本发明专利技术提供一种适于与插装式针形电极连接的各向异性导电片。所述导电片沿厚度方向具有导电性。所述导电片包括基膜，所述基膜是利用由合成树脂制成并具有电绝缘特性的多孔膜（１）而形成的。所述多孔膜（１）设置有多个沿厚度方向形成的孔（３），从而使得可以插装针形电极（２）。所述孔（３）的内壁涂有金属（４）。插入的针形电极（２）通过所述金属（４）与所述针形电极（２）插入侧表面的相对表面电导通。优选的是，所述多孔膜在插装所述针形电极的一侧具有由合成树脂制成并具有电绝缘特性的无孔膜，并且所述无孔膜设置有多个沿厚度方向形成的孔，从而使得可以插装所述针形电极。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适于与插装式针形电极连接的各向异性导电 片。本专利技术还涉及使用上述各向异性导电片时的连接方法和检测方 法。本专利技术还涉及具有优良生产率的各向异性导电片的制造方法。
技术介绍
设置在用于容纳IC或LSI的封装件的表面上的电极片有两种类 型 一种是球栅阵列(BGA)，其属于表面安装式(BGA封装)，另一种 是针栅阵列(PGA)，其属于插装式(PGA封装)。对于这两种类型，在 PGA封装中，从半导体封装件表面垂直伸出的针形电极插入具有机械 端子的普通插座中。因此，可将该半导体封装件安装在设置有插座的 印刷电路板上。用于PGA封装的插座的类型包括低插入力插座(LIF插座)、零插 入力插座(ZIF插座)和使用各向异性导电片的插座。LIF插座设置有(a)其中形成有插孔的树脂制基壳；以及(b) 保持在基壳的插孔内的弹簧触点，该弹簧触点穿过基壳延伸并具有尾 部，该尾部被焊接到安装插座的印刷电路板上。当PGA封装件的针形 电极置入LIF插座的插孔内时，插孔中的弹簧触点扩展或偏转。从而， 弹簧触点的弹性力使针形电极与弹簧触点以机械和电气方式相连。因 此，PGA封装件与安装有LIF插座的印刷电路板电连接((见已公开 的日本专利申请特开2002-343524 (专利文献l))。ZIF插座设置有(a)其中形成有栅格形插孔的树脂制基壳；(b) 保持在基壳的插孔内的金属触点；(c)设置有排列成栅格形的通孔的 树脂制盖壳，针形电极可穿过该通孔插入；(d)滑动机构，其相对于 基壳滑动盖壳；以及(e)操纵杆。当向上或向下转动操纵杆时，盖壳 相对于基壳滑动。因此，PGA封装件与安装有ZIF插座的印刷电路板电连接(见已公开的日本专利申请特表平11-513837 (专利文献 2))。作为使用各向异性导电片的插座，有这样一种插座目卩，在电 绝缘的基板上形成有由导电橡胶或类似物制成的插座电极，并且该插 座电极设置有用于插入针形电极的通孔。作为导电橡胶，使用这种材料即，将碳或金属颗粒分散到诸如硅橡胶等的有机橡胶中(见已公开的日本专利申请特开昭63-259981 (专利文献3))。由导电橡胶制成 的插座电极形成在贯穿绝缘基板的金属管的内壁上，或者形成在基板 的通孔内的金属内壁上(见己公开的日本专利申请特开平 05-226022 (专利文献4)和已公开的日本技术申请实开平 03-091669(专利文献5))。前述的专利文献声明，无论所插入的针形 电极形状如何上述各向异性导电片均可提供稳定的连接，并且针形电 极利用导电橡胶的柔性而得到可靠地保持。专利文献1:已公开的日本专利申请特开2002-343524 专利文献2:已公开的日本专利申请特表平11-513837 专利文献3:己公开的日本专利申请特开昭63-259981 专利文献4:己公开的日本专利申请特开平05-226022 专利文献5:已公开的日本技术申请实开平03-091669
技术实现思路
要解决的技术问题LIF插座具有这样的问题即，因为设定有较大的弹性力以使弹簧触点与针形电极电连接，因此将针形电极插入需要高的插入力。结果，可能损坏针形电极，或者在具有大量针脚(例如，300个或更多 的针脚)的PGA封装件中，可能需要如此高的插入力艮卩，在安装PGA 封装件时该力可损坏印刷电路板。另一方面，尽管ZIF插座只需要低 插入力，但具有这样的问题即，必须设置滑动机构。因此，ZIF插 座难于实现小型化、难于减小厚度并难于获得电极部分中的小间距结 构。另外，由导电橡胶制成的插座具有这样的问题即，由于导电橡胶具有高的摩擦系数，与LIF插座一样，需要高的插入力。此外， 插座电极形成在贯穿绝缘基板的金属管的内壁上，或者形成在基板的 通孔内的金属内壁上。如此复杂的橡胶结构难于形成，由此增加了制 造成本。此外，当插入或拔出针形电极时施加有外力。因此，由导电 橡胶制成的插座电极由于外力而趋于脱离金属内壁，由此縮短了操作 寿命。本专利技术的一个目的在于提供一种适于与插装式针形电极连接的 各向异性导电片及其制造方法。另一目的在于提供使用前述各向异性 导电片的连接方法和检测方法。 '技术方案本专利技术的各向异性导电片沿厚度方向具有导电性。所述导电片 包括基膜，所述基膜是利用由合成树脂制成并具有电绝缘特性的多孔 膜而形成的。所述多孔膜设置有多个沿厚度方向形成的孔，从而使得 可以插装(through-hole-mounted)针形电极。所述孔的内壁涂有金 属。插入的针形电极通过所述金属与所述针形电极插入侧表面的相对 表面电导通。当待插装的针形电极具有尖锐的末端时，或者当在检测 应用中需要反复插入或拔出针形电极时，必须能够容易地插装所述针 形电极，并且必须防止所述多孔膜被所述针形电极损坏。为了满足这 一需要，优选的是，所述多孔膜在插装所述针形电极的一侧具有由合 成树脂制成并具有电绝缘特性的无孔膜，并且所述无孔膜设置有多个 沿厚度方向形成的孔，从而使得可以插装所述针形电极。优选的是可将所述孔形成为通孔。优选的是，插入所述针形电 极的开口部分具有锥形结构。优选的是，所述多孔膜是膨体聚四氟乙 烯膜并且所述无孔膜是无孔的聚四氟乙烯膜。另外，优选的是，所述 无孔膜是通过如下方式得到的膜，即将可聚合单体施加到所述多孔 膜上，然后使所述单体固化。本专利技术的制造方法是制造前述各向异性导电片的方法。所述方 法具有这样的特征即，利用同步加速器辐射的X射线或激光进行照射以形成所述孔。作为另一种选择，也可利用钻头或通过冲孔形成所述孔。本专利技术的连接方法具有这样的特征即，将所述针形电极插装 到上述各向异性导电片的孔中。本专利技术的检测方法具有这样的特征 即，将所述针形电极插装到上述各向异性导电片的孔中。有益效果本专利技术的各向异性导电片使得PGA封装件的已插入的针形电极 可以与所述针形电极插入侧表面的相对表面电导通。此外，因为以低 的插入力即可插装所述针形电极，因此可以抑制插入的针形电极被损 坏。另外，所述导电片这样与所述已插装的针形电极连接即，所述 导电片柔软地包围所述针形电极，因此所述导电片可以柔软地适应所 述针形电极的位置偏离。即使所述针形电极具有尖锐的末端，也可己 容易地插入所述针形电极。即使在检测应用中反复插入和拔出所述针 形电极，所述孔的入口也具有抗损坏性，因此可以获得稳定而可靠的 电连接。此外，所述导电片易于实现小型化，易于减少厚度并易于获 得所述电极部分中的小间距结构。结果，所述导电片可以满足电子装 置和信息装置小型化的需要。附图说明图1为显示本专利技术的各向异性导电片的基本结构的示意图。图2为显示本专利技术的各向异性导电片处于安装状态的横截面图。 图3为显示本专利技术的各向异性导电片的制造方法的工艺流程图。 图4为显示本专利技术的各向异性导电片的制造方法的工艺流程图。 图5为显示本专利技术的各向异性导电片的制造方法的工艺流程图。 图6为显示本专利技术的各向异性导电片的基本结构的示意图。 标号说明1,61a:多孔膜；2， 22和62:针形电极；3， 23和63:孑L; 4， 24和64:金属；20:各向异性导电片；21和61:基膜；38: X射线； 48a和48b:钻头；61b:无孔膜。具体实施例方式各向异性导电片如图1所示，本专利技术的各向异性导电片是沿厚度方向本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种各向异性导电片，其沿厚度方向具有导电性， 所述导电片包括基膜，所述基膜是利用由合成树脂制成并具有电绝缘特性的多孔膜（１）而形成的， 所述多孔膜（１）设置有多个沿厚度方向形成的孔（３），从而使得可以插装针形电极（２）， 所述孔（３）具有涂有金属（４）的内壁，以及 已插装的所述针形电极（２）通过所述金属（４）与所述针形电极（２）插入侧表面的相对表面电导通。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤田太郎，奥田泰弘，羽贺刚，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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