及天线焊盘，所述锂电池安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洪波，求忠江，庞宏伟，杨铖，
申请(专利权)人：深圳市一科时代科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：