卡扣式均温板、散热模组及电子器件模组制造技术

本发明专利技术公开了一种卡扣式均温板、散热模组及电子器件模组，卡扣式均温板包括具有相对的第一表面和第二表面的冷凝板、设置在所述冷凝板的第二表面上的蒸发板；所述蒸发板与所述冷凝板的第二表面之间留有封闭空间以容置相变工质；所述冷凝板的边缘设有至少一个用于与孔配合的卡扣；所述卡扣相对所述冷凝板向外弯折延伸，并且与所述冷凝板的第二表面的朝向相同。本发明专利技术的卡扣式均温板，以卡扣方式进行安装，无需为紧固件预留安装空间而牺牲散热面积，提高散热效果；结构简单，零件少，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
卡扣式均温板、散热模组及电子器件模组


[0001]本专利技术涉及电子器件散热
，尤其涉及一种卡扣式均温板、散热模组及电子器件模组。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，电子器件集成度越来越高，性能要求逐步提升，使器件的热流密度急剧增大。温度是影响电子器件使用性能和寿命的关键因素，因此，如何解决高热流密度电子器件散热问题是各行各业的研究热点。
[0003]相变换热是一种高效的热交换方式，其原理是液态相变工质受热蒸发，利用潜热带走热量，行进至温度较低的位置冷凝放热，从而实现热量传递，其等效导热系数可达金属的数倍乃至数十倍。为了提高散热器的整体均温性，通常会将普通金属热沉与相变换热技术结合起来，如将齿片与均温板焊接形成散热模组。
[0004]出于安装需求考虑，散热模组中会缩短部分齿片以留出紧固件的装配位置，因此相应就会牺牲部分散热面积，降低散热效果。此外，上述的安装方式也会增加零件种类和个数、增加制造和工艺成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种卡扣式均温板、具有该卡扣式均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡扣式均温板，其特征在于，包括具有相对的第一表面和第二表面的冷凝板、设置在所述冷凝板的第二表面上的蒸发板；所述蒸发板与所述冷凝板的第二表面之间留有封闭空间以容置相变工质；所述冷凝板的边缘设有至少一个用于与孔配合的卡扣；所述卡扣相对所述冷凝板向外弯折延伸，并且与所述冷凝板的第二表面的朝向相同。2.根据权利要求1所述的卡扣式均温板，其特征在于，所述蒸发板上设有用于与电子器件导热相接的凸台。3.根据权利要求2所述的卡扣式均温板，其特征在于，在所述冷凝板的第二表面，所述卡扣的高度大于所述凸台的高度。4.根据权利要求1所述的卡扣式均温板，其特征在于，所述蒸发板为中部设有容置槽的板体，所述板体的周缘部与所述冷凝板的第二表面贴合连接；所述冷凝板的第二表面封闭在所述容置槽上，并与所述容置槽形成所述封闭空间。5.根据权利要求1所述的卡扣式均温板，其特征在于，所述卡扣包括与所述冷凝板夹角相接的支脚、自所述支脚远离所述冷凝板的端部向外弯折延伸的卡脚；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，孙青，严强，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：