【技术实现步骤摘要】
适用于大尺寸基坑或者沟槽的土方回填标高测量装置
[0001]本专利技术涉及建筑施工
，特别是一种适用于大尺寸基坑或者沟槽的土方回填标高测量装置。
技术介绍
[0002]回填土，指的是工程施工中，完成基础等地面以下工程后，再返还填实的土。为了保证回填施工后不会出现沉降裂缝等问题，工程人员必须要在回填之前准确的掌握回填的标高，从而准确的计算出土方的回填量，避免土方量过多或者过少导致的底面凹凸不平的问题。回填土标高要根据工程底高和道路高相减后再减去道路结构高得到的，因此对于工程底高的测定是决定回填土标高测定的基础，在现有的施工过程中，工程人员一般是通过手动的方式对路面、基坑等需要回填的标的物进行土方回填标高的测量，其过程比较繁琐，并且该方法的测量精度容易受到人为因素的影响，测量结果并不精确，无法满足越来越高的施工需求。
[0003]为了解决上述问题，本领域技术人员设计了自动测量标高的装置，该装置一般会安装在基坑或者沟槽的开口处，通过光学测距的方式来测量土方回填的标高，从而解决了手工测量过程繁琐，测量精度容易受认为因素...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于大尺寸基坑或者沟槽的土方回填标高测量装置，包括底座(1)，所述底座的下表面上设有若干固定锥(2)，还包括激光指示器(3)，所述激光指示器位于底座上方，且激光指示器发出的光束与底座的上表面平行，其特征在于，所述底座的上表面上固定安装立柱(4)，所述立柱与底座的上表面垂直且立柱位于底座上表面的中心处，所述立柱上套有套管(5)，所述套管上固定安装顶板(6)，所述立柱与顶板垂直，所述顶板靠近立柱的顶端，所述立柱的上端面上固定安装光敏传感器(7)，所述光敏传感器通过线材向控制终端发送信号；所述底座的上表面固定安装测距传感器(8)，所述测距传感器通过无线通讯模块与移动终端连接，所述测距传感器向上对着顶板的下表面，所述测距传感器镶嵌在底座内，所述测距传感器的顶面与底座的上表面平齐，所述测距传感器测量顶板下表面与底座上表面之间的距离，所述测距传感器位于立柱的一侧；所述底座的上表面上固定安装电机安装架(9)，所述电机安装架上固定安装步进电机(10)，所述步进电机的转轴与底座的上表面平行，所述步进电机的转轴上固定安装锥形齿轮一(11)，所述底座的上表面上还固定安装轴承座(12)，所述轴承座位于锥形齿轮和立柱之间，所述轴承座上安装传动轴(13)，所述传动轴与立柱平行，所述传动轴上固定安装锥形齿轮二(14)，所述锥形齿轮一与锥形齿轮二啮合，所述传动轴的上端固定连接丝杆(15)，所述丝杆的中心线和传动轴的中心线位于一条直线上，所述丝杆上安装螺母座(16)，所述螺母座的侧表面通过连接杆(17)与套管的侧表面固定连接，所述步进电机通过编码器与控制终端连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁荣财，王文立，王虹程，罗明，于宁飞，尚书礼，展昆昆，孙聪，杨建，吴彬，韩勇成，张因寒，丁鹏伟，杨英琪，许鹏，
申请(专利权)人：中铁建工集团山东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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