一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置。本发明专利技术的显示装置包括LCD显示面板、多个焊盘单元、多个导电单元以及多个MiniLED。本发明专利技术的显示装置在LCD显示面板的边框区上制备多个Mini LED，使得原本不发光显示的LCD显示面板的边框区可以通过Mini LED进行显示，提升显示装置的屏占比，进而消除拼接显示装置的相邻两个LCD显示面板的显示区之间的拼接缝，提升拼接显示装置的产品竞争力。提升拼接显示装置的产品竞争力。提升拼接显示装置的产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置。

技术介绍

[0002]目前，拼接显示装置的市场规模成逐年增长趋势。在LED(英文全称：light
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emitting diode，发光二极管)显示面板的拼接显示装置中，相邻的LED显示面板的显示区之间的拼接缝较小，占领了高端拼接显示装置市场。在LCD(英文全称：Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示面板的拼接显示装置中，相邻的LCD显示面板的显示区之间的拼接缝较大，因此只能凭借LCD显示面板的价格优势占领中低端拼接显示装置市场。因此，需要减小LCD显示面板的拼接显示装置中的相邻的LCD显示面板的显示区之间的拼接缝，甚至于消除拼接缝，以拓展至大尺寸LCD显示面板的无边框领域，以提升LCD显示面板的拼接显示装置的产品竞争力，即以价格及小拼接缝的优势抢占LED显示面板的拼接显示装置的高端市场，如广电传媒、大数据中心等。
[0003]目前大多采用大尺寸LCD显示面板与Mini
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LED(次毫米发光二极管)混拼的方式消除相邻的LCD显示面板的显示区之间的拼接缝。
[0004]一般在LCD显示面板上印刷锡膏，然后在锡膏上制备Mini
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LED，然后经过回流焊实现LCD显示面板与Mini
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LED的bonding。由于回流焊无法局部加热，需要连同LCD显示面板一起回流焊。一般回流焊的温度大于180℃，而LCD显示面板的液晶层的液晶分子在温度大于120℃时，液晶分子会发生不可逆的分解；LCD显示面板的偏光片在温度大于120℃的环境下超过2分钟，会导致偏光片失效，最终影响LCD显示面板的显示效果。而且，在大尺寸LCD显示面板上印刷锡膏时，需要增大钢网的尺寸。钢网的尺寸越大，由于自重影响，钢网会发生弯曲，导致无法控制锡膏的量，印刷的锡膏发生偏移，进而导致印刷的锡膏发生NG(重影)现象。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置，其能够解决现有的在LCD显示面板上进行Mini
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LED的bonding的工艺中存在的回流焊温度高导致LCD显示面板的液晶层以及偏光片失效，影响LCD显示面板的显示效果等问题。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：提供一LCD显示面板，所述LCD显示面板包括显示区和边框区；在所述LCD显示面板的所述边框区内制备多个相互间隔的焊盘单元；在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元；所述导电单元一一对应电连接至所述焊盘单元；所述导电单元的材质为异方性导电胶或锡膏；以及在所述导电单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的Mini LED，所述Mini LED电连接至所述焊盘单元。
[0007]进一步的，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导
电单元的步骤包括：在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧贴附一层异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜还覆盖于相邻的所述焊盘单元之间的所述LCD显示面板上。
[0008]进一步的，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：采用热压工艺将与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜熔融形成多个一一对应电连接至所述焊盘单元的所述导电单元。
[0009]进一步的，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：未与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜形成多个与所述导电单元相互交错设置的绝缘单元。
[0010]进一步的，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤包括：采用喷墨打印工艺在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧打印锡膏，所述锡膏与所述焊盘单元一一对应。
[0011]进一步的，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：采用激光加热工艺将所述焊盘单元和所述Mini LED之间的所述锡膏熔融形成多个一一对应电连接至所述焊盘单元的所述导电单元。
[0012]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种显示装置，其包括：LCD显示面板，包括显示区及边框区；多个焊盘单元，相互间隔设置于所述LCD显示面板的所述边框区；以及多个导电单元，相互间隔设置于所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧，且一一对应电连接至所述焊盘单元；多个Mini LED，相互间隔设置于所述导电单元远离所述LCD显示面板的一侧，且位于所述边框区，且电连接至所述导电单元；其中，所述导电单元的材质为异方性导电胶或锡膏。
[0013]进一步的，所述导电单元的材质为异方性导电胶；所述显示装置还包括：多个绝缘单元，与所述导电单元相互交错设置。
[0014]进一步的，所述导电单元的厚度范围为30um
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60um。
[0015]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种拼接显示装置，其包括：多个相互拼接的本专利技术涉及的显示装置。
[0016]本专利技术的优点是：本专利技术的显示装置在LCD显示面板的边框区上制备多个Mini LED，使得原本不发光显示的LCD显示面板的边框区可以通过Mini LED进行显示，提升显示装置的屏占比，进而消除拼接显示装置的相邻两个LCD显示面板的显示区之间的拼接缝，提升拼接显示装置的产品竞争力。
[0017]本专利技术在焊盘单元上贴附一层异方性导电胶膜，然后在异方性导电胶膜上制备Mini LED，然后采用热压工艺将与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜熔融形成多个相互间隔设置的导电单元，由于热压工艺可以局部加热，所以不需要整个LCD显示面板一起加热，进而可以避免现有技术中印刷锡膏出现锡膏重影现象，避免现有技术中采用回流焊工艺影响LCD显示面板的显示效果的现象。
[0018]本专利技术通过喷墨打印工艺在焊盘单元上打印锡膏，然后在锡膏上制备Mini LED，然后采用激光加热工艺将所述焊盘单元和所述Mini LED之间的所述锡膏熔融形成多个相互间隔设置的导电单元，由于激光加热工艺可以局部加热，进而不需要整个LCD显示面板一起加热，进而可以避免现有技术中印刷锡膏出现锡膏重影现象，避免现有技术中采用回流焊工艺影响LCD显示面板的显示效果的现象。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术的拼接显示装置的平面示意图；
[0021]图2是实施例1的显示装置的结构示意图；
[0022]图3是实施例1的显示装置的制备步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一LCD显示面板，所述LCD显示面板包括显示区和边框区；在所述LCD显示面板的所述边框区内制备多个相互间隔的焊盘单元；在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元；所述导电单元一一对应电连接至所述焊盘单元；所述导电单元的材质为异方性导电胶或锡膏；以及在所述导电单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的Mini LED，所述Mini LED电连接至所述焊盘单元。2.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤包括：在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧贴附一层异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜还覆盖于相邻的所述焊盘单元之间的所述LCD显示面板上。3.根据权利要求2所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：采用热压工艺将与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜熔融形成多个一一对应电连接至所述焊盘单元的所述导电单元。4.根据权利要求3所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述焊盘单元远离所述LCD显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：未与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜形成多个与所述导电单元相互交错设置的绝缘单元。5.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军，赵斌，肖军城，徐洪远，陆骅俊，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：