电气器件用插座制造技术

技术编号:3276723 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的电气器件用插座,包括:插座主体,其具有收容电气器件的收容部;多个触针,其配设在所述插座主体内并可与所述电气器件的连接端子部接触、分离;插座盖,其可上下移动地安装在所述插座主体的上部;滑板,其可上下移动地配设在所述插座主体内并使所述触针位移从而使所述触针与所述电气器件的连接端子部接触、分离;以及操作杆,其设置在所述插座主体与插座盖的下表面之间并将所述插座盖的下降操作的力传递给所述滑板从而使所述滑板下降,其中所述操作杆在其一端部具有与所述插座主体卡合的卡合部,在另一端部具有与所述插座盖的下表面抵接的抵接部,在所述卡合部与抵接部之间具有将所述滑板朝下方推压的推压部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可拆装地收容集成电路封装体等电气器件并与电路基板连接的电气器件用插 座,尤其涉及一种通过简化操作杆的结构来节省空间和削减零件个数的电气器件用插座,该 操作杆的结构用于使滑板移动,该滑板使配设在插座主体内的多个触针位移而与电气器件的 连接端子部接触、分离。
技术介绍
以往这种电气器件用插座,尤其是开口型插座如图6所示,包括具有收容作为电气器件 的集成电路封装体1的收容部的插座主体2;配设在该插座主体2内并可与集成电路封装体1的 连接端子部接触、分离的多个触针3;可上下移动地安装在插座主体2上部的插座盖4;可上下移动地配设在插座主体2内并使上述触针3位移从而与集成电路封装体1的连接端子部接触、分 离的滑板5;设置在插座主体2与插座盖4的下表面之间并将插座盖4的下降操作的力传递给上 述滑板5从而使其下降的操作杆6。集成电路封装体l在封装体主体的下表面突出有作为连接端子部的大量焊球lb,该焊球lb 在纵向和横向排列成矩阵状。另外,触针3具有弹性,由导电性优良的两片细长板材构成,例 如通过冲压加工成形。此外,滑板5其平面形状例如形成为矩形,除了其矩形平面周边部的一 部分以外,在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气器件用插座,包括:    插座主体,其具有收容电气器件的收容部;    多个触针,其配设在所述插座主体内并可与所述电气器件的连接端子部接触、分离;    插座盖,其可上下移动地安装在所述插座主体的上部;    滑板,其可上下移动地配设在所述插座主体内并使所述触针位移从而使所述触针与所述电气器件的连接端子部接触、分离;以及    操作杆,其设置在所述插座主体与插座盖的下表面之间并将所述插座盖的下降操作的力传递给所述滑板而使所述滑板下降,其特征在于,    所述操作杆在其一端部具有与所述插座主体卡合的卡合部,在另一端部具有与所述插座盖的下表面抵接的抵接部,在所述卡合部与抵接部之间具有将所述...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:早川谦次
申请(专利权)人:恩普乐股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利