一种高效散热的HTPC机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及机箱散热技术领域，公开了一种高效散热的HTPC机箱，包括箱体，箱体内设有用于安装电子元件的安装空间，机箱处设有与安装空间连通的散热孔，安装空间靠近散热孔的一侧设有散热装置，散热装置包括散热扇和PCI支架，PCI支架设于散热扇和散热孔之间，PCI支架设有一开口向上的散热槽，散热槽内设有多个与散热孔相通的散热口，散热扇设于散热槽上方；通过在箱体内设置散热装置，由PCI支架对散热扇进行支撑，使得散热扇和散热孔之间形成一抽气空间，进而提高换气效率，提升散热效果，提高使用者的使用感受，降低安全隐患。降低安全隐患。降低安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的HTPC机箱


[0001]本技术涉及机箱散热
，特别涉及一种高效散热的HTPC机箱。

技术介绍

[0002]随着5G的普及，智能设备更多的进入了千家万户，智能设备一般都配备有处理器和主板，通过程序设定进行动作运行，已达到万物互联的目的。现有的智能设备例如智能音箱、智能机顶盒等家用设备大多采用HTPC机箱进行装配，现有的HTPC机箱达到体积较小，故会在机箱表面设置散热孔，以便于散热，但一般散热效果不明显，当热量堆积来不及散热时容易造成处理器死机或主板烧毁等情况，影响使用同时存在较大的安全隐患，因此需要改进。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种高效散热的HTPC机箱，旨在提高HTPC机箱的散热能力，增强散热效果，降低安全隐患。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种高效散热的HTPC机箱，包括箱体，箱体内设有用于安装电子元件的安装空间，机箱处设有与安装空间连通的散热孔，安装空间靠近散热孔的一侧设有散热装置，散热装置包括散热扇和PCI支架，PCI支架设于散热扇和散热孔之间，PCI支架设有一开口向上的散热槽，散热槽内设有多个与散热孔相通的散热口，散热扇设于散热槽上方。
[0005]具体地，所述散热槽呈矩形状，散热槽的上方设有多个安装块，安装块均布设于散热槽的边角处，安装块处设有安装孔，散热扇通过安装孔固定设于散热槽上方。
[0006]具体地，所述安装块的数量为四个，安装块朝向所述散热槽内设置，安装块与散热槽一体而成。
[0007]具体地，所述PCI支架的一侧设有用于与所述箱体固定的固定片，固定片处设有固定孔，PCI支架通过固定片与箱体可拆卸连接。
[0008]具体地，所述PCI支架的一侧设有用于与所述箱体插接的插片，插片的端部设有插头，PCI支架通过插片与箱体可拆卸连接。
[0009]具体地，所述PCI支架采用金属材质制成。
[0010]具体地，所述散热孔呈蜂窝状，所述散热口呈腰型孔状。
[0011]具体地，所述箱体包括U型箱部，U型箱部设有一开口向上的装配口，U型箱部的上方设有一与装配口盖合的盖板，盖板与U型箱部可拆卸连接形成所述安装空间。
[0012]具体地，所述盖板处均布设有多个通风孔，通风孔与所述安装空间连通。
[0013]具体地，所述箱体采用金属材料制成。
[0014]本技术技术方案通过在箱体内设置散热装置，由PCI支架对散热扇进行支撑，使得散热扇和散热孔之间形成一抽气空间，进而提高换气效率，提升散热效果，提高使用者的使用感受，降低安全隐患。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图。
[0016]图2为本技术的部分爆炸状态示意图。
[0017]图3为本技术的PCI支架示意图之一。
[0018]图4为本技术的PCI支架示意图之二。
[0019]附图标记包括：10.箱体；11.U型箱部；12.盖板；13.通风孔；14.散热孔；20.散热扇；30.PCI支架；31.散热槽；32.散热口；33.安装块；34.安装孔；35.固定片；36.固定孔；37.插片；38.插头。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]如图1至4所示，一种高效散热的HTPC机箱，包括箱体10，箱体10内设有用于安装电子元件的安装空间，机箱处设有与安装空间连通的散热孔14，安装空间靠近散热孔14的一侧设有散热装置，散热装置包括散热扇20和PCI支架30，PCI支架30设于散热扇20和散热孔14之间，PCI支架30设有一开口向上的散热槽31，散热槽31内设有多个与散热孔14相通的散热口32，散热扇20设于散热槽31上方。通过在安装空间内设置散热装置，由PCI支架30和散热扇20组成散热装置对箱体10进行散热，通过PCI支架30对散热扇20进行支撑，使得散热扇20与PCI支架30之间形成一抽气空间，由抽气空间形成压差，带动安装空间内的气体往散热孔14方向快速移动，进而实现高效散热，提升散热效果，提高使用者的使用感受，降低安全隐患。
[0024]散热槽31呈矩形状，散热槽31的上方设有多个安装块33，安装块33均布设于散热槽31的边角处，安装块33处设有安装孔34，散热扇20通过安装孔34固定设于散热槽31上方；安装块33的数量为四个，安装块33朝向散热槽31内设置，安装块33与散热槽31一体而成。本实施例中PCI支架30呈矩形状，以便于适配普通工艺下所生产的散热扇20，在装配时，通过固定螺丝将散热扇20固定在安装块33的安装孔34处，使得散热扇20设于散热槽31正上方，使得散热扇20与散热槽31之间形成抽气空间，以便于安装和提高散热效率。
[0025]PCI支架30的一侧设有用于与箱体10固定的固定片35，固定片35处设有固定孔36，PCI支架30通过固定片35与箱体10可拆卸连接；PCI支架30的一侧设有用于与箱体10插接的插片37，插片37的端部设有插头38，PCI支架30通过插片37与箱体10可拆卸连接。通过设置在PCI支架30处设置固定片35和插片37，以便于PCI支架30通过固定孔36和插头38与箱体10连接，同时也便于PCI支架30一箱体10的分离。
[0026]PCI支架30采用金属材质制成；散热孔14呈蜂窝状，散热口32呈腰型孔状。本实施例中采用金属铝制成PCI支架30，以便于提高PCI支架30的强度，从而提高PCI支架30的使用寿命，此外，也可使用耐高温的塑料材质制成PCI支架30，以降低生产成本，同时，将散热孔14设置成蜂窝状、将散热孔14设置成腰型孔状有利于提高散热效果，此外也可根据需求对散热孔14和散热口32的形状进行另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的HTPC机箱，其特征在于，包括箱体，箱体内设有用于安装电子元件的安装空间，机箱处设有与安装空间连通的散热孔，安装空间靠近散热孔的一侧设有散热装置，散热装置包括散热扇和PCI支架，PCI支架设于散热扇和散热孔之间，PCI支架设有一开口向上的散热槽，散热槽内设有多个与散热孔相通的散热口，散热扇设于散热槽上方。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的HTPC机箱，其特征在于，所述散热槽呈矩形状，散热槽的上方设有多个安装块，安装块均布设于散热槽的边角处，安装块处设有安装孔，散热扇通过安装孔固定设于散热槽上方。3.根据权利要求2所述的一种高效散热的HTPC机箱，其特征在于，所述安装块的数量为四个，安装块朝向所述散热槽内设置，安装块与散热槽一体而成。4.根据权利要求1所述的一种高效散热的HTPC机箱，其特征在于，所述PCI支架的一侧设有用于与所述箱体固定的固定片，固定片处设有固定孔，PCI支架通过固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢锋，
申请(专利权)人：广州学行思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：