连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器组件，包括：电连接器，具有用于收容导电端子的绝缘本体，绝缘本体设有对接槽、分别位于对接槽的两侧的两个侧壁；导电端子具有第一接触部，屏蔽板覆设于两个侧壁的外侧且具有靠近对接槽开口处的第一端面，自第一端面朝向对接槽内弯折延伸且具有位于对接槽内的第二接触部的弹臂；自开口插入对接槽的模块卡，包括绝缘基板、通过绝缘基板彼此电绝缘的导电层，导电层包括信号传输层、设于信号传输层每一侧的至少一接地屏蔽层，在插设方向上，接地屏蔽层具有低于第一端面的第二端面，信号传输层与第一接触部电性连接形成信号传输路径，第二接触部与接地屏蔽层电性连接形成接地屏蔽回路，信号传输路径位于接地屏蔽回路内。接地屏蔽回路内。接地屏蔽回路内。

【技术实现步骤摘要】
连接器组件


[0001]本技术涉及一种连接器组件，尤其是指一种提高电连接器的信号完整性性能的连接器组件。
【技术背景】
[0002]在电气领域中，通常设置为通过多个电连接器将电路板和多个模块卡机械式的连接而相互电气耦合，在信号传输过程中，多个所述电连接器之间或者是所述电连接器与所述电路板上其他的信号传输元件之间会产生信号串扰问题，从而影响了信号在传输过程中的高频性能，因此，为了解决上述问题，现有技术中在所述电连接器的绝缘本体外包覆有一屏蔽外壳，但现有技术中的屏蔽外壳仅能屏蔽信号传输过程中在绝缘本体处的信号传输路径，而不能对整个信号传输路径产生完整和有效的屏蔽，导致在多个电连接器之间或者是电连接器和电路板上其他的信号传输元件之间仍然会产生串扰，不利于信号传输的SI性能；另外，现有技术中模块卡被设计为：仅在相邻的信号传输层之间设置一个接地屏蔽层，以在信号传输过程中减少相邻的信号传输层之间的串扰，但仅设置一个接地屏蔽层会导致在所述模块卡的厚度方向上，所述信号传输层会向所述模块卡的两侧产生辐射干扰，而产生的电磁干扰会干扰相邻的模块卡、电连接器或其他本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：一电连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体具有一对接槽，所述对接槽的相对两侧设置有两个侧壁；至少一导电端子，所述导电端子收容于所述绝缘本体，每一所述导电端子具有一第一接触部，所述第一接触部显露于所述对接槽；一屏蔽板，所述屏蔽板包括一第一屏蔽板和一第二屏蔽板，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板分别覆设于两个所述侧壁的外侧，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板均具有靠近所述对接槽开口处的一第一端面，自所述第一端面朝向所述对接槽内弯折延伸至少一弹臂，每一所述弹臂具有一第二接触部，所述第二接触部位于所述对接槽内，且所述第二接触部相对所述第一接触部靠近所述开口；一模块卡，所述模块卡自所述开口插设入所述对接槽，所述模块卡包括绝缘基板以及通过所述绝缘基板彼此电绝缘的多个导电层，其中，多个所述导电层包括至少两个接地屏蔽层和至少一信号传输层，每一所述信号传输层的两侧分别设有至少一个所述接地屏蔽层，所述信号传输层包括至少一信号导接部，所述接地屏蔽层包括至少一接地导接部且具有一第二端面，在所述模块卡的插设方向上，所述接地导接部相对所述信号导接部靠近所述开口，且所述第二端面相对所述信号导接部远离所述开口，所述第一接触部与所述信号导接部电性连接形成一信号传输路径，所述第二接触部与所述接地导接部电性连接形成一接地屏蔽回路，所述信号传输路径位于所述第一屏蔽板、一个所述接地屏蔽层、另一个所述接地屏蔽层和所述第二屏蔽板依次接触导通形成的隔离区域内。2.如权利要求1所述连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体还具有位于两个所述侧壁之间且间隔设置的两个端壁，两个所述端壁和两个所述侧壁一体成型，两个所述侧壁与两个所述端壁围设形成所述对接槽，每一所述端壁的外侧均覆设有一第三屏蔽板，所述第三屏蔽板与所述第一屏蔽板、所述第二屏蔽板一体成型。3.如权利要求2所述连接器组件，其特征在于：每一所述端壁包括一卡块，每一所述第三屏蔽板均包括一固持孔以及自所述开口向所述插槽内弯折延伸的一屏蔽片，所述固持孔包括一端部以及自所述端部延伸的一固持片，所述固持片向所述绝缘本体的方向偏折以与所述卡块配合卡接，其中，所述屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永福，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：