【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于连接两个电路板的连接设备,尤其涉及具有屏蔽 装置的连接设备。技术背景传统上,提出了由一对彼此适配的连接器形成的连接器(参见日本专利特开(Kokai) No.Hll-233201 (第[0018,[0022和[0028段,和附图8))。连接器中的一个带有壳体、多个触头、多个屏蔽板和多个增强端板。壳体具有框架形式的框架部分和沿框架部分的纵向方向延伸并且 位于框架部分的中心的突出部。用于接收匹配连接器的适配部分的接 收空间形成于框架部分和突出部之间。突出部具有沿其纵向方向以预 定间隔形成的多个保持凹槽。触头接收在各自的保持凹槽中,并且保持在其中。每个触头具有形成有接触部分的一端和形成有连接部分的另一端。接触部分突出到接收空间中。连接部分焊接到电路板的相关导线。屏蔽板分别安装在壳体的相对侧面上,平行于其纵向方向。 增强端板安装在壳体的纵向相对端面上。增强端板为大体U形,并且具有导电和弹性性质。各个增强端板的相对端部与屏蔽板的端部重叠以将屏蔽板压在壳体上。壳体的外周边由屏蔽板和增强端板围绕。 另一连接器带有壳体、多个触头和屏蔽板。另一连接器的壳体基本 ...
【技术保护点】
一种连接器,包括:壳体,其具有用于适配到匹配连接器的匹配适配部分的适配部分,并且布置在电路板上;布置在所述适配部分中的多个触头;和外套,其具有围绕所述适配部分布置的外套主体并且安装在所述壳体上,所述外套具有与所述匹配连接器的匹配接地触头接触的外套接触部分和固定到所述电路板的第一接地迹线的外套终端部分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:带金宏明,
申请(专利权)人:日本航空电子工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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