光传送设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光传送设备。其中，该设备包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面。本实用新型专利技术解决了由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
光传送设备


[0001]本技术涉及计算机
，具体而言，涉及一种光传送设备。

技术介绍

[0002]目前，网络芯片连接光传送接收器主要是通过串行接口方式实现的，其中一部分通过串行千兆位端口物理层芯片控制器102对串行接口进行转换处理。但大部分芯片无法通过串行接口直接连接千兆光口。并且芯片要引出1Gb SFP必须通过串行千兆位媒质独立接口(SGMII)连接特定芯片以及基本输入输出系统，并套用局域网配置来达成。
[0003]当主芯片100组没有串行接口，或SGMII光纤通道协议功能不支持，或主芯片100组不支持光纤通道协议时，无法连接千兆光口。此外，由于选定搭配的芯片后无法进行芯片替换以达成千兆光连接，容易造成成本高、备货时间长、库存资金压力增大等问题。
[0004]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供了一种光传送设备，以至少解决由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。
[0006]根据本技术实施例的一个方面，提供了一种光传送设备，包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面。
[0007]进一步地，上述光传送设备还包括：耦合电容200，分别于上述主芯片100和上述控制器102连接，用于对上述光口和上述光口界面之间的连通信号进行耦合处理。
[0008]进一步地，上述光传送设备还包括：基本输入输出接口300，与上述主芯片100连接，用于提供上述主芯片100与外部设备的通信接口。
[0009]进一步地，上述光传送设备还包括：上述光口，与上述主芯片100和上述控制器102连接，作为上述光传送设备中的光模组媒介。
[0010]进一步地，上述光口为2端口的千兆光口。
[0011]进一步地，上述控制器102为局域网控制器102。
[0012]进一步地，上述串行千兆位端口为基于中央处理器指令集架构的串行千兆位端口。
[0013]进一步地，上述光口界面为上述以太网交换芯片中的介质访问控制MAC层界面。
[0014]在本技术实施例中，通过提供一种光传送设备，包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面，达到了通过千兆光界面的方式实现千兆光口的应用的目的，从而实现了简化硬件连接，节约使用成本的技术效果，进而解决了由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1是根据现有技术的一种光传送设备的示意图；
[0017]图2是根据本技术实施例的光传送设备的示意图；
[0018]图3是根据本技术实施例的一种可选的光传送设备连接示意图。
具体实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0020]首先，为方便理解本专利技术实施例，下面将对本专利技术中所涉及的部分术语或名词进行解释说明：
[0021]SFP光模块：是SFP封装的热插拔小封装模块，最高速率可达100.3G，SFP光模块主要由激光器构成，SFP分类为速率分类、波长分类、模式分类。
[0022]迈威88E1543 PHY芯片：型号为迈威88E1543的千兆位以太网物理收发两用芯片。
[0023]SGMII：串行千兆位媒质独立接口。
[0024]PHY(Port Physical Layer，端口物理层)：是一个对OSI模型(开放式系统互联通信参考模型)物理层的共同简称；以太网PHY是一个芯片，可以发送和接收以太网的数据帧。
[0025]实施例1
[0026]现有技术中，部分芯片要引出1Gb SFP必须通过串行千兆位媒质独立接口(SGMII)连接特定芯片来达成。例如，图1示出了因特C30000芯片实现千兆光连接的硬件结构示意图，因特C30000芯片要引出1Gb SFP必须通过串行千兆位媒质独立接口(SGMII)连接迈威88E1543 PHY芯片以及基本输入输出系统，并套用局域网配置LEK8来达成。
[0027]针对上述问题，本技术实施例，提供了一种光传送设备施例，图2是根据本技术实施例的光传送设备的示意图，如图2所示，该光传送设备包括：主芯片100、控制器102，其中，
[0028]上述主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；上述控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面。
[0029]可选的，上述主芯片100可以但不限于为因特C3558芯片，其中，上述因特C3558芯片内置有2输出100Gb(SFP+)，及2输出SGMII功能的MAC界面，上述光口界面可以但不限于为上述因特C3558芯片对应的MAC界面，上述光口可以但不限于为1GB光口。
[0030]需要说明的是，虽然因特C3558芯片内置有2输出100Gb(SFP+)，及2输出SGMII功能的MAC界面(即光口界面)，但现有技术中并未提出通过上述因特C3558芯片内置的2输出SGMII功能的MAC界面，实现千兆光口的应用。
[0031]在本技术实施例中，通过提供一种光传送设备，包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与上述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将上述串行千兆位端口转换为光口，并通过上述光口连通上述光口界面，达到了通过千兆光界面的方式实现千兆光口的应用的目的，从而实现了简化硬件连接，节约使用成本的技术效果，进而解决了由于现有技术中的光连接接口功能受限造成的使用成本高的技术问题。
[0032]在一种可选的实施例中，上述光传送设备还包括：耦合电容200，其中，
[0033]上述耦合电容200，分别于上述主芯片100和上述控制器102连接，用于对上述光口和上述光口界面之间的连通信号进行耦合处理。
[0034]可选的，上述耦合电容200的容量可以但不限于0.1μF。
[0035]需要说明的是，虽然因特C3558芯片内置有2输出100Gb(SFP+)，及2输出SG本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光传送设备，其特征在于，包括：主芯片100，用于提供串行千兆位端口和光口界面；控制器102，与所述主芯片100连接，用于经由千兆以太网交换芯片将所述串行千兆位端口转换为光口，并通过所述光口连通所述光口界面。2.根据权利要求1所述的光传送设备，其特征在于，所述光传送设备还包括：耦合电容200，分别于所述主芯片100和所述控制器102连接，用于对所述光口和所述光口界面之间的连通信号进行耦合处理。3.根据权利要求1所述的光传送设备，其特征在于，所述光传送设备还包括：基本输入输出接口300，与所述主芯片100连接，用于提供所述主芯片100与外部设备的通信接口。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘良美，
申请(专利权)人：北京立华莱康平台科技有限公司，
类型：新型
国别省市：