立式热处理设备制造技术

本申请公开一种立式热处理设备，包括工艺炉和炉门，该炉门用于密封该工艺炉的炉口；该炉门包括隔热盘和冷却盘，其中：该隔热盘为石英结构件，该隔热盘具有相背设置的密封面和第一安装面，该炉门通过该密封面密封该炉口；该冷却盘具有第二安装面；在该第一安装面和该第二安装面中，其中一者上设置有定位凸部，另一者上设置有定位凹部，该定位凸部可与该定位凹部定位配合，该隔热盘通过该定位凸部和该定位凹部的配合而定位安装于该冷却盘。上述方案能够防止隔热盘与冷却盘之间产生相对位移。够防止隔热盘与冷却盘之间产生相对位移。够防止隔热盘与冷却盘之间产生相对位移。

【技术实现步骤摘要】
立式热处理设备


[0001]本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种立式热处理设备。

技术介绍

[0002]在半导体制造的诸多工艺(例如氧化、扩散、退火等)中，待处理晶片均需要经过热处理，而热处理需使用到立式热处理设备。立式热处理设备包括工艺炉、微环境腔室和炉门，工艺炉具有工艺腔室，炉门用于将工艺腔室与微环境腔室隔离开。
[0003]在相关技术中，炉门包括有水冷盘和石英材质制成的隔热盘，炉门通过隔热盘来密封隔绝工艺腔室而防止热量扩散至微环境腔室中。受限于石英材质的隔热盘通过螺钉安装而易碎的原因，需要在水冷盘中部开设容置槽，以将整个隔热盘放置在水冷盘中。此种结构布局的炉门中，隔热盘在容置槽内容易与水冷盘之间出现较大幅度的相对位移，二者之间的摩擦作用会产生颗粒，进而会破坏工艺环境的平衡状态。

技术实现思路

[0004]本申请公开一种立式热处理设备，以防止隔热盘与冷却盘之间产生相对位移。
[0005]为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：
[0006]本申请提供一种立式热处理设备，包括工艺炉和炉门，所述炉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立式热处理设备，包括工艺炉和炉门，所述炉门用于密封所述工艺炉的炉口；其特征在于，所述炉门包括隔热盘和冷却盘，其中：所述隔热盘为石英结构件，所述隔热盘具有相背设置的密封面和第一安装面，所述炉门通过所述密封面密封所述炉口；所述冷却盘具有第二安装面；在所述第一安装面和所述第二安装面中，其中一者上设置有定位凸部，另一者上设置有定位凹部，所述定位凸部可与所述定位凹部定位配合，所述隔热盘通过所述定位凸部和所述定位凹部的配合而定位安装于所述冷却盘。2.根据权利要求1所述的立式热处理设备，其特征在于，所述炉门还包括分隔件，所述分隔件设置在所述隔热盘与所述冷却盘之间，所述分隔件用于将所述隔热盘与所述冷却盘间隔开，以避免所述隔热盘与所述冷却盘之间产生摩擦。3.根据权利要求2所述的立式热处理设备，其特征在于，所述定位凸部为设置于所述第二安装面的定位凸台，所述定位凸台在所述冷却盘的周向上限定出台阶面；所述定位凹部为设置于所述第一安装面的定位凹槽；所述分隔件为环状结构件，在所述分隔件的高度方向上，所述分隔件的第一端设置于所述台阶面与所述隔热盘的底面之间，所述分隔件的第二端折弯延伸至所述定位凸台的侧壁与所述定位凹槽的侧壁之间。4.根据权利要求1所述的立式热处理设备，其特征在于，所述定位凹部为圆形凹槽，所述定位凸部为圆柱状凸台。5.根据权利要求1所述的立式热处理设备，其特征在于，所述隔热盘被配...

【专利技术属性】
技术研发人员：李元志，刘科学，吴艳华，孙妍，周文飞，魏明蕊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：