在电子装置中，汇流条组件由至少一种预先选择的金属材料构成的汇流条组成。每个汇流条具有一个表面。焊接接合由预先选定的金属材料的合金构成并且放置在至少一个汇流条的一个表面上。焊接接合从熔融状态转变为固态，由此机械地和电气地把电子部件连接到至少一个汇流条的一个表面。至少一个汇流条的至少一种预先选择的金属材料和焊接接合的合金的预先选择的金属材料确定熔融焊接接合与至少一个汇流条的一个表面的接触角在４０到６０度的角度范围以内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有汇流条组件以及通过焊接装配在其上的电子部件的电 子装置。
技术介绍
作为具有使用预定电路图案的线路板并且在其上装配多个电子部件的 传统电子装置的一个例子，在对应于日本专利申请公开No.2004-200464的美 国专利申请7>开No.2004/0119155中7>开了一种电子装置。在该美国专利申请公开中公开的电子装置的线路板包括由彼此组装以 提供预定电路图案的多个金属线路板(汇流条)组成的线路板组件。多个焊垫 在线路板组件的一个表面的预定位置上形成，使得电子装置的多个电子部件 被分别焊接在线路板组件的相应焊垫上。熔融焊料沿焊垫和其周围的汇流条的过度灯芯效应不能保证焊接接合 的足够强度。为了解决该问题，在该美国专利申请公开中公开的线路板配有 覆盖线路板组件的一个表面的预定非焊接区域的阻焊层。预定非焊接区域位 于除了其中的焊垫之外的线路板组件的这个表面上。阻焊层阻止焊垫上的熔 融焊料的过分移动，保持焊^^的足够强度。
技术实现思路
在制造该美国专利申请公开中公开的电子装置时，需要用阻焊层涂敷预 定非焊接区域的步骤。这使制造电子装置所需的步骤的数量增加。 考虑到上述的情况，本专利技术的至少一个方面的目的是提供能够保证焊接 接合的足够强度而无需这种阻焊层涂敷过程的电子装置。为了实现这种目的，本专利申请的专利技术人认真地研究了实现该目的的具 体措施，同时进行了大量的试错实验。研究的结果，专利技术人完成了本专利技术，其中把熔融焊料的接触角度限制在40到60度的预定角度范围以内阻止了熔 融焊料的过度移动。这可以保持对应于电子部件和汇流条之间的熔融焊料的 焊##^的足够强度。具体地，才艮据本专利技术的一个方面，提供了电子装置。该电子装置包括电 子部件，和包括至少一种预先选择的金属材料制成的多个汇流条的汇流条组件。多个汇流条的每个具有一个表面。多个汇流条净皮配置以使i且装为构成预定电路图案。该电子装置包括由预先选择的金属材料的合金制成并M置在 多个汇流条的至少一个的一个表面上的焊^^。焊^^从熔融状态转变 为固态，由此机喊地和电气地把电子部件连接到多个汇流条的至少一个的一 个表面。多个汇流条的至少一个的至少一种预先选择的金属材料和焊#^条的至少一个的该一个表面的接触角在40到60度的角度范围以内。根据本专利技术的另一个方面，提供了制造电子装置的方法。该方法包括准备电子部件，并且选择至少 一种金属材料以准备由该至少 一种选择的金属材料制成的多个汇流条组成的汇流条组件，其中多个汇流条的每个具有一个表面。多个汇流条被配置以便组装为构成预定电路图案。该方法包括选择金属材料合金以便形成由选择的金属材料合金制成的焊"^4^，并且把焊##^放置在多个汇流条的至少一个的一个表面上。该方法包括把放置在多个汇流 条的至少一个的一个表面上的焊^^从熔融状态转变为固态，由此;^地和电气地把电子部件连接到多个汇流条的至少一个的一个表面。多个汇流条 的至少一种选择的金属材料和焊接接合的选择的金属材料的合金确定处于 熔融状态的焊接接合相对于多个汇流条的至少一个的一个表面的接触角度 在40到60度的角度范围以内。附图说明本专利技术的其它目的和方面将在参考附图对实施例所作的下面描述中而 变得更明显，在附图中图1是示意性地示出根据本专利技术的第一实施例的电子装置的结构的例子的透视图2A是示意性地示出根据第一实施例的IC部件的引线之一和在其周围 放置的熔融焊M合的局部横截面图2B是示意性地示出图1中示出的在IC部件的底面和相应汇流条的焊 垫之间放置的熔融焊##合的局部横截面图3是示意性地示出根据第一实施例的、使用众所周知的弧面状沾锡试 验(JIS C 0053)把基板浸入熔融焊料的垂直^L图4A是示意性地示出根据第一实施例的、在固定引线的相应熔融焊接 接合的轮廓线和相应汇流条的镀金属面之间的焊接接触角被设置成低于40 度的情况下的局部横截面图4B是示意性地示出根据笫一实施例的、在固定引线的相应熔融焊接 接合的轮廓线和相应汇流条的镀金属面之间的焊接接触角被设置成高于60 度的情况下的局部横截面图5A是示意性地示出根据第一实施例的、不同的锡基无铅焊M金和 两种锡基含铅焊M金(20个不同样本)的表；图5B是曲线图(a)和(b)，其中曲线图(a)示意性地示出了根据笫一实施例 的、当样本1号到20号的每个样本的温度(回流温度)保持在250"C时，样本 1号到20号的相应一个样本的测量接触角(度)，并且其中曲线图(b)示意性 地示出了当焊料合金的样本l号到20号的每个样本的温度(回流温度)保持在 其液线温度加50X:的和时，样本1号到20号的相应一个样本的测量接触角(度)；图6是示意性地示出根据笫一实施例的、根据图3示出的众所周知的弧 面状沾锡方法通过沉浸第 一到第四例不同合金得到的锡银铜的熔融焊料合 金的接触角(度)和轮廓线(fillet)的测量结果；图7是示意性地示出根据第一实施例的汇流条板的结构的例子的透视图8是示意性地示出根据第一实施例的类似夹具的板的结构的例子的透 视图9是示意性地示出根据第一实施例的汇流条板安装在夹具中的状态的 透视图IO是示意性地示出根据第一实施例的IC部件装配在汇流条板上的状态的透视图11是示意性地示出根据第一实施例的汇流条板从夹具切除并且连接 条从汇流条板移除的状态的透视图12是示意性地示出根据本专利技术的第二实施例的汇流条板的结构的例 子的透视图13是示意性地示出根据第二实施例的汇流条板的结构的例子的透视图14是示意性地示出根据第二实施例的类似板的夹具的结构的例子的 透视图15是示意性地示出根据第二实施例的汇流条板安^a夹具中的状态 的透视图16是示意性地示出根据第二实施例的IC部件装配在汇流条板上的状 态的透视图17是示意性地示出根据第二实施例的汇流条板从夹具切除并且连接 条从汇流条板移除的状态的透视图18是示意性地示出根据笫二实施例的第一冲压模的固定突出从要插 在其中的其它表面(非镀表面)插入到汇流条的另一个横向端的配合孔中的状 态的局部橫截面图；以及图19是示意性地示出根据第二实施例的修改的部分汇流条的放大视图。具体实施方式 在下文参考附图描述本专利技术的实施例。 第一实施例参考图1到11，根据本专利技术的第一实施例的电子装置1包括 汇流条组件BA;才艮据第一实施例的作为电子部件的多个例如3个IC部件2、 3和4;和IC部件2、 3和4到汇流条组件BA之间的多个焊^^合13，用于电气 地和机械地把IC部件2、 3和4连接到汇流条组件BA。汇流条组件BA由多个汇流条5到12组成。汇流条5到12的每个是由 传送高电流的导电金属如铜构成的例如平坦板状导体。如图1所示，均具有预定形状的多个汇流条5到12被布置在相同平面 上以便彼此组装，以提供构成预定电路图案的基本矩形的线路板。每个汇流条5到12的一个表面用镀金属层PL涂敷。在下文，其上形成 了镀金属层PL的每个汇流条5到12的这一个表面也被称作"镀金属面PL"。在第一实施例中，无阻焊层(树脂层)在每个汇流条5到12的这一个表面 上形成。例如，如图1和7所示，矩形汇流条5的一个横向端5a和汇流条6的 第一矩形部分6a构成矩形汇流条组件BA的一个横向端。汇流条6的矩形部 分6a和汇流条11的第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：电子部件；汇流条组件，其包括由至少一种预先选择的金属材料制成的多个汇流条，所述多个汇流条的每一个具有一个表面，所述多个汇流条被设置以便组装为构成预定电路图案；以及焊接接合，其由预先选择的金属材料的 合金制成并且放置在所述多个汇流条的至少一个的一个表面上，所述焊接接合从熔融状态转变为固态，以由此将所述电子部件机械地和电气地连接到所述多个汇流条的所述至少一个的所述一个表面，所述多个汇流条中的所述至少一个的至少一种预先选择的金属材料和所述焊接接合的合金的预先选择的金属材料确定处于熔融状态的焊接接合相对于所述多个汇流条的所述至少一个的所述一个表面的接触角在４０到６０度的角度范围以内。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山崎雅志，吉野睦，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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