本实用新型专利技术涉及一种透明柔性LED灯板及LED显示屏，属于LED显示屏技术领域。透明柔性LED灯板包括透明软电路板和设置在透明软电路板上的多个LED发光灯；所述透明软电路板包括主体和延伸部，所述主体上的电路和所述延伸部上的电路连通，所述LED发光灯贴装在所述主体的正面并与所述主体上的电路电连接，所述延伸部的背面设有接插件，所述接插件与所述延伸部上的电路电连接。本实用新型专利技术的透明柔性LED灯板的透明软电路板的延伸部直接由主体部分向一侧延伸形成，不会与主体松脱，接触好，并能够和主体一样随意弯折。和主体一样随意弯折。和主体一样随意弯折。
【技术实现步骤摘要】
一种透明柔性LED灯板及LED显示屏
[0001]本技术涉及LED显示屏
，尤其涉及一种透明柔性LED 灯板及LED显示屏。
技术介绍
[0002]LED(light emitting diode，发光二极管)显示屏具有耗电小，功率大，寿命长的优点，被广泛的应用在各个领域。随着显示技术的逐步发展，透明柔性LED显示屏受到越来越多用户的欢迎。
[0003]现有技术的透明柔性LED显示屏的灯板多采用软性基材，LED发光灯贴装在软性基材上，软性基材一端需要与设有接插件的电路板固定在一起，LED发光灯通过导电线路与电路板电连接，采用这种结构时，软性基材与电路板之间的焊线容易松脱造成接触不良。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种透明柔性 LED灯板及LED显示屏，其解决了透明柔性LED显示屏的灯板焊线容易松脱造成接触不良的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0008]第一方面，本技术实施例提供一种透明柔性LED灯板，包括透明软电路板和设置在所述透明软电路板上的多个LED发光灯，所述透明软电路板包括主体和延伸部，所述主体和延伸部上的电路连通，所述LED 发光灯贴装在所述主体的正面并与所述主体上的电路电连接，所述延伸部的背面设有接插件，所述接插件与所述延伸部上的电路电连接。
[0009]可选的，所述多个LED发光灯为设有内置驱动IC芯片的灯驱合一贴片灯。
[0010]可选的，所述主体的正面和背面均设有透明防水层，并将所述LED 发光灯包裹在内；或者
[0011]所述主体的正面和背面以及所述延伸部的正面和背面均设有透明防水层，并且所述透明防水层将所述LED发光灯包裹在内，将所述接插件露出；
[0012]其中，所述透明防水层的表面为光滑平面。
[0013]可选的，所述LED发光灯采用未设置内置驱动IC芯片的贴片灯，所述延伸部还设有多个驱动IC芯片，所述驱动IC芯片与所述延伸部的电路连接。
[0014]可选的，所述主体的正面和背面均设有透明防水层，并将所述LED 发光灯包裹在内；或者
[0015]所述主体的正面和背面以及所述延伸部的正面和背面均设有透明防水层，并且所述透明防水层将所述LED发光灯及所述驱动IC芯片包裹在内，并将所述接插件露出；
[0016]其中，所述透明防水层的表面为光滑平面。
[0017]可选的，所述透明柔性LED灯板包括多个平行设置的灯条，所述多个LED发光灯贴
装在各灯条对应的主体上；
[0018]所述灯条之间设有多个安装孔，用于将所述透明柔性LED灯板固定到显示屏安装结构上；
[0019]所述安装孔沿远离所述延伸部的方向等间距设置。
[0020]可选的，所述主体上设有至少一条裁剪线，用于标示主体上可进行裁剪的位置。
[0021]可选的，所述透明软电路板的厚度为0.2mm。
[0022]可选的，所述LED发光灯采用已封装的LED贴片灯，所述LED贴片灯贴装在所述主体上；或者
[0023]所述LED发光灯采用裸晶LED发光芯片，所述裸晶LED发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在所述主体上。
[0024]第二方面，本技术实施例提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括至少一个如第一方面所述的透明柔性LED灯板。
[0025](三)有益效果
[0026]本技术的有益效果是：
[0027]1、透明软电路板设有主体和延伸部，延伸部直接由主体部分向一侧延伸而成，与现有技术中另外拼接电路板和焊线用于安装接插件和/或驱动IC芯片相比，延伸部与主体之间无需焊线连接，且不会松脱，接触好，并且延伸部能够和主体一样随意弯折；
[0028]2、透明柔性LED灯板两面均设有透明防水层，提高了防水性。
附图说明
[0029]图1为本技术实施例1的透明柔性LED灯板的侧视示意图；
[0030]图2为本技术实施例1的透明柔性LED灯板的主视示意图；
[0031]图3为本技术实施例1的透明柔性LED灯板的主体的灯条布线示意图；
[0032]图4为图3中A部分的放大示意图；
[0033]图5为图4中的LED发光灯的引脚示意图；
[0034]图6为本是技术实施例2的透明柔性LED灯板的侧视示意图。
[0035]【附图标记说明】
[0036]10
‑
透明软电路板；11
‑
主体；111
‑
安装孔；12
‑
延伸部；121
‑
接插件； 122
‑
驱动IC芯片；
[0037]20
‑
LED发光灯；22
‑
正极线；23
‑
负极线；24
‑
信号线；
[0038]31
‑
透明防水层。
具体实施方式
[0039]为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。其中，本文所提及的“正”、“反”......等方位名词以图1的定向为参照，图1中LED发光灯20所在的方向为“正面”。
[0040]本技术实施例提出的透明柔性LED灯板，包括透明软电路板和设置在透明软电路板上的多个LED发光灯，透明软电路板包括主体和延伸部，主体上的电路和延伸部上的电路连通，LED发光灯贴装在主体的正面并与主体上的电路电连接，延伸部的背面设有接插
件，接插件与延伸部上的电路电连接。
[0041]本技术的透明柔性LED灯板采用透明软电路板，透明软电路板包括主体和延伸部，延伸部直接由主体部分向一侧延伸形成，与现有技术中另外拼接电路板和焊线用于安装接插件和/或驱动IC芯片相比，延伸部不会与主体松脱，接触好，并且能够和主体一样随意弯折。
[0042]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0043]具体实施例描述部分
[0044]实施例1：
[0045]参照图1至图5，为本实施例1的透明柔性LED灯板，其包括透明软电路板10和设置在所述透明软电路板10上的多个LED发光灯20及透明防水层31。
[0046]透明软电路板10设有主体11和延伸部12。延伸部12由主体11向一侧延伸形成，其上的电路与主体11上的电路连通。LED发光灯20贴装在主体11的正本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种透明柔性LED灯板，包括透明软电路板(10)和设置在所述透明软电路板(10)上的多个LED发光灯(20)，其特征在于：所述透明软电路板(10)包括主体(11)和延伸部(12)，所述主体(11)上的电路和所述延伸部(12)上的电路连通，所述LED发光灯(20)贴装在所述主体(11)的正面并与所述主体(11)上的电路电连接，所述延伸部(12)的背面设有接插件(121)，所述接插件(121)与所述延伸部(12)上的电路电连接。2.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：所述多个LED发光灯(20)采用设有内置驱动IC芯片的灯驱合一贴片灯。3.如权利要求2所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：所述主体(11)的正面和背面均设有透明防水层(31)，所述透明防水层(31)将所述LED发光灯(20)包裹在内；或者所述主体(11)的正面和背面以及所述延伸部(12)的正面和背面均设有透明防水层(31)，所述透明防水层(31)将所述LED发光灯(20)包裹在内，并将所述接插件(121)露出；其中，所述透明防水层(31)的表面为光滑平面。4.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：所述LED发光灯(20)采用未设置内置驱动IC芯片的贴片灯，所述延伸部还设有多个驱动IC芯片(122)，所述驱动IC芯片(122)与所述延伸部(12)的电路连接。5.如权利要求4所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：所述主体(11)的正面和背面均设有透明防...
【专利技术属性】
技术研发人员：李振龙，吴光奎，杨俊丰，何东，樊启良，徐良富，
申请(专利权)人：利亚德智慧显示深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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