一种交换设备互联架构、交换设备及数据中心制造技术

本发明专利技术实施例提供一种交换设备互联架构、交换设备及数据中心。所述交换设备互联架构包括：MAC板和端口板；所述MAC板上设置有MAC芯片和多个第一端口连接器，所述第一端口连接器用于连接所述MAC板上的第一端口；所述端口板通过高速连接器与所述MAC板对扣，所述端口板上设置多个第二端口连接器，所述第二端口连接器用于连接所述端口板上的第二端口；所述第一端口连接器、所述第二端口连接器与所述MAC芯片的距离均小于预设距离。本发明专利技术实施例实现了交换芯片的高密度端口扇出，同时降低了扇出链路损耗，实现了链路无中继PHY的互联设计，降低了产品的整体能耗及成本。产品的整体能耗及成本。产品的整体能耗及成本。

【技术实现步骤摘要】
一种交换设备互联架构、交换设备及数据中心


[0001]本专利技术实施例涉及通信
，具体涉及一种交换设备互联架构、交换设备及数据中心。

技术介绍

[0002]随着大数据、人工智能技术的兴起，数据中心的带宽需求越来越大，数据中心交换机的端口密度需求也越来越大。数据中心为了提高机柜利用率和端口密度，减少基建投资，要求交换机单台/卡大多控制在19寸标准机柜的1U
‑
4U高度，这样就大大限制产品面板端口的数量。众所周知，数据中心交换机的交换芯片(Media Access Control，MAC)集成度高，1台产品一般就一颗MAC芯片，放置于MAC板上，在限定的19寸宽度上，如何扇出64个以及128个甚至更多的端口直接决定着产品的互联架构形态以及最终实现的产品竞争力。
[0003]高集成度MAC芯片放置于MAC板上，一般具备扇出32个/48个/96个/128个/256个100G或200G或400G端口的能力。当端口数在48个左右时，可以直接采用一块放置MAC芯片的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)实现。当端口数量达到48个以上，到96个甚至128个时，实现上会采取正交对插方式实现。然而，单块MAC板扇出架构受限于宽度和高度(1U)，扇出端口只能在60个以下；多线卡端口板与MAC板正交互插扇出架构，可以实现100个以上端口的扇出，但是因为互联链路超长，必须要增加中继PHY芯片进行高速信号的中继传输，且正交架构对机框要求高，增加了产品复杂度及能耗。
[0004]因此，如何实现更高的端口扇出，成为研究开发数据中心交换机产品的关键技术课题之一。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种交换设备互联架构、交换设备及数据中心。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供一种交换设备互联架构，包括：MAC板和端口板；
[0007]所述MAC板上设置有MAC芯片和多个第一端口连接器，所述第一端口连接器用于连接所述MAC板上的第一端口，所述第一端口通过所述第一端口连接器与所述MAC芯片电连接；
[0008]所述端口板通过高速连接器与所述MAC板对扣，所述端口板上设置多个第二端口连接器，所述第二端口连接器用于连接所述端口板上的第二端口，所述第二端口通过所述第二端口连接器与所述端口板连接，并通过所述端口板与所述MAC芯片电连接；
[0009]所述第一端口连接器、所述第二端口连接器与所述MAC芯片的距离均小于预设距离。
[0010]如上述交换设备互联架构，可选地，所述第一端口连接器以所述MAC芯片为圆心，以圆弧形式排列布局在所述MAC板上；
[0011]所述第二端口连接器以所述MAC芯片为圆心，以圆弧形式排列布局在所述端口板
上。
[0012]如上述交换设备互联架构，可选地，所述MAC芯片位于所述MAC板的上表面，所述多个第一端口连接器分别设置于所述MAC板的上表面和所述MAC板的下表面。
[0013]如上述交换设备互联架构，可选地，所述端口板的下表面设置多个第二端口连接器；
[0014]所述端口板的上表面通过所述高速连接器与所述MAC板的下表面对扣。
[0015]如上述交换设备互联架构，可选地，所述MAC板和所述端口板均为高频板材，其中所述高频板材为支持预设频率以上信号传输的板材。
[0016]如上述交换设备互联架构，可选地，所述第一端口连接器和所述第二端口连接器均为高频端口连接器，其中所述高频端口连接器为支持所述预设频率以上信号传输的端口连接器。
[0017]如上述交换设备互联架构，可选地，所述第一端口连接器的数量为所述MAC板支持的最大端口数，所述第二端口连接器的数量为所述端口板支持的最大端口数。
[0018]第二方面，本专利技术实施例提供一种交换设备，包括如上任一所述的交换设备互联架构。
[0019]第三方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括如上所述的交换设备。
[0020]本专利技术实施例提供的交换设备互联架构，通过高速连接器将端口板与MAC板上下对扣，实现了交换芯片的高密度端口扇出，同时降低了扇出链路损耗，实现了链路无中继PHY的互联设计，降低了产品的整体能耗及成本。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例提供的交换设备互联架构的立体图；
[0023]图2为本专利技术实施例提供的交换设备互联架构的底视图；
[0024]图3a为本专利技术实施例提供的交换设备互联架构中MAC板的正面示意图；
[0025]图3b为本专利技术实施例提供的交换设备互联架构中MAC板的背面示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例提供的交换设备互联架构的左视图；
[0027]图5为本专利技术实施例提供的交换设备互联架构的信号流示意图；
[0028]附图标记：
[0029]100
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MAC板；110
‑
MAC芯片；120
‑
第一端口连接器；
[0030]200
‑
端口板；210
‑
第二端口连接器；300
‑
高速连接器。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员
在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的交换设备互联架构的立体图，如图1所示，该交换设备互联架构包括：MAC板100和端口板200；
[0033]MAC板100上设置有MAC芯片110和多个第一端口连接器120，第一端口连接器120用于连接MAC板100上的第一端口，第一端口通过第一端口连接器120与MAC芯片100电连接；
[0034]端口板200通过高速连接器300与MAC板100对扣，端口板200上设置多个第二端口连接器210，第二端口连接器210用于连接端口板200上的第二端口，第二端口通过第二端口连接器210与端口板200连接，并通过端口板200与MAC芯片110电连接；
[0035]其中，第一端口连接器120、第二端口连接器210与MAC芯片110的距离均小于预设距离。
[0036]具体地，MAC板100是指交换芯片(MAC芯片)所在的电路板，一般地，MAC板100中心区域设置MAC芯片110，MAC板100其中一边均匀排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交换设备互联架构，其特征在于，包括：MAC板和端口板；所述MAC板上设置有MAC芯片和多个第一端口连接器，所述第一端口连接器用于连接所述MAC板上的第一端口，所述第一端口通过所述第一端口连接器与所述MAC芯片电连接；所述端口板通过高速连接器与所述MAC板对扣，所述端口板上设置多个第二端口连接器，所述第二端口连接器用于连接所述端口板上的第二端口，所述第二端口通过所述第二端口连接器与所述端口板连接，并通过所述端口板与所述MAC芯片电连接；所述第一端口连接器、所述第二端口连接器与所述MAC芯片的距离均小于预设距离。2.根据权利要求1所述的交换设备互联架构，其特征在于：所述第一端口连接器以所述MAC芯片为圆心，以圆弧形式排列布局在所述MAC板上；所述第二端口连接器以所述MAC芯片为圆心，以圆弧形式排列布局在所述端口板上。3.根据权利要求1所述的交换设备互联架构，其特征在于，所述MAC芯片位于所述MAC板的上表面，所述多个第一端口连接器分别设置于所述MAC板的上表面和所述MAC板的下表面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖国洪，刘伟，刘贤兵，孙安兵，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：